최종덤핑판정에 따른 영향 및 대책

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상공자원부

1. 최종덤핑판정 결과

가. 상무성 발표내용

o 예비판정시 : 삼성(87.4%), 금성(52.41%), 현대(5.99%)

o 최종판정시 : 삼성(0.74%), 금성(4.97%), 현대(7.19%)

나. 최종판정 배경

o 우리 업계가 실사 및 청문회 등을 통하여 DOC의 요구자료를 성실히 제

출함으로써 우리측 제출자료를 대부분 인정

- DOC는 설비의 감가상각 문제, 연구개발비 처리, 건설가계정 등의 문

제에 있어 한국업체 자료를 인정하기 힘들다는 견해를 밝힌 바 있으

나 청문회 등을 통하여 소명

o SA 추진과정에서 한국정부의 적극적인 관심표명과 미국 산업계에 미치

는 부정적 영향에 대한 적극적인 홍보활동이 최종판정시 긍정적 고려요

인으로 작용

o 미국 컴퓨터 및 장비업계의 측면 지원

- 정치적인 압력으로 작용

o 최근 미국시장에서의 DRAM 품귀조짐 등이 나타남에 따라 DRAM 수급의

애로요인 참작

- B/B Ratio : 1.19('93.1) --> 1.18('93.2)

다. 각계 반응

o 정부와 업계는 Clinton정부 수립후 보호주의적인 경향을 반영하여 의외

의 결과가 나올 수 있었음을 우려하였으나

- 최종결과가 발표되자 안도의 뜻을 표시.

2. 최종판정에 따른 영향 및 향후 대책

가. 영향

o 최종판정 결과 국내업체의 대미 수출에 미치는 영향은 그리 크지 않을

것으로 전망

- 세계 DRAM시장의 공급부족현상

- 엔고현상 등으로 일본업체들이 저가전략 채택 곤란

o DRAM 가격 또한 안정적인 수준에서 유지할 수 있을 것으로 전망

- 현재 세계적인 4M 공급물량 부족현상으로 인해 가격은 다소간의 오름

세를 보이고 있음.

나. 향후 대책

o 연례 재심에 대비하여 대미 수출질서 유지에 유의

- COP 이하의 수출을 방지

- 덤핑판정 결과 가격인상요인중 일부는 생산원가 절감을 통하여 흡수

하고, 일부는 가격인상을 통하여 반영

o 아울러 4.29일로 예정된 ITC의 최종판정시 무피해 판정을 유도하기 위

하여

- 공청회 등을 통하여 미국내 산업피해가 발생하지 않았다는 점을 충분

히 납득시키고

- 이에 대한 적극적인 홍보활동도 전개

o 또한 향후 추가적인 통상마찰을 방지하기 위하여

- 미국 반도체산업 및 컴퓨터산업과의 협력관계 유지를 지속적으로 추

진

<<반도체의 덤핑조사 경위 및 향후 일정>>

<덤핑조사 경위>

o '92.4.22 : 미 Micron Technology사(회장 : Joe Parkinson), 덤핑제소

- 대상품목 : 1M 이상의 DRAM

- 대상업체 : 삼성전자, 금성일렉트론, 현대전자

o '92.6.8 : ITC, 산업피해 예비긍정판정

o '92.10.21 : 미 상무부 덤핑 예비판정

- 삼성 : 87.4%, 금성 : 52.41%, 현대 : 5.99%

* '86 일본산 DRAM의 경우 품목별로 39-63%의 예비마진율 판정

o '92.11.4-11.25 : 미 상무부 실사

o '92.12 : 한국정부, 미 상무부에 SA체결의사 전달

o '93.1.15 : 한국업계, 미 상무부에 SA초안 제출

o '93.2.3-2.5 : 미 상무부 공청회 개최

o '93.2.3 : 한국정부, 미 USTR에 정부간 포괄적 협정 체결 제의

o '93.2.15 : 미 상무부, SA체결 제의를 거부

<향후 일정>

o '93.3.12 : ITC에 Pre Hearing Brief 제출

o '93.3.15 : 미 상무부 최종판정 예정

o '93.3.18 : ITC 공청회 개최 예정

o '93.3.26 : ITC에 Post Hearing Brief 제출

o '93.4.29 : ITC 최종판정 예정

<<산업피해조사 관련 Micron사 주장 및 대응논리>>

<Micron 주장 내용>

o 미국 DRAM산업은 한국의 덤핑행위에 매우 취약한 상황에 있음.

- '80년대 이후 일본의 덤핑행위로 인한 피해를 회복치 못하고 있음.

