전자핵심기술 및 부품개발계획('92-'96)

(Electro - 21 project)

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1992. 4

상   공   부

I. 개발계획 수립배경

개발계획 수립배경(Electro - 21 project)

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o 전자산업은 '70-'88 기간중 생산.수출이 각각 연평균 35%, 37%의 고도

성장을 실현하여 우리 경제를 선도하는 주력산업으로 발전

- 총수출의 28.0%('91)를 점유하여 국내 제 1위의 수출산업으로 부상

- 세계 전자산업 총생산의 4%('90) 점유로 제 6위의 전자 생산국

o 그러나, 최근 경쟁력 약화로 생산 및 수출 신장률이 급격히 둔화

- '89-'91 기간중 신장률 : 생산 12.0%, 수출 7.0%

- 이는 노사분규에 따른 임금인상과 생산성 저하, 핵심기술의 부족에

따른 기술료의 과다지불, 부품.소재의 수입의존이 주요인

o 반면, 선진국들은 기술이전을 기피하는 등 기술보호주의적 경향이

강하고 자본 및 기술집약적 핵심부품의 공급조절을 경쟁수단으로 활용

- 동남아후발국들은 일본의 자본과 조립기술을 이용하여 우리 산업을

추격

o 따라서, 제조업 경쟁력 제고대책을 보다 실효성있게 추진하고 대일

무역 역조를 구조적으로 개선하여

==> 21세기 전자기술 선진국으로서의 기반을 구축하고자 전자 핵심기술

및 부품개발계획을 수립

1. 국내외 전자산업의 여건

가. 국내여건

경쟁력 현황

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o 최근 반도체(DRAM), 칼라브라운관 등 부품수출이 15% 이상 성장했음

에도 우리 전자산업은 완제품 위주의 조립생산구조로 수출증가율이

급격히 둔화

- 전자수출증가율 : ('81/'88) 31.8% --> ('88/'91) 7.3%

<전자제품 및 부품 수출현황 >

(단위 : 백만불)

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연평균 증가율(%)

구  분       '81      '88     '91     ------------------

'81-'88   '88-'91

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전자제품수출    2,364   16,314   20,157     31.8       7.3

전자부품수출      799    6,070    9,385     33.6      15.6

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o 전자제품 전체 무역수지는 71억불('91) 흑자이면서도 대일 무역

수지는 악화

- 대일 무역수지 : ('90) -29억불 --> ('91) -37억불

<무역수지 현황>

(단위 : 백만불)

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전자제품 무역수지             대일 무역수지

구분  --------------------------  -------------------------

수 출   수 입   무역수지    수 출   수 입  무역수지

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'90   17,869  11,222    6,647      2,478   5,362   -2,884

'91   20,157  13,018    7,139      2,008   5,733   -3,725

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o 내수시장 개방과 수출시장의 경쟁격화로 기업경영의 악화

- 핵심부품을 수입하여 조립수출하는 산업구조로는 경영개선에 한계

- 전자산업 매출액 대비 순이익률 : ('89) 1.4% --> ('90) 1.0%

주요요인

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o 고부가가치 제품생산에 필요한 핵심부품은 대부분 수입에 의존

- 주요제품 수입의존율 : 노트북 PC(70%),캠코다(49%),팩시밀리(25%)

* 우리나라 캠코다 생산은 일본의 전하결합소자(CCD) 공급량에 좌우

o 부품산업의 구조 취약으로 자본.기술집약적인 핵심부품의 수입비중이

높고, 부품 수입선도 특정국에 편중되어 산업예속화 우려

(단위 : 백만불, %)

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구    분            '85      '88      '90       '91

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전자제품수입 (A)      3,669    9,394    11,222    13,018

-------------------------------------------------------------

전자부품수입 (A)      1,735    5,219     6,057     6,973

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능동부품(C)     1,154    3,640     4,689     5,447

부문별 -----------------------------------------------------

일반부품          581    1,579     1,368     1,526

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일   본 (D)     1,037    3,122     3,484     3,051

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지역별  동 남 아          201      739       913     1,255

-----------------------------------------------------

기    타          497    1,358     1,660     2,667

-------------------------------------------------------------

B / A          47.3     55.6      54.0      53.6

-----------------------------------------------------

비  중    C / B          66.5     69.7      77.4      78.1

-----------------------------------------------------

D / B          59.8     59.8      57.5      43.8

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주 : '91년은 동남아 일본기업으로부터 수입증가

o 원천 기술의 부족으로 기술도입료 지불이 점점 늘어나고 있는 추세

이며 최근에는 기술이전 기피와 고율의 특허료 요구로 신제품개발

지연

- 전자분야 특허료지불액 : ('62-'82) 1억불 --> ('83-'90) 16억불

- 무선전화기 : 매출액 16%의 고율 특허료 요구

* 일본 JVC는 자국기업에는 VCR 기술료 면제, 한국기업에는 대당1,100

엔 부과

나. 세계산업 여건

o 선진국의 첨단기술의 보호 강화

- 컴퓨터 프로그램 보호법, 반도체칩 보호법 등 기술보호제도 강화

- 기술이전 대가인상, 조건부이전 등 개도국에 대한 기술이전 기피

추세

o 국제 경영전략도 기술전략인 시대로 전환

- 자본 및 기술을 핵심부품과 제품에 집약화시켜 기술이 체화된 상품

수출

* 일본 소니의 경우 : AVCC에서 AVCC & C (Components) 전략으로

전환

* EC는 CTV 방송방식과 사玲育奐袖�규격을 달리하여 독자기술을 확보

o 부품 Sourcing의 다양화를 경쟁력 확보의 한 수단으로 활용

- 핵심부품은 자국생산, 범용부품은 해외 현지기업 또는 타국으로

부터 수입 사용하여 완제품의 경쟁력을 강화

* 일본 민생용 전자산업이 미국을 앞선 요인중의 하나는 부품 Sourc-

ing의 원활화

o 선진수입국의 수입규제 형태와 수출국의 대응도 기술확보 전략으로

전환

- 선진수입국은 물량규제, 부품사용률 부과에서 기술보호로 전환

- 수출국은 기술집약적 제품의 생산 차별화로 무역장벽 극복

o 세계 거대기업간의 기술확보를 위한 협력.제휴 가속화

- 일본 SONY와 화란 Philips는 MD 기술과 DCC 기술을 상호협력

2. 국내전자산업의 당면과제

o 전자산업의 육성에 필수적인 전자 핵심기술 개발 및 부품의 국산화

- 총 연구개발비의 30%가 넘는 금액을 기술료로 지불하고 있어 원천

기술 확보를 위한 핵심기술 개발이 경쟁력 확보의 최대 현안

<전자분야 기술료 지불 현황>

(단위 : 백만불)

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' 8 9                           ' 9 0

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연구개발비 기술료지불 비중(%)   연구개발비 기술료지불 비중(%)

-------------------------------------------------------------

1,273       388     30.5        1,402       468      33.4

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- 전자 201억불 수출('91)중 수출용 원자재 수입이 70억불로서 무역

수지 및 산업구조 개선을 위해서는 부품 국산화가 시급한 실정

. 전자제품수출에 대한 수출용 원자재 수입비중 : 35%

('91 : 70억불/201억불)

o 생산중인 부품의 품질향상 및 표준화를 통한 경쟁력 강화

- 동일용도의 부품을 상이한 규격으로 생산함으로써 자동화 곤란

- 경제단위 미달로 생산이 가능한 제품도 수입사용함으로써 원가부담

가중

o 국산개발기술의 기업화 촉진으로 실질적인 수입대체 및 국산개발 의욕

고취

- 국산화 개발 초기단계에서 외국기업의 저가공세로 사업화 지장

예) TPH (삼성전자) : ('89.4) 65$ -> ('90.4) 35$ -> ('90.10) 25$

- 품질/신뢰성 불확실로 수요업체 사용기피 (예 : 동박, TPH)

3. 당면과제 해결을 위한 핵심기술.부품의 역할

o 전자제품은 기술집약적 부품.소재들의 결합체로서 핵심기술 및 부품

개발이 전자산업 육성의 기틀

- 전자제품 원가중 부품 및 소재의 구성비 ('90) : 67.2%

- 전자산업에 대한 부품.소재산업의 비중 증대

(단위 : 백만불)

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구  분           '81       '91        '96        2001

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전자총수출        2,364     20,157     37,000     60,000

전자부품수출        799      9,385     20,000     34,000

비  중 (%)         33.8       46.6       54.1       56.7

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o 기술 및 자본집약적인 핵심부품은 향후 전자산업의 성장을 주도할

