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팹리스에 대한 반도체 설계툴 공동 활용 지원
과학기술정보통신부 정보통신정책실 인터넷융합정책관 정보통신산업과 2019.10.21 2p 보도자료
과학기술정보통신부는 팹리스에 대한반도체 설계툴 공동 활용 지원을 위해 추경 예산 46억원을 편성하고, 본격적인 지원을 위해 10.22.(화) 국내 팹리스를 대상으로 설명회를 개최했다고 밝혔다.

- 설계툴은 반도체 설계를 위해 사용하는 소프트웨어(SW)로서, 팹리스에 필수적 도구이나, 가격이 비싸(1종당 1~2억원) 중소 팹리스 및 창업기업에게는 상당한 비용 부담이 되어왔으며, 이에 중소 팹리스들을 중심으로 그동안 지원 필요성이 제기되어 왔음.

- 과기정통부는 중소 팹리스 및 창업 기업을 대상으로 수요 조사를 시행한 후 전문가 심의위원회를 통해 수요가 높은 설계툴 29종을 선정하였으며, 판교에 위치한 ‘HPC이노베이션허브’ 내 서버에 설계툴을 설치하여 10월 말부터 활용할 수 있도록 지원할 계획임.

- 설계툴 사용을 희망하는 팹리스는 수행기관인 한국전자통신연구원 판교센터에 온라인(e-mail)으로 사용신청서를 제출하고, 사용료를 납부하면 자사의 컴퓨터에서 서버에 접속하여 설계툴을 활용할 수 있음.

- 설계툴 사용료는 개별적으로 구매하는 비용의 약 1% 수준으로 책정하여 팹리스의 부담을 최소화 할 수 있도록 하였으며, 특히 창업 3년 이내의 스타트업에게는 사용료를 개별 구매 비용의 약 0.1% 수준으로 책정하고, 설계툴에 대해서도 우선적으로 이용할 수 있도록 하는 등 우대할 예정임.
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