- 차세대 반도체의 R&D를 위하여는 막대한 자금이 필요함.

o 한국업체들은 공격적인 저가판매전략을 토대로 조사기간중 대미수출을

급격히 증가시켰으며

- 이러한 결과 1M 및 4M의 가격이 정상적인 때보다 더욱 급격히 하락하

였으며 Micron의 수익률을 악화시켰음.

o 한국업체들은 정부의 지원하에 급격히 생산능력을 확충시키고 있어 미

국산업에 큰 위협이 되고 있음.

o 한국업체들은 생산물량의 80% 이상을 수출하는 등 자유무역으로 인한

이익을 가장 많이 향유하고 있으나,

- 아직도 반도체에 대한 고관세를 유지하고 있으며, 지적재산권 보호제

도도 정비되지 않는 등 국제적인 의무의 이행에는 불성실한 불공정

무역국가임.

<대응논리>

o 조사기간('89.-'92.1/4)중 미국 DRAM업계의 매출 및 세계시장에서의 점

유율이 신장하였음.

<미국업계의 DRAM 매출액>

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'89       '90       '91       '92

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매출액(백만불)     1,105     1,235     1,384     1,569

세계시장점유율      12.1      17.2      19.8      18.0

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o MICRON사의 경우에도 매출액이 꾸준히 신장하고 있으며 적정이윤을 확

보

- '89년에 비해 '90년 이후의 매출 및 이익이 대폭 감소되었다고는 하

나, '89년의 경우 세계적인 DRAM 공급부족으로 DRAM 가격이 폭등되었

었기 때문에 '89년을 정상적인 시장상황으로 간주하여 피해여부의 판

단기준으로 삼기는 곤란

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'86   '87   '88   '89   '90   '91   '92

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Micron매출(백만불)   45    91   300   446   328   425   506

Micron이익(백만불)  -34   -23    98   106     5     5     6

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- 더구나 Micron이 '90-'92년간 이익률이 저조한 것은 Micron의 시장진

입시기가 다소 지연된 데에도 기인하고 있음.

* Micron은 1M 및 4M 공히 삼성보다 1년 이상 늦게 진출

o '89년 이후 한국업체의 대미수출이 증대된 것은 사실이나, 우수한 품질

과 신용을 바탕으로 이룩한 것이지, 저가수출에 의해 이룩한 것은 아님.

- '90년 이후 경기침체에도 불구하고 가격은 경험적인 가격선 이상에서

유지

- Micron이야말로 미국에서 가장 낮은 가격을 제시하는 업체

o 한국업체는 일본의 시장을 잠식한 것이지 미국업체의 시장을 잠식한 것

은 아님.

- '89년 이래 미국업체의 시장점유율도 증대

<국가별 미국내 DRAM 시장 점유율>

(단위 : 백만불, %)

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'90              '91               '92

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미국 DRAM시장    2,667 (100)      2,601 (100)       3,504 (100)

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한국업체           416(15.6)        494(19.0)         908(25.9)

미국업체           602(22.5)        696(26.1)         804(22.9)

. Micron          144 (5.4)        275(10.5)         317 (9.0)

일본업체         1,596(59.8)      1,362(52.3)       1,732(49.4)

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주 : ( )내는 점유율

o 한국업체들이 대규모 투자를 계획하고 있다고 하나,

- 한국업체들의 투자는 반도체 세대교체 추이에 따라 차세대 반도체 제

조에 필요한 최소한의 수준이 될 것이며

. 차세대에 대한 투자가 없을 경우 반도체산업에서의 영원한 탈락을

의미

- 한국업체의 투자는 DRAM 생산만을 목적으로 하는 것은 아니며, SRAM,

ROM, Flash Memory 등 여타 Memory 소자의 생산과 아울러 ASIC 등의

생산에도 같이 사용될 것이므로 미국 산업에 위협이 되지는 아니할

것임.

o 한국정부는 일반적인 산업지원 정책만을 실시하고 있으며 반도체산업만

을 target으로 한 육성정책을 실시하고 있지는 않음.

o 또한, 한국은 반도체 분야에 있어서는 가장 개방된 국가의 하나임.

- 한국은 국내 반도체 수요(28억불)의 80% 이상을 외국으로부터 수입하

고 있으며 반도체 장비 및 재료의 경우에도 한국시장의 진입에 어떠

한 장벽도 없음.

- 한국은 외국의 지적재산권을 최대한 보호하여 주고 있음.

. 반도체칩보호법의 제정('92)으로 법제적.제도적 장치 완비

. 연간 2억불 이상의 로얄티를 외국업계에 지불

결론적으로

o 중소기업에 불과한 Micron은 10억달러 이상이 소요되는 16M DRAM에 대

한 자금조달이 자체적으로는 불가능해지자, 한국업체를 미국시장에서

축출하여 '88-'89년과 같은 DRAM 가격의 비정상적인 급등현상을 유도함

으로서 한국업체와 미 컴퓨터업계 희생하에 투자재원을 확보하고자 시

도하고 있는 것으로 보임.