전망

- 핵심기술 부문의 국내시장 성장전망 : ('91/'96) 26.%

o 부품.소재산업의 기반조성으로 전자산업의 구조고도화와 통상마찰에의

효과적 대응

- 가정용 전자기기에서 정보.통신 등 산업용 전자로 전환 추세

- 완제품 중심의 조립산업에서 자본.기술집약적 부품.소재산업으로

전환

- 국제화 추진에 따른 기업별 전문화 촉진 가속화

o 전자부품.소재의 표준화는 자동화 촉진과 완제품 경쟁력 제고에 기여

- 캠코다의 경우 데크메카니즘을 표준화하면 30% 이상 원가절감 가능

. 데크메카니즘 단가 : 비표준화시 71,500원 --> 표준화시 64,400원

II. 전자 핵심기술 및 부품개발계획('92-'96)

1. 추진목표

o 제조업 경쟁력 제고대책의 실효성있는 추진을 목표로 원가절감과

생산성 향상을 통하여 국제수지 및 대일 무역역조 개선을 도모

o 전자 핵심기술 및 부품을 국산개발하여 한국전자산업의 질적 고도화와

21세기 전자기술 선진국으로서의 기반을 구축

o 추진내용

- 18개 핵심전자기술의 집중 개발 및 생산전문화

- 200개의 전자부품.소재 표준화

- 500개(년 100개)의 중소형 애로기술, 1,000개(년 200개)의 시제품

개발

무역수지 개선과 기술자립기반 구축

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o 무역수지 개선목표 ('94-2001) : 1,318억불

- 대일 무역수지 개선 : 507억불

o 전자부품의 국산화율 제고목표

- ('90) 67.4% --> ('96) 75.0% --> (2000) 80.0%

o 원천기술, 핵심소재기술, 특허기술 등의 확보를 통한 기술자립 기반

구축

2. 추진전략 및 체계

가. 추진전략

전자산업의 특성에 맞게 3대 과제로 구분하여 국산화(개발) 뿐만 아니라

생산전문화, 기업화(판로확보)까지 연계지원하여 기술자립화와 경쟁력

있는 부품산업 육성으로 선진 전자산업의 기틀 마련

o 18개 전자 핵심기술과 부품의 집중개발 및 생산전문화

- 선진국이 전략화할 가능성이 있고, 자본 및 기술집약도가 높아

기업이 단독으로 개발.생산하기 어려운 전자기술의 핵심이 되는

부문

- 품목별 개발 및 생산전문화 방안을 수립하여 공고후 대상업체 선정

o 핵심기술과 더불어 중소형 애로기술도 동시 개발하여 전자산업 저변

확대

- 개발은 되어 있으나 사업화가 지연되고 있거나, 생산중이나 품질에

문제가 있어 소규모 지원으로도 사업화가 가능한 부문

- 기개발 및 향후 개발대상 기술을 발굴 후 사업화 지원

o 기생산 제품은 표준화를 추진하여 원가절감과 생산성 향상을 통한

경쟁력제고

- 동일 용도이나 규격이 상이하여 계열기업간 상호 구매를 기피하거

나, 경제단위를 확보함으로써 자동화가 가능한 부문

- 단체규격, 국가표준을 목표로 추진하되 업계의 합의사용을 우선

유도

나. 추진체계

o 전자부품종합기술연구소내에 전자기술개발사업단이 사업 총괄 관리

o 3개의 사업부문별로 주관기관을 지정하여 사업추진의 효율화 도모

o 산업발전민간협의회, 기술자문위원회 등 관.민 합동협의체 운용

+----------------------+

|     정       부      |

+----------------------+

|             +----------------+

|   <- - - - -|    전자산업    |

|             | 발전민간협의회 |

|             +----------------+

+----------------------+

|전자부품종합기술연구소|

|----------------------|

|  전자기술개발사업단  |

+----------------------+

|             +----------------+

|   <- - - - -|    전자산업    |

|             | 기술자문위원회 |

|             +----------------+

|

+-----------------------------------------+

|                    |                    |

+------------------+ +------------------+ +------------------+

|18개 전자 핵심기술| |    표준화사업    | | 중소형 애로 과제 |

|------------------| |------------------| |------------------|

|   전자부품종합   | |한국전자공업진흥회| | 전자부품종합기술 |

|   기술연구소     | |한국전자공업협동  | | 연구소           |

|                  | |조합              | | (생산기술연구원) |

+------------------+ +------------------+ +------------------+

|                    |                    |

+------------------+ +------------------+ +------------------+

| 주요기능         | | 주요기능         | | 주요기능         |

| .연구개발        | | .표준화품목선정  | | .중소형 부품소재 |

| .개발기술보호    | | .동일규격설정    | |  과제선정        |

| .판로지원        | | .동일규격사용촉진| | .중소형 기술개발 |

| .기타            | | .기타            | | .자금지원        |

|                  | |                  | | .판로지원, 기타  |

+------------------+ +------------------+ +------------------+

3. 세부추진계획

가. 18개 전자 핵심기술의 집중 개발 및 생산전문화

(1) 대상과제

o 전자기술의 기반성.발전성이 큰 18개 전자 핵심기술 분야

. 전자세라믹 부품, 소형 고주파부품

. 시스템 소프트웨어, 보조기억장치, 자기부품

. 주문형반도체, 화합물반도체, 대구경 실리콘웨이펴, 액정소자,

전하결합소자, 마이크로프로세서, 차세대회로기판

. 평판디스플레이, 광부품, 고정밀 데크메카니즘

. 소형 고성능축전지, 소형정밀모타, 전력용 반도체

* 18개 전자핵심부품.소재 개발기술의 상호연계표 생략

(2) 추진 전략

o 18개 핵심기술부문을 중심으로 개발 및 전문화 대상 세부품목 선정

- 세라믹 필터 등 56개 부품.소재분야

o 기술개발 및 생산전문화 방안 결정

- 시장규모, 최저생산규모, 기술수준 등을 기준으로 개발 및 생산

전문화 방안을 수립후 전문가의 의견수렴과 산업정책방향을 고려

하여 최적방안 결정

o 개발 및 전문화 방안과 대상품목을 공고하여 대상업체를 선정

- 전자부품종합기술연구소에서 '92.5.10까지 신청 접수후 심의

- 기술개발투자 규모.기술수준, 기업규모 등을 고려하여 선정

o 사업관리는 전자부품종합기술연구소(KETI)를 중심으로 일원화

추진

품목별 Target Factory 선정

--------------------------

o 선진국 Target Model Factory와의 지속적인 비교, 평가와 개발계획

의 탄력적인 수정, 보완(제품 Life Cycle 변화에 능동적 대처)

o 18개 핵심기술개발 대상과제 상호간 기술교류,평가 및 관리체계화

o 개발시 애로사항에 대한 지속적 모니터링 실시와 지원체제 구축

(3) 개발 및 생산전문화 방안

기업 단독개발 - 개발기업 생산

-----------------------------

o 시장규모, 경쟁도입의 필요성을 감안하여 1개 또는 복수업체로

전문화

- 1개 업체로 전문화(8) : 전자세라믹부품, 소형고주파부품, 보조

출력장치(LBP),자기부품, 화합물반도체

(LED, LD), 평판디스플레이(EL), 전력용

반도체, 소형정밀모타(제어용)

- 2개 업체로 전문화(2) : 자기부품(Media), 전하결합소자

- 3개 업체 전문화 (1)  : 소형정밀모터(A/V용)

산.학.연 공동개발 - 개발참여기업 생산

-------------------------------------

o 공동개발의 효율화, 기업의 출연 의사, 시장규모를 감안

<연구조합 결성> : 관련기업간의 기술수준 유사

- 대상(3) : 시스템소프트웨어, 보조기억장치(ODD), 마이크로

프로세서(16Bit MCU)

<공동연구센타 설립> : 기술 비교우위가 높은 기관을 중심으로

공동연구

- 연구소 중심(4) : 보조기억장치(HDD), 화합물반도체(MMIC),

차세대회로기판, 광부품

- 대학 중심(1) : 평판디스플레이(PDP)

- 기업 중심(1) : 대구경 실리콘 웨이퍼(8" Si-Wafer)

수급기업간 공동개발 - 부품업체 생산

-----------------------------------

o 수요업체간의 부품표준화, 수요업체의 개발능력 활용, 생산규모를

감안

- 대상(1) : 고정밀 데크메카니즘

예) 현재 가전 3사가 각자 생산하고 있는 캠코다용 데크메카니즘을

가전 3사와 1개 부품업체가 공동으로 표준화한 후 개발하여

부품업체에서 생산, 공급

합작회사 설립개발 - 합작회사 생산

---------------------------------

o 국내기업과 외국기업간 합작법인 설립

- 선진기술 유치 및 생산의 경제단위 확보 필요

- 대상(1) : 대구경 실리콘 웨이퍼(GROWER)

o 국내업체간 2개의 합작법인 설립

- 투자규모가 매우 커 중복투자 방지 필요, 개발 및 생산의 경쟁

도입 필요

- 대상(1) : 액정표시소자(LCD)

* 연간 3억불 생산규모의 사업화에 1개사 4,500억원(6억불), 4개사

24억불 소요

o 국내 1개 업체와 1개 합작법인(국내 또는 국내외 업체간)의 2개

업체로 전문화

- 기술기반이 상이하며 투자의 효율화와 경쟁원리 도입 필요

- 대상(2) : 주문형 반도체, 소형고성능 전지

* 상세 내용 : 별첨

(4) 생산전문화 지원방안

o 수급기업간 협력을 통한 생산품목의 특화 유도

- 수요업체와 생산업체가 개발단계에서부터 품목별 또는 종류별로

생산업체를 지정하여 개발.생산후 수요 확보로 전문화 유도

o 전문화 대상기업에 대한 개발 및 생산설비자금 우선 지원

- 개발 및 생산전문화 대상으로 선정된 기업에 대하여는 연구개발

소요자금과 생산설비자금을 우선 지원하여 사업화를 촉진

- 비전문화 대상기업에 대하여는 생산설비자금 추천 등을 제한

o 개발 및 생산전문화 대상 부문에 대해 비전문화 업체는 기술도입

제한

- 외자도입법에 규정한 조세감면대상에서 제외 등 행정지도

나. 부품.소재 표준화

o 추진배경

- 부품산업의 대외경쟁력 약화

. 원부자재 수입의존 심화, 후발개도국의 저가공급 등

- 경쟁력 강화를 위한 부품표준화에 대해 업계공감대 형성

. 중복투자방지 및 전문화 유도

. 적정생산단위 확보를 통한 설비자동화로 원가절감 가능

o 추진목표

- 계열기업간 또는 부품업체간에 공용되는 관련부품 및 부품제조용

중간재의 표준화

. 8개 분야 150개 과제, 기타분야 50개 등 총 200개 표준화

. 재료비 절감액 : 2,540억원

<연도별 추진 목표>

(품목수)

===========================================================

구    분          '92   '93   '94   '95   '96    계

-----------------------------------------------------------

콘덴서 등 8개 분야     30    30    30    30    30    150

기          타       -     20    10    10    10     50

-----------------------------------------------------------

계             30    50    40    40    40    200

===========================================================

o 추진내용

- 기술과 품질수준에 있어서 대외경쟁력이 있는 8개 분야부터 점진적

으로 추진

. 콘덴서, 변성기, 코넥터, 스피커, 저항기, 모터, 디스플레이,

자기헤드

- 개발 및 품질평가는 국.공립 연구기관, 정부출연연구기관 활용

- 금형설비 등 표준화 추진에 따른 시설개체 설비자금 지원

o 추진단계

- 단계별로 추진하되 생산의 경제단위 확보 및 공동구매 촉진을

위해 초기년도에는 1단계를 중점 추진

1단계 : 관련기업간 표준화

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. 한국전자공업진흥회 주관으로 수급기업간, 동종기업간 소재.중간

재의 규격(사양)의 표준화

. 1차 발굴과제 현황('92.2) : 8개 분야 91개 소재.부품

2단계 : 단체 표준화

-------------------

. 한국전자공업협동조합과 한국전자공업진흥회 공동 주관으로 단체

규격화 추진, 필요시 품질평가 등은 생산기술연구원의 품질평가

센터를 활용

3단계 : 국가 표준화

-------------------

. 공업진흥청을 통하여 KS 규격화로 추진

다. 중소형 애로과제 개발

o 필요성

- 중소형 애로기술 및 부품은 핵심기술.부품과 더불어 완제품(Set)

구조의 고도화 등 제조업체의 경쟁력 제고에 필수적인 부문으로

국산개발이 시급

* 일본은 부품업체에서 매년 10-20%의 원가절감으로 완제품 경쟁력

을 제고

o 추진목표('92 - '96)

- 1,500개의 과제를 개발 추진

. 중소형 공통애로기술 500개(년100개),시제품개발 1,000개(년200개)

- 무역수지 개선목표 : 195억불

. 대일 수입대체 효과 : 75억불

o 추진체제

- 중소형 공통애로기술은 "전자기술개발사업단"을 중심으로 과제를

발굴하여 공업기반기술개발 사업과 연계 추진

- 시제품개발은 제2차 기계류.부품.소재 국산화 5개년계획과 연계

추진

o 지원방안

- 기업이 자체개발한 과제라도 사업화가 지연되고 있는 과제는 발굴

지원

- 정부지원에 의해 개발중인 과제는 양산화 설비자금 지원 등 사업화

촉진

4. 지원대책

가. 연구개발 소요자금의 확보.지원

o 소요자금

- 18개 핵심기술과 표준화사업의 연구개발자금 5,069억원, 중소형

애로과제 개발자금 3,000억원 등 총 8,069억원 소요

=============================================================

'92(억원)           '92-'96(억원)

구     분       ------------------ ---------------------

정부  민간    계    정부    민간     계

-------------------------------------------------------------

연구  18개 핵심부품   456   501    957   2,416  2,613  5,029

개발  표준화 사업       6    -       6      40    -       40

중소 애로과제   300   300    600   1,500  1,500  3,000

-------------------------------------------------------------

소    계        762   801  1,563   3,956  4,113  8,069

=============================================================

o 자금조달

- 18개 핵심기술 개발 및 부품 표준화 사업의 연구개발에 소요되는

자금중 정부지원분 2,456억원을 확보 지원

- '92년도 소요분 462억원은 대일역조개선 지원자금에서 확보 지원,

부족분은 한전.체신부자금 확보 지원 또는 추경 반영

(단위 : 억원)

=============================================================

구    분        '92    '93    '94    '95    '96     계

-------------------------------------------------------------

출 연 금      157    239    242    140     96      874

상  --------------------------------------------------------

공   공발기금      105    159    161     93     64      582

부  --------------------------------------------------------

소    계      262    398    403    233    160    1,456

-------------------------------------------------------------

한전 R&D 자금      100    100    100    100    100      500

-------------------------------------------------------------

체신부 R&D 자금    100    100    100    100    100      500

-------------------------------------------------------------

계           462    598    603    433    360    2,456

=============================================================

나. 개발관리체제의 구축

o "전자기술개발사업단" 설치.운영

- 전자부품종합기술연구소(KETI)내에 관련전문가로 구성

<기능>

- 18개 전자 핵심기술 개발 및 생산전문화 추진

. 주요 부품.소재의 연구개발 수행

. 개발기술의 보호 및 판로지원 방안 강구 등

- 부품.소재 및 관련기술의 표준화사업 추진

. 표준화 품목의 선정 및 공동구매.사용촉진 등

- 중소형 애로과제를 발굴하여 "전자부품국산개발협의회" (KETI내에

설치운영중)에 추천

o 전자기술개발사업단 산하에 품목별로 전문위원회의 구성.운영

- 산업계, 학계, 연구소의 전문가로 구성하여 개발사업의 심의.평가

o 개발관리 체제의 일원화 추진

- 전자부품종합기술연구소가 18개 전자 핵심기술 개발 및 생산전문화

사업과 표준화사업을 총괄 관리토록 하여 관리체제의 일원화

. 별도의 "Electro-21 project 사업관리 운용요령" (상공부 고시)