- 그러나 이는 반덤핑규정을 악용하여 한국업체와 미국 컴퓨터업계의

희생위에 자사의 이익만을 확보하려는 것에 불과

<<한.미간 주요 항목별 기업회계기준(GAAP) 비교>>

o 회계원칙 변경에 따른 영향 반영

. 한국 : 당기 이후의 기간에만 반영

. 미국 : 회계원칙 변경유형에 따라 전기이전 소급적용 또는 당기 이후

반영

o 유형고정자산 관련

- 자산 재평가

. 한국 : 인정

. 미국 : 불가

- 감가상각방법

. 한국 : 정액법, 정률법 등 합리적인 방법 인정

. 미국 : 정액법, 정률법 등 합리적인 방법 인정

- 내용연수 적용

. 한국 : GAAP상 규정은 없이, 실질적으로 세법상 규정한 내용연수 준

용

. 미국 : GAAP상 규정은 없고, 회사별로 세법상 인정하는 범위내에서

경제적 내용연수 적용

- 특별상각

. 한국 : 법령에 따라 적용 가능

. 미국 : 규정이 없음

- 감가상각방법 변경에 따른 영향

. 한국 : 당기 이후에 반영 처리

(감사보고서상 사유, 내용, 영향만 주석으로 명기)

. 미국 : 소급적용(누적효과 감안 당기 상각비 재계산 반영)

o 연구개발비(R&D) 처리

. 한국 : 5년이내 기간내 매기 균등액 상각

. 미국 : 발생전액 당기 비용 처리

o 외화계정 처리

- 장기채권/채무 평가손익 반영

. 한국 : 일시거액(자본금의 5% 이상) 발생분은 5년이내 매기 균등액

상각 처리

단, 93.회계연도 이후 발생분은 전액 당기 손익 처리

(이전 발생분은 경과조치로 계속 상각 처리)

. 미국 : 전액 당기 손익 처리

- 외화거래 및 단기채권, 채무 평가손익 처리

. 한국 : 당기 손익 반영

. 미국 : 당기 손익 반영

o 재고자산 평가

. 한국 : 취득원가주의(단, 시가가 원가보다 하락시 시가 평가 가능)

. 미국 : 저가주의 원칙(특수경우 시가주의)

o 이연성격비용 처리

- 기술도입비, 사채발행비, 신주발행비

. 한국 : 이연자산 포함(3-5년 균등상각)

. 미국 : 대부분 당기 비용 처리(사채발행비만 이연상각)

o 종합비교

. 한국 : GAAP는 수익, 비용의 대응처리 및 일시 거액의 미실현비용 왜

곡 반영을 피하기 위하여 이연회계처리(R&D, 외화평가비 등)

방식 채택 경향이 강하고, 추가적으로 기업환경, 경쟁력을 감

안한 회계처리 변경 및 비용산입을 인정하는 반면,

. 미국 : GAAP는 발생주의 원칙하에 대부분의 비용 발생을 당기에 반영

처리하고, 보수주의, 계속주의 원칙에 의거 회계처리 변경,

특별비용 처리를 인정하지 않는 경향이 강하다는 것이 큰 차

이임.

<지역별 반도체 수출실적>

(단위 : 백만불, %)

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'90

구분      ---------------------------------------------------

소계       미국       일본       EC       기타

-----------------------------------------------------------------

전체        4,538      1,684      1,217      364      1,273

(점유율)       (100)     (37.1)     (26.8)    (8.0)     (28.0)

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일관공정      1,470        592         69      270        539

(점유율)      (32.4)

o Memory      1,092        479         53      228        332

- DRAM         952        450         30      203        269

. 1M          622        287         24      134        177

. 4M           72         35          2       27          8

o Non Memory    378        113         16       42        207

조립가공      3,068      1,092      1,148       94        734

(점유율)      (67.6)

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'91

구분      ---------------------------------------------------

소계       미국        일본      EC       기타

-----------------------------------------------------------------

전체        5,660      2,164        650      463      2,383

(점유율)       (100)     (38.2)     (11.5)    (8.2)     (42.1)

-----------------------------------------------------------------

일관공정      2,140        832        171      376        761

(점유율)      (37.8)

o Memory      1,673        705        145      330        493

- DRAM       1,401        612         95      296        398

. 1M          799        337         58      162        242

. 4M          451        241         29      100         81

o Non Memory    467        127         26       46        268

조립가공      3,520      1,332        479       87      1,622

(점유율)      (62.2)

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'92

구분      ---------------------------------------------------

소계       미국        일본      EC       기타

-----------------------------------------------------------------

전체        6,804      2,427        636      482      3,259

(점유율)       (100)     (35.7)      (9.3)    (7.1)     (47.9)

-----------------------------------------------------------------

일관공정      2,829      1,079        207      439      1,104

(점유율)      (41.6)

o Memory      2,418        979        190      406        843

- DRAM       1,944        854         99      330        661

. 1M          486        194         25       69        198

. 4M        1,373        617         68      243        445

o Non Memory    411        100         17       33        261

조립가공      3,975      1,348        429       43      2,155

(점유율)      (58.4)

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