을 제정 시행

다. 개발부품.소재의 판로확보 지원

o 국산개발 착수단계에서부터 수급기업간의 협력을 통한 국산부품

사용 촉진

- 수요업체의 협력기업간 생산제품특화로 경제단위 확보

- "산업별 협의회 및 분과위원회"를 통하여 국산화된 부품을 사용

토록 권장(전자공업진흥회) 산업별협의회 6개(분과위 29개)

o 개발기술의 사업화 촉진과 설비자금 지원

- 개발완료 기술을 신고 접수후 평가하여 판로확보 대책 마련

- 설비자금은 산업은행 자동화자금, 외화대출 등 지원

o 신규개발 제품의 수출 산업화 적극 지원

- 중국, 동남아 국가 등 후발개도국을 대상으로 마아케팅 활동 강화

- 대량 수요품목을 중심으로 수출전략 상품화 추진

o 외국 제품의 덤핑판매에 의한 피해 최소화

- 개발 전.후의 수입품목 가격변동을 주기적으로 파악

- 산업피해 구제제도와 수입선다변화 제도를 최대한 활용

o 국산개발부품 사용촉진을 위한 홍보활동 강화

- 신규개발 품목의 DB를 구축하고 카탈로그를 제작하여 수요업체에

배포

- 공업기술원 및 생산기술연구원내 품질평가센타 등을 통한 외국

제품과의 성능 비교.평가후 홍보

5. 기대효과

o 전자 핵심기술의 자립기반 구축 및 기술선진화

- 전자세라믹 기술 등 5개 부문은 선진국 수준

- 소형 고주파 부품 등 10개 부문은 선진국 기술수준 접근

- 핵심기술 개발로 연간 1억불 상당의 기술료 절감 기대

o 핵심기술부문 사업화 추진으로 무역수지의 개선

- ('94 - '96)  :   175억불 (대일수입대체 : 61억불)

- ('94 - 2001) : 1,318억불 (대일수입대체 : 507억불)

o 표준화사업을 통한 생산성 향상과 원가절감 기대

- 재료비 절감액 : 2,540억원(원가절감효과 : 9.4%)

o 부품국산화율(국산부품 조달률) 제고

- 전자 전체 : ('90) 67.4% --> ('96) 75.0% --> (2000) 80.0%

- 18개 핵심기술부문 : ('90) 16.0% -> ('96) 64.0% -> (2000) 75.0%

향후 추진일정

-------------

o 전자산업발전 민간협의회 개최 : '92.4.17

o 시책홍보 : '92.4.17

o 사업계획서 신청 접수 : '92.5.10일까지

o 대상업체 선정 : '92.5월말까지

o 연구개발협약체결 및 1차년도 사업추진 개시 : '92.6월말

<첨부> 전자 핵심기술 및 부품의 개발.생산전문화 방안

전자 핵심기술개발.생산전문화 방안

---------------------------------              (단위 : 백만불)

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92   '96     '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-01  전자    3개        3850  5370    189  330        87  201

세라믹  과제

부품

-----------------------------------------------------------------

-1          - MLCC      1990  2300     39   95        27   67

----------------------------------------------------

-2          - 세라믹    1700  2700    109  156        60  125

Package

----------------------------------------------------

-3          - 세라믹     250   370     41   79        -     9

Filter

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-01  전자    3개

세라믹  과제         -        -      -       -       40 100

부품

-----------------------------------------------------------------

-1          - MLCC    삼성전기,  소형    개발중  Murata,  50 100

삼화콘덴서 생산중  (1005   Kyocera,

럭키 등    (3216,    형)   TDK 등

2012

형)

----------------------------------------------------

-2          - 세라믹  삼성코닝,  초기생  계획중  Kyocera, 40 100

Package  럭키금속   산단계  (Slim   Narumi

등         (CER-   Pakage) 등

DIP)

----------------------------------------------------

-3          - 세라믹  삼화콘덴서   -     계획중  Murata   40 100

Filter   삼성전기,

동양화학 등

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-01  전자    3개

세라믹  과제      II-3   738   188   550    3649     2778

부품

-----------------------------------------------------------------

-1          - MLCC     I-1    205    55   150    1811      940

----------------------------------------------------

-2          - 세라믹   I-1    327    77   250    1275     1275

Package

----------------------------------------------------

-3          - 세라믹   I-1    206    56   150     563      563

Filter

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 :

현재 수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : II-3 ; 3개업체 각자개발, 3개업체 각자 생산

I-1  ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92   '96     '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-02  소형    4개        2934  5632    163  572        27   40

고주파  과제

부품

-----------------------------------------------------------------

-1           고주파      880  1690     49  172         8   12

전력증폭기

----------------------------------------------------

-2           고주파      763  1464     42  149         7   10

신호발생기

----------------------------------------------------

-3           표면탄성    499   957     28   97         4    6

파필터

----------------------------------------------------

-4           듀플렉서    792  1521     44  154         8   12

필터

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-02  소형    4개           -        -      -       -     35   90

고주파  과제

부품

-----------------------------------------------------------------

금성알프스  -   개발중 Matsush-  30   80

-1           고주파     국제상사,   -   계획중 ita,

전력       엘티아이,   -   개발중 Fujitsu,

증폭기     단암산업,   -   개발중 Hitachi

삼성전자 등 -   계획중 등

----------------------------------------------------

삼성전기,   -   개발중 Matsush-  30   90

-2           고주파     금성알프스, -   계획중 ita,

신호발     하나로전자  -   개발중 Murata

발생기     등                     등

----------------------------------------------------

삼성전기,   -    TV용  Matsush-  30   90

-3           표면탄성                   양산중 ita,

파필터     대우전자,   -   계획중 Toyocom,

부품 등                Toshiba,

Kss 등

----------------------------------------------------

-4           듀플렉서  삼성전기,    -   계획중 Matsush-  50   90

필터      쎄라텍 등    -   계획중 ita,

Murata등

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-02  소형    4개

고주파  과제       II-4   565   185   380    4578    4192

부품

-----------------------------------------------------------------

-1           고주파

전력        I-1   138    57    81    1374    1258

증폭기

----------------------------------------------------

-2           고주파

신호발      I-1   165    57   109    1190    1090

발생기

----------------------------------------------------

-3           표면탄성    I-1   165    43   122     777     713

파필터

----------------------------------------------------

-4           듀플렉서    I-1    97    28    68    1237    1131

필터

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : II-4 ; 4개업체 각자개발, 4개업체 각자 생산

I-1 ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92   '96     '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-03  시스템  4개과제  89136  151576   791  2813       53   96

소프트

웨어

-----------------------------------------------------------------

-1           - OS

-2           - DBMS

-3           - 통신S/W

-4           - 응용S/W

-----------------------------------------------------------------

E-04 보조기억 5개과제  28240   32600   377   633      320    -

장치와

출력장치

-----------------------------------------------------------------

-1           H D D    19500   22300   281   350       91    -

(Head용    1010    1820    -     60       54    -

Wafer)

----------------------------------------------------

-2           O D D      900    1800    27   150       37    -

----------------------------------------------------

L B P     7840    8500    69   133      192    -

-31           .DRUM

-32           .LSU

-33           .TONER

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-03  시스템  4개과제               96                    30   80

소프트

웨어

-----------------------------------------------------------------

-1           - OS       금성소프트      개발중 Facom,

웨어,                  IBM,

-2           - DBMS     쌍용컴퓨터      개발중 3Com,

KTV,                  Sun Mirco,

-3           - 통신S/W  포스데이타,     개발중 Micro Soft,

삼성데이타,     개발중 등

-4           - 응용S/W  시스템 등       개발중

-----------------------------------------------------------------

E-04 보조기억 5개과제

장치와                 -       -       -   -         45   90

출력장치

-----------------------------------------------------------------

-1           H D D         -       -       -   -         -    -

(Head용     갑일전자,  -    개발중 Read-     50   90

Wafer)     태일정밀등 -    개발중 Write등

----------------------------------------------------

-2           O D D      금성통신,  -    개발중 Sony등    40   80

삼성전자등 -    개발중

----------------------------------------------------

L B P      금성사,    -    개발중 Canon,    30   90

-31           .DRUM      현대전자,  -    개발중 Xerox등

-32           .LSU       삼성전자등 -    조립생산

-33           .TONER

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-03  시스템  4개과제           434   382    52    3263     577

소프트

웨어

-----------------------------------------------------------------

-1           - OS      III-4-1

-2           - DBMS    III-4-1

-3           - 통신S/W III-4-1

-4           - 응용S/W III-4

-----------------------------------------------------------------

E-04 보조기억 5개과제      -    540   270   270   15057    4060

장치와

출력장치

-----------------------------------------------------------------

-1           H D D        -    410   160   250    6700     625

(Head용     IV-2    -     -     -     3332     610

Wafer)

----------------------------------------------------

-2           O D D     III-3    65    55    10    7260    2969

----------------------------------------------------

L B P        -     65    55    10    1097     466

-31           .DRUM       I-1

-32           .LSU        I-1

-33           .TONER      I-1

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 :III-4-1 ; 연구조합을 결성하여 개발 4개 이상

다수업체 생산, 중소.중견기업 생산

IV-2  ; 공동연구센터 설립으로 공동개발(연구소를

중심으로 기업이 참여), 2개업체 생산

I-1   ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

III-3 ; 연구조합을 결성하여 개발, 3개업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92    '96    '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-05 자기부품  9개과제  12620  18250   765  1120      157  232

-----------------------------------------------------------------

-11          기록매체   6000   7500   480   650       15   25

.Audio

박막헤드

-12          .Video

MIG/

적층헤드

-13          .Media

----------------------------------------------------

-21         희토류자석   620   1150    25    96        4    5

.Nd계소

결자석

-22          .Nd계수

지자석

----------------------------------------------------

연자성체    3560   5320   152   173      120  176

-31          .Core

-32          .원료

----------------------------------------------------

전자파      2440   4280   108   201       18   26

-41         흡수체

.전자파흡

수체부품

-42          .EMI부품

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-05 자기부품  9개과제       -      -     -        -      73  100

-----------------------------------------------------------------

-11          기록매체                                    65  100

.Audio     삼성종합   -  개발중 Matsush-

박막헤드  기술원               ita, Sony,

TDK 등

-12          .Video     금성사     -  개발중 Matsush-

MIG/                           ita, Sony,

적층헤드                       TDK 등

-13          .Media    새한,SKC등     개발중 TDK 등

----------------------------------------------------

-21         희토류자석  럭키금속                         70  100

.Nd계소결             -  개발중 Sumitomo,

자석                           쎄이코엡슨 등

-22          .Nd계수지  포철       -  개발중 Sumitomo,

자석                           쎄이코엡슨 등

----------------------------------------------------

연자성체                                     80  100

-31          .Core      한국코아,  -  개발중  TDK 등

보암삼화 등

-32          .원료      포철,삼화기업등  "     "

----------------------------------------------------

전자파                                       75  100

-41         흡수체

.전자파흡  코니산업   -  개발중  TDK 등

수체부품  등

-42          .EMI부품   삼성전기등 -  개발중  TDK 등

=================================================================

=================================================================

구            � 분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-05 자기부품  9개과제    -    306   306    -      4306    1548

-----------------------------------------------------------------

-11          기록매체         126   126    -      1521     261

.Audio     I-1

박막헤드

-12          .Video     I-1

MIG/

적층헤드

-13          .Media    II-2

----------------------------------------------------

-21         희토류자석         62    62    -      1289     787

.Nd계소결  I-1

자석

-22          .Nd계수지  I-1

자석

----------------------------------------------------

연자성체           42    42    -      1096     300

-31          .Core      I-1

-32          .원료      I-1

----------------------------------------------------

전자파             76    76    -       400     200

-41         흡수체

.전자파흡  I-1

수체부품

-42          .EMI부품   I-1

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : I-1 ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

II-2 ; 복수업체 개별개발, 2개업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92    '96    '92   '96      '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-06 주문형    ASIC     10080  30600   168  1300      300   -

반도체

-----------------------------------------------------------------

E-07 화합물   4개과제    4370   7700    74   300      206   -

반도체

-----------------------------------------------------------------

-1           전자소자    226   3000    -     80      100   -

및 MMIC

----------------------------------------------------

-2           L E D      2823   3000    74   145       53   -

(Epi-

wafer)

----------------------------------------------------

정보처리    1321   1700    -     75      53   -

-31         용 LD

.고출력

LD

-32         .가시광

LD

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

금성일렉트론, 33  조립     NEC,    40   90

E-06 주문형    ASIC    삼성전자,         생산중   Toshiba,

현대전자,           "      Motolora,

반도체            대우통신,           "      TI 등

아남반도체,         "

설계 등

-----------------------------------------------------------------

E-07 화합물   4개과제      -         -     -         -    40   90

반도체

-----------------------------------------------------------------

-1           전자소자  국제상사,    -    개발중  Fujitsu 50   90

및 MMIC   삼성전자 등  -     "      Motorola

등

----------------------------------------------------

-2           L E D     한국 LPE,    -   개발완료 Rohm,   40   95

(Epi-     금성전선 등  -    계획중  Toshiba,

wafer)                             Sanyo,

HP 등

----------------------------------------------------

정보처리                                     30   85

-31         용 LD

.고출력    금성기전         개발중  Matsushita,

LD                                Toshiba 등

-32         .가시광    현대전자         개발중  Matsushita,

LD                                Toshiba 등

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형    계  R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-06 주문형    ASIC     IX-2     834  484   350   34614    11746

(중소기업

반도체             용 공동

설계센타

포함)

-----------------------------------------------------------------

E-07 화합물   4개과제     -

반도체                      840  435   405    3706     1451

-----------------------------------------------------------------

-1           전자소자  IV-2     470  230   240    2074      812

및 MMIC

----------------------------------------------------

-2           L E D      I-1     150   70    80     662      259

(Epi-

wafer)

----------------------------------------------------

정보처리            220  135    85     970      380

-31         용 LD

.고출력     I-1

LD

-32         .가시광     I-1

LD

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : IX-2 ; 국내 1개업체와 합작업체(국내업체간 또는

국내업체와 외국업체간)가 각자개발, 합작

형태에 따른 생산

IV-2 ; 공동연구센터 설립으로 공동개발(연구소를

중심으로 기업이 참여), 2개업체 생산

I-1  ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92   '96     '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-08 대구경   2개과제    2237  3120    161  270        70  100

실리콘

웨이퍼

-----------------------------------------------------------------

-1          . 8" Si-

Wafer

-2          . Grower

-----------------------------------------------------------------

E-09 액정소자  TFT-LCD   1800  6600     -   307        -   300

-----------------------------------------------------------------

E-10 전하결합  2백만화    779   870     25   58        -    53

소자      소급CCD

-----------------------------------------------------------------

E-11 마이크로  16 bit     186  3032    0.29  15        -   6.7

프로세서  MCU

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-08 대구경   2개과제                                     60  100

실리콘

웨이퍼

-----------------------------------------------------------------

-1          . 8" Si-   실트론,     -    개발중 Shinetsu,

Wafer    포스코휼스, -      "    MEMC,

동양전자금속등     "    KOMATSU등

-2          . Grower      -        -      -    Kayes등   10  100

-----------------------------------------------------------------

E-09 액정소자  TFI-LCD  삼성전자,   -    500억  Sharp,    20   80

개발비 Seiko

투입   Epson,

금성사,     -    390억  Toshiba,

투입   Hitachi등

현대전자,   -    연구개발

오리온전기 등    계획중

-----------------------------------------------------------------

E-10 전하결합  2백만화  삼성전자,   -    개발중 Sony,     50   90

소자      소급CCD  삼성항공,   -    개발중 Matsushita

금성일렉트  -    개발중 등

론 등

-----------------------------------------------------------------

E-11 마이크로  16 bit   금성일렉    -    계획중 NEC,      20   50

프로세서  MCU          트론,

대우통신,   -    계획중 SONY,

삼성전자,   -    계획중 Toshiba

현대전자등  -    계획중 등

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-08 대구경   2개과제          625   195   430    2663     1638

실리콘

웨이퍼

-----------------------------------------------------------------

-1          . 8" Si-   V-3

Wafer

-2          . Grower   VII-5

-----------------------------------------------------------------

E-09 액정소자  TFI-LCD  VIII-5 4500  600  3900    6245     3354

-----------------------------------------------------------------

E-10 전하결합  2백만화  II-2    395  148   247     973      507

소자      소급CCD

-----------------------------------------------------------------

E-11 마이크로  16 bit   III-4   120  120    -      160       70

프로세서  MCU

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 :  V-3 ; 공동연구센터설립으로 공동개발(특정기업

을 중심으로 관련기업이 참여), 3개업체

생산

VII-5 ; 국내업체와 외국기업이 합작개발, 합작

회사 생산

VIII-5 ; 국내업체가 2개 합작법인 설립개발, 합작

회사 생산

II-2 ; 복수업체 개별개발, 2개업체 생산

III-4 ; 연구조합 형태로 공동개발(참여업체로

구성), 4개 이상 다수업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모              연간최저

-------------------------------------------------      생산규모

code   품 명  전문화     세계  시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목     '92  '96     '92  '96       '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-12  차세대   박판 PCB   24000 38100   459  670        2.4  -

회로기판

-----------------------------------------------------------------

E-13  평판디스  2개과제     687  1260    -   140        117  267

플레이

-----------------------------------------------------------------

-1             P D P       527   740    -    60        100  200

--------------------------------------------------

-2             E   L       160   520    -    80         17   67

-----------------------------------------------------------------

E-14  광부품    2개과제    2350  4770    33  105         21   22

-----------------------------------------------------------------

-1             켐코더용    918  1860    11   32         15   13

줌렌즈

유니트

--------------------------------------------------

-2             레이저픽

업유니트   1432  2910    22   73          6    9

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-12  차세대   박판 PCB 대덕전자,   -    개발중   CMK,    40  100

회로기판          새한전자,   -    개발중   HITACHI

코리아써키  -    개발중   등

트 등

-----------------------------------------------------------------

E-13  평판디스  2개과제                                   35  100

플레이

-----------------------------------------------------------------

-1             P D P   삼성전관,   -    개발중   Fujitsu,30  100

오리온전기등-    개발중   Matsu-

shita 등

--------------------------------------------------

-2             E   L   금성사,     -    개발중   SHARP,  40  100

오리온전기등-    계획중   Fujc 등

-----------------------------------------------------------------

E-14  광부품    2개과제   -         -      -       -      55   90

-----------------------------------------------------------------

-1             켐코더용 삼성항공,  -    개발중   CANON,  50   90

줌렌즈   금성사,    -      "      SONY,

유니트   대우전자,  -      "      SANYO

삼양광학,  -      "      등

삼정 등    -    개발중

--------------------------------------------------

-2             레이저픽 세방정밀,  -    조립생산 CANON,  60   90

업유니트 삼성전자,  -      "      SONY,

금성기전,  -      "      SANYO

해태전자,  -    개발중   등

대우전자,  -    개발중

금성사,    -  유니트개발중

한국광학 등-  광부품개발중

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형   계   R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선       대일

-----------------------------------------------------------------

E-12  차세대   박판 PCB  IV-4   370   370    -     4133      577

회로기판

-----------------------------------------------------------------

E-13  평판디스  2개과제         535   230   305    5003     2313

플레이

-----------------------------------------------------------------

-1             P D P    IV-1   295   115   180    2663     1638

--------------------------------------------------

-2             E   L     I-1   240   115   125    2340      675

-----------------------------------------------------------------

E-14  광부품    2개과제    -    590   190   400   10251     3511

-----------------------------------------------------------------

-1             켐코더용 IV-2   190    90   100    3761     1755

줌렌즈

유니트

--------------------------------------------------

-2             레이저픽 IV-3   400   100   300    6490     1756

업유니트

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : IV-4 ; 공동연구센터설립으로 공동개발(연구소를

중심으로 기업이 참여), 4개 이상 다수

업체 생산

I-1 ; 1개업체 개발, 1개업체 생산

IV-1 ; 공동연구센터 설립으로 공동개발(대학을

중심으로 기업이 참여), 1개 업체 생산

IV-2 ; 공동연구센터 설립으로 공동개발(연구소

(대학)를 중심으로 기업이 참여), 2개

업체 생산

IV-3 ; 공동연구센터 설립으로 공동개발(연구소

(대학)를 중심으로 기업이 참여), 3개

업체 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92    '96    '92   '96      '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-15 고정밀데크 3개     15300  19000   166   315       64   -

메카니즘   과제

-----------------------------------------------------------------

-1           8mm Cam-   3580   4446    39    74       36   -

corder

-2           Portable   3450   4294    37    70       20   -

stereo용

-3           Car CDP용  8270  10260    90   171        8   -

-----------------------------------------------------------------

E-16 소형 고  Ni 수소    2800   5300    73   134       25   -

성능전지

-----------------------------------------------------------------

E-17 소형정밀 5개과제   19700  29000   522   740      9.6   -

모터

-----------------------------------------------------------------

-1         A/V용 BL    9850  14500   261   370      7.2   -

DC써보모

터

제어용      9850  14500   261   370      2.4   -

-21         .DC Motor

-22         .AC Motor

-23         .Stepping

Motor

-24         .Servo

Motor

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                   '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-15 고정밀데크 3개          -      124     -       -     50   90

메카니즘   과제

-----------------------------------------------------------------

-1           8mm Cam-   금성사,     27  개발중 SONY,     50   90

corder     삼성전자,   33     "   PANASONIC,

대우전자    27     "   AIWA 등

-2           Portable   현대전자,   10     "             60  100

stereo용   신흥정밀,   27     "

삼정 등      -  계획중

-3           Car CDP용                                   40   90

-----------------------------------------------------------------

E-16 소형 고  Ni 수소    세방전지,    -  계획중 Matsushi- 30   90

성능전지            서통,        -    "    ta,

로켓트전기,  -    "    Yuasa,

테크라프,    -    "    Sony,

금성마이크   -    "    Sanyo,

로닉스,                SAFT 등

삼성전자 등  -    "

-----------------------------------------------------------------

E-17 소형정밀 5개과제          -      -    -       -      50   95

모터

-----------------------------------------------------------------

-1         A/V용 BL    삼성전기,    -  개발중 Sanyo,    50   90

DC써보모    금성부품,    -    "    Matsushi-

터          한국써보 등  -    "    ta 등

제어용      성신 등      -    "    Sanyo 등  50  100

-21         .DC Motor

-22         .AC Motor

-23         .Stepping

Motor

-24         .Servo

Motor

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형    계  R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-15 고정밀데크 3개       -      222  127   95     2310    1428

메카니즘   과제

-----------------------------------------------------------------

-1           8mm Cam-   VI-1     52   27   25      541     334

corder

-2           Portable   VI-1     50   25   25      520     322

stereo용

-3           Car CDP용  VI-1    120   75   45     1249     772

-----------------------------------------------------------------

E-16 소형 고  Ni 수소    IX-5    622  222  400     2017     994

성능전지

-----------------------------------------------------------------

E-17 소형정밀 5개과제     -      403  278  125     7385    1570

모워터

-----------------------------------------------------------------

-1         A/V용 BL    II-3    201  139   62     3688     780

DC써보모

터

제어용              202  139   63     3697     790

-21         .DC Motor   II-2-1

-22         .AC Motor    I-1-1

-23         .Stepping    1-1-1

Motor

-24         .Servo      II-2-1

Motor

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : VI-1 ; 1개 이상 수요업체와 1개의 부품업체가

공동개발, 1개 업체(부품) 생산

IX-5 ; 국내 1개 업체와 합작업체(국내업체간

또는 국내업체와 외국업체간)가 각자개발

합작형태에 따른 생산

II-3 ; 3개 업체 개발, 3개 업체 생산

I-1-1 ; 1개 업체 개발, 1개 업체 생산, 중소.

중견기업 생산

II-2-1 ; 2개 업체 개발, 2개 업체 생산, 중소.

중견기업 생산

=================================================================

구              분        시 장 규 모            연간최저

------------------------------------------------     생산규모

code   품 명  전문화     세계 시장     국내 시장

-----------------------------------------

대상품목   '92    '96    '92   '96      '92  '96

-----------------------------------------------------------------

E-18 전력용     7개      6037   8496   211   648      131  946

반도체     과제

-----------------------------------------------------------------

개별소자   4528   6372   125   382      131  863

-11         .인버터용

IGBT

-12         .전력

MOSFET

-13         .전력바이

폴라TR

-14         .정류

다이오드

전력집적   1509   2124    86   266       -    83

회로

-21         .초정밀모터

Drive용

파워칩

-22         . SMPS

콘트롤러

-23         .전자식

안정기

전용 IC

=================================================================

=================================================================

구              분     주요관련업체('91)      경쟁  기술수준

------------------------------------------------  대상

code   품 명  전문화                              기업  ---------

주요업체명 생산 개발현황

대상품목                                    '92 '96

-----------------------------------------------------------------

E-18 전력용     7개          -      60      -       -      30  90

반도체     과제

-----------------------------------------------------------------

개별소자   삼성전자,   - 일부생산중 Hitachi  40  90

-11         .인버터용   한국전자,   -     "      Fujitsu,

IGBT      동성반도체  -     "      Toshiba,

-12         .전력       등                       NEC 등

MOSFET

-13         .전력바이

폴라TR

-14         .정류

다이오드

전력집적   삼성전자,   -   개발중      "     20  90

회로       한국전자    -      "

-21         .초정밀모터    등

Drive용

파워칩

-22         . SMPS

콘트롤러

-23         .전자식

안정기

전용 IC

=================================================================

=================================================================

구              분   기술     소요자금(억원)   기 대 효 과

-----------------------  개발       ('92 -'96)     ('94-2001)

code   품 명  전문화     전략  ----------------------------------

유형    계  R & D 생산  무역수지 -------

대상품목                     설비  개선      대일

-----------------------------------------------------------------

E-18 전력용     7개        -     618  299   319    1976     873

반도체     과제

-----------------------------------------------------------------

개별소자           359  180   179    1167     516

-11         .인버터용    I-1

IGBT

-12         .전력        I-1

MOSFET

-13         .전력바이    I-1

폴라TR

-14         .정류        I-1

다이오드

전력집적           259  119   140     809     357

회로

-21         .초정밀모터  I-1

Drive용

파워칩

-22         . SMPS       I-1

콘트롤러

-23         .전자식      I-1

안정기

전용 IC

=================================================================

참고) 1) 기술수준 : 기술경쟁력을 중심으로 전문위원회 의견을 수렴하여

선진국 경쟁대상 기업을 100으로 상대평가('92 : 현재

수준, '96 : 개발완료시 수준)

2) 기대효과의 대일은 수입대체 개선액을 말함.

3) 기술개발전략 : I-1 ; 1개 업체 개발, 1개 업체 생산

o 시.도별 자진신고처리현황

=================================================================

시도별       서 울   부 산  대 구   인 천  광 주

자진신고사항

-----------------------------------------------------------------

o 소유권이전등록불이행     715     87    136      47    108

o 주소지변경등록불이행  13,922  4,250  4,167   3,771  2,872

o 임시운행허가기간경과   3,139  1,163    914   1,328    506

o 등록번호표 미반납         20    378    329     127    -

무등록운행

o 말소등록미필             700     29     92      60    -

o 도로 등 지역에 무단      490     18     33      15      8

방치한 차량

o 등록번호표훼손.식별      -      701    -       712    -

곤란

o 계속검사유효기간경과   9,880  2,670  2,233   2,023    151

o 정기점검유효기간경과   6,120      1  1,560   1,552    -

o 기  타                 1,573     41     19     465    338

-----------------------------------------------------------------

계            36,559  9,338  9,483  10,100  3,983

=================================================================

=================================================================

시도별       대 전   경 기  강 원   충 북  충 남

자진신고사항

-----------------------------------------------------------------

o 소유권이전등록불이행      33     47     17      31     64

o 주소지변경등록불이행   1,413  9,935  1,161   1,387  1,439

o 임시운행허가기간경과     564  4,428    460     493    816

o 등록번호표 미반납        136     12     17     318    157

무등록운행

o 말소등록미필              30    567     25     139    157

o 도로 등 지역에 무단      -      115      7      15     13

방치한 차량

o 등록번호표훼손.식별      144    137    180     246    205

곤란

o 계속검사유효기간경과     372  4,256    918   1,206  1,264

o 정기점검유효기간경과     -      462     44     733    886

o 기  타                   -       71      6       9     65

-----------------------------------------------------------------

계             2,692 20,030  2,835   4,577  5,066

=================================================================

=================================================================

시도별     전 북  전 남  경 북  경 남  제 주   계

자진신고사항

-----------------------------------------------------------------

o 소유권이전등록불이행   723     67    194     517    17   2,803

o 주소지변경등록불이행 3,250  1,599  2,877   4,808   544  57,395

o 임시운행허가기간경과 1,172    652  1,242   1,224    90  18,191

o 등록번호표 미반납        8    108    154     530     -   2,294

무등록운행

o 말소등록미필           202    254    158      80     7   2,500

o 도로 등 지역에 무단    175     69     12      63     1   1,034

방치한 차량

o 등록번호표훼손.식별    -      128    117     328     -   2,898

곤란

o 계속검사유효기간경과 1,757  1,483  2,356   3,561   451  34,581

o 정기점검유효기간경과   667    408  2,356   1,023   230  16,042

o 기  타                 -       16    136     286   670   3,695

-----------------------------------------------------------------

계           7,954  4,784  9,602  12,420 2,010 141,433

=================================================================

3842. 자  동  차

----------------

1. 대차대조표 (Composite Balance Sheet)

=============================================================

내    역            금액(백만원)    구성비

Code No.       Contents          In million won    Ratio(%)

-------------------------------------------------------------

11101    현금과 예금                 25,568         13.7

11102    받을어음                    27,741         14.8

11103    외상매출금                   3,442          1.8

11104    유가증권                     1,085          0.6

11105    원재료                      16,146          8.6

11106    재공품                       3,280          1.8

11107    제품 및 반제품               6,616          3.5

11108    저장품                       1,183          0.6

11109    기타                        27,507         14.7

-------------------------------

111    유동자산                     112,568         60.1

-------------------------------

11201    토지                        11,407          6.1

11202    건물                         8,400          4.5

11203    구축물                       2,520          1.3

11204    기계장치                    23,058         12.3

11205    선박

11206    차량.운반구                  1,199          0.6

11207    건설가계정                  20,139         10.8

11208    기타유형고정자산             1,453          0.8

11209    무형고정자산                    78

11210    투자자산                     1,919          1.0

-------------------------------

112    고정자산                      70,173         37.5

-------------------------------

113    이연계정                       4,439          2.4

-------------------------------

11     자산                         187,180        100.0

-------------------------------

12101    지급어음                     8,906          4.8

12102    외상매입금                   5,651          3.0

12103    단기은행차입금              13,930          7.4

12104    기타단기차입금               9,181          4.9

12105    기타유통부채                19,303         10.3

-------------------------------

121    유동부채                      56,971         30.4

-------------------------------

12201    사채                         1,500          0.8

12202    외국차관                    62,401         33.3

12203    장기은행차입금               8,526          4.6

12204    기타장기차입금               9,411          5.0

12205    기타고정부채                 4,658          2.5

-------------------------------

122    고정부채                      86,496         46.2

-------------------------------

12301    자본금                      30,941         16.5

12302    자본잉여금                   1,295          0.7

12303    이익잉여금                   3,762          2.0

12304    당기순이익                   7,715          4.1

-------------------------------

123    자기자본                      43,713         23.4

-------------------------------

12     부채 및 자본                 187,180        100.0

=============================================================

2. 손익계산서 (Composite Profit and Loss Statement)

=============================================================

내    역            금액(백만원)    구성비

Code No.       Contents          In million won    Ratio(%)

-------------------------------------------------------------

21     순매출액                     130,888        100.0

---------------------------------

22     매출원가                     109,950         84.0

---------------------------------

23     매출총이익                    20,938         16.0

---------------------------------

24     일반관리비 및 판매비          10,012          7.6

---------------------------------

2401     제급여수당                   2,489          1.9

2402     복리후생비                     105          0.1

2403     판매원급여수당                 258          0.2

2404     여비.교통비                    178          0.1

2405     광고선전비                     438          0.3

2406     운반비                          78          0.1

2407     기부금.접대비                  865          0.7

2408     보험료                          97          0.1

2409     임차료                         273          0.2

2410     감가상각비                     197          0.2

2411     조세.공과                    2,290          1.7

2412     기타영업비                   2,744          2.1

---------------------------------

25     영업이익                      10,926          8.3

---------------------------------

26     영업외수익                     9,807          7.5

---------------------------------

2601     수입이자                     1,967          1.5

2602     기타영업외수익               7,840          6.0

---------------------------------

27     영업외비용                    13,018          9.9

---------------------------------

2701     지급이자 및 할인료           8,402          6.4

2702     사채이자 및 차금상각

2703     대손상각                       160          0.1

2704     기타영업외비용               4,456          3.4

---------------------------------

28     당기순이익                     7,715          5.9

=============================================================

3. 제조원가보고서 (Cmposite Manufacturing Cost Statement)

=============================================================

내    역            금액(백만원)    구성비

Code No.       Contents          In million won    Ratio(%)

-------------------------------------------------------------

31     당기총제조비                 112,759        100.0

---------------------------------

311      직접비                     102,460         90.9

311001     재료 및 매입부분품비      96,979         86.0

311002     외주가공임

311003     직접노무비                 5,481          4.9

311004     기타

312      간접비                      10,299          9.1

3121      간접재료비                    255          0.2

3122      간접노무비                  2,657          2.4

3123      제조경비                    7,387          6.6

312301     복리후생비                   545          0.5

312302     감가상각비                 3,126          2.8

312303     임차료                        29

312304     보험료                        97          0.1

312305     수선비                       275          0.2

312306     전력.가스비                  742          0.7

312307     수도.광열비                   70          0.1

312308     조세.공과                    94          0.1

312309     기타경비                   2,409          2.1

---------------------------------

32     기초재공품재고액               2,403          2.1

---------------------------------

33     기말재공품재고액               2,495          2.2

---------------------------------

34     타계정대체액                   1,700          1.5

---------------------------------

35     당기제품제조원가             110,967         98.4

===�=========================================================

4. 자금운용표 (Fund Flow Statement)

(단위 : %)                                     (Unit : %)

=============================================================

내    역        비전년증가율 Rate   구성비

Code No.       Contents        of change over '74  Ratio(%)

-------------------------------------------------------------

41     운  용                        44.7          100.0

-----------------------------

411      고정자산                    97.5           61.7

41101      유형고정자산              96.7           59.7

41102      무형고정자산               9.9

41103      투자자산                 145.1            1.9

412      재고자산                    -2.1           -1.0

41201      제  품                    38.2            3.1

41202      원재료                   -10.5           -3.2

41203      재공품                   -14.9           -1.0

41204      기  타                     5.2            0.1

413      매출채권                    20.2            8.9

414      현금과 예금                 54.0           15.2

415      기타                        37.0           15.2

-----------------------------

42     원  천                        44.7          100.0

-----------------------------

421      자기금융                    12.8            9.1

42101      주  식                     6.9            3.4

42102      잉여금                    18.0            1.3

42103      당기순이익                -8.8           -1.3

42104      감가상각비                                5.6

422      타인금융                    59.4           90.9

4221      장기차입금                102.1           70.3

42211      장기은행차입금           -19.4           -3.5

42212      외국차관                 112.2           56.1

42213      기타장기차입금         2,073.5           17.7

4222      단기차입금                  3.9            1.5

42221      단기은행차입금           -31.5          -10.9

42222      기타단기차입금           380.5           12.4

4223      매입채무                    0.5            0.1

4224      기  타                     87.6           19.0

=============================================================

3842. Motor Vehicles

--------------------

5. 성장률에 관한 지표 (Indicators concerning Growth Rate)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

=============================================================

1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

기업체수 No.of Enterprises Surveyed      4        4        5

-----------------------------------

종업원수 No.of Employees              7925     9591    11951

-----------------------------------

501  총자본 증가율                 55.78    47.55    42.16

502  유형고정자산 증가율           19.97    26.10    87.55

503  자기자본 증가율               27.11    27.20     4.87

504  순매출액 증가율              124.65    59.25    29.90

505  영업이익 증가율               74.08   236.33    -1.27

506  순이익 증가율                987.21   105.47    -8.77

507  종업원수 증가율               32.61    17.64    15.44

508  종업원 1인당 매출액 증가율    69.40    35.37    12.54

509  순운전자본 증가율             90.24    44.01    34.90

=============================================================

6. 수익의 관계비율 (Relationships Ratios of Income)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

=============================================================

1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

601  총자본 이익률                  5.77     7.86     4.84

602  총자본가처분 이익률            4.01     6.00     3.97

603  기업 이익률                    9.33    12.42    10.11

604  기업 총이익률                 11.87    14.67    12.19

605  경영자본 이익률                6.15     8.56     5.51

606  경영자본 영업이익률            4.89    11.15     7.80

607  자기자본 이익률               14.54    23.50    18.07

608  자기자본가처분 이익률         10.12    17.94    14.84

609  자본금 이익률                 16.62    31.61    25.77

610  매출액 순이익률                6.56     8.47     5.89

611  매출액 영업이익률              5.22    11.03     8.35

612  매출액 총이익률               13.51    18.24    16.00

613  손익분기점률                  81.25    74.86    86.01

614  기업총저축률                   5.81     5.47     4.59

615  배당률                         4.54    12.56    11.42

616  배당성향                      23.90    39.74    50.85

617  투융자에 대한 수익률          15.49     6.93     8.49

618  이자지급능력                   1.83     2.43     1.53

=============================================================

7. 비용의 관계비율 (Relationships Rations of Expenses)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

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1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

701  수지비율                      93.84    91.97    94.52

702  매출원가 대 매출액비율        86.49    81.76    84.00

703  영업비용 대 매출액비율        94.78    88.97    91.65

704  영업비비율                     8.28     7.21     7.65

705  광고비용 대 매출액비율         0.44     0.34     0.33

706  변동비 대 매출액비율          79.01    76.14    77.98

707  고정비 대 매출액비율          21.03    20.77    23.62

708  감가상각률                    10.02    10.08     7.79

709  감가상각비 대 총비용비율       2.89     2.50     2.50

710  인건비 대 총비용비율           8.07     7.89     8.67

711  조세부담률                    45.20    38.20    51.40

712  조세공과 대 총비용비율         1.23     1.28     1.79

713  총이자부담율                   5.91     6.85     7.20

714  순이자부담율                   8.92    10.23    10.02

715  금융비용 대 총비용비율         4.06     5.07     6.32

716  금융비용 대 영업비용비율       4.28     5.52     7.00

717  금융비용 대 매출액비율         4.06     4.91     6.42

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8. 부가가치의 구성 (Composition of Value Added)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

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1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

801  순이익                        31.6     34.9     24.2

802  인건비                        38.8     31.5     36.2

803  금융비용                       8.8     16.6     20.2

804  임차료                         0.8      0.6      0.9

805  조세.공과                      5.9      5.1      7.5

806  감가상각비                    13.9     10.0     10.4

807  대손상각                       0.2      1.4      0.5

=============================================================

9. 자산.자본의 관계비율 (Relationships Ratios of Assets. Liabilities

and Net Worth)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

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1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

901  유동비율                     200.4    187.9    197.6

902  당좌비율                      97.4     88.8    101.3

903  고정비율                      88.5     89.7    160.5

904  고정장기적합율                48.4     44.1     53.9

905  고정자산 대 고정부채비율     106.6     86.8     81.1

906  매출채권 대 제품비율         899.9    577.4    471.3

907  재고자산 대 순운전자본        42.1     65.5     49.0

908  부채비율                     174.4    218.3    328.2

909  유동부채비율                  91.4    115.0    130.2

910  고정부채비율                  83.0    103.3    197.9

911  고정부채 대 순운전자본        90.5    102.2    155.6

912  매입채무 대 재고자산비율      96.4     53.7     53.5

913  자기자본비율                  36.4     31.4     23.4

914  순운전자본 대 총자본비율      33.4     31.8     29.7

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10. 자산.자본의 회전율 (Turnover Ratios of Assets. Liabilities and

Net Worth)

(단위 : 회, 일)                         (Unit : Times, Days)

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1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

1001  총자본회전율                 0.88     0.93     0.82

1002  자기자본회전율               2.22     2.78     3.07

1003  자본금회전율                 2.53     3.73     4.37

1004  순운전자본회전율             2.83     2.89     2.70

1005  경상자본회전율               0.94     1.01     0.93

1006  고정자산회전율               2.44     3.11     2.44

1007  유형고정자산회전율           2.44     3.16     2.50

1008  재고자산회전율               6.98     5.08     4.76

1009  제품회전율                  31.98    28.86    22.95

1010  원재료회전율                13.65     8.30     7.66

1011  재공품회전율                29.68    29.73    36.68

1012  매출채권회전율               4.70     4.50     4.58

1013  매입채무회전율               6.70     7.60     9.01

1014  매출채권회전기간(days)      77.38    81.03    79.57

1015  제품회전기간(days)          13.14    15.33    18.62

1016  원재료회전기간(days)        34.68    58.40    63.88

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11. 생산성에 관한 지표 (Indicators concerning Productivity)

(단위 : 천원, %)                (Unit : In thousand won, %)

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1973     1974     1975

-------------------------------------------------------------

1101  부가가치(종업원 1 인당)    1656.0   2544.7   2665.4

1102  매출액(종업원 1 인당)      7962.2  10477.0  10952.1

1103  순이익(종업원 1 인당)       522.5    887.1    645.6

1104  임금수준                    642.8    801.5    965.6

1105  총자본투자효율(%)            18.3     22.5     20.0

1106  설비투자효율(%)              59.6     92.5     81.7

1107  기계투자효율(%)             205.3    276.3    187.9

1108  노동장비율                 2779.6   2751.2   3263.8

1109  기계장비율                  806.6    921.1   1418.9

1110  자본집약도                 3827.6   4892.4  13339.9

1111  부가가치율(%)                20.8     24.3     24.3

1112  이윤분배율(%)                31.6     34.9     24.2

1113  노동소득분배율(%)            38.8     31.5     36.2

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12. 이익잉여금처분 (Appropriation of Surplus)

(단위 : %)                                      (Unit : %)

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1973     1974     1975

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1201    사내유보                   28.6     22.1     29.6

12011     이익준비금               22.5     14.3     14.3

12012     퇴직적립금                2.5               8.0

12013     임의적립금                3.6      7.8      7.4

1202    사외배분                   23.9     38.8     38.9

12021     배당금                   23.9     37.7     38.9

12022     상여금                             1.1

1203    법인세충당금               26.6     22.4     15.7

1204    이월이익잉여금             20.9     16.7     15.8

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