제6회 신산업발전 민관협력회의 : 반도체산업

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통상산업부

<<한국.일본 반도체산업의 비교>>

I. 한.일 반도체산업의 현황 비교

1. 세계 반도체시장 점유율 비교

o 일본은 세계 반도체 전체시장의 39.5% 점유

- 일본은 1952년 트랜지스터기술과 1962년 IC기술을 미국으로부터 도

입하여 생산하기 시작하였으며, 그후 1986년부터 반도체의 종주국

인 미국을 능가하여 세계 최대의 반도체 생산국이 되었음.

- 그러나 1993년들어 미국의 재도약과 한국의 약진으로 세계 최대의

위치에서 다소 밀려났음. 작년 세계 반도체시장 점유율은 일본이

39.5%, 미국이 39.8%로 미국이 약간 앞서고 있음.

<한.일 반도체산업의 세계시장 점유율>

(단위 : %)

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'81         '85         '90         '95

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한국           0.3         1.2         3.1         10.3

일본            35          42          46           40

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o 한국은 세계시장의 10.3% 점유

- 한국의 반도체산업은 '60년대 중반에 미국 기업의 국내 진출로 시

작되었으나, 국내 업계의 본격적인 투자시기는 1983년 메모리 사업

진출부터임.

- 그후 업계의 적극적인 투자와 정부의 지원으로 급격히 성장하여 작

년에는 유럽업계의 8.5%를 능가하는 세계시장의 10.3%를 점유하게

되었음.

o 한국과 일본은 메모리 생산국

- 한국과 일본의 반도체산업은 메모리 중심으로 성장하고 있으며, 특

히 일본은 1988년에는 세계시장의 65%까지 점유한 바 있음. 작년의

경우 세계 메모리시장 점유율은 일본이 43.5%, 한국이 25.8%로 양

국 합계 69.3%에 이르고 있음.

<한.일 메모리 반도체산업의 세계시장 점유율>

(단위 : %)

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'92         '93         '94         '95

---------------------------------------------------------

한국            17          18          22          26

일본            52          48          46          44

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2. 생산 및 수출현황 비교

o 한국은 수출위주, 일본은 내수위주

- 일본 반도체산업은 생산의 경우 한국보다 약 2배 정도 많으나 수출

은 한국을 약간 상회하는 수준임. 즉 작년 일본의 반도체 생산대비

수출비율은 58.8%에 불과하나, 한국의 수출비율은 89.2%나 됨.

- 이는 일본의 경우 거대한 국내시장을 바탕으로 성장하여 왔으나,

한국은 처음부터 수출지향정책을 발전해 왔기 때문임.

<한.일 반도체산업의 내수.수출 구성>

(단위 : %)

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수출              내수

---------------------------------------------------------

한국(248억달러)                89                11

일본(489억달러)                59                41

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o 한.일 반도체 무역수지는 일본이 적자

- 한.일간 반도체 교역에 있어서는 수출.입 모두 확대추세 방향으로

진행되고 있으나, 일본의 대한수입이 상대적으로 급격히 증가하여

작년에 처음으로 약 700억엔(7억 4천만달러)의 적자를 기록했음.

- 이는 그동안 미.일 반도체 무역협정에 따른 일본시장 개방으로 한

국업계의 일본시장 적극 개척과 일부 기업의 OEM계약이 많았기 때

문임.

<한.일 반도체산업 무역수지>

(단위 : 백만엔, %)

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'92        '93        '94       '95

---------------------------------------------------------

대한 수출      152,627    163,558    187,122    226,126

(-10.5)      (7.2)     (14.4)     (28.8)

대한 수입       57,697     93,744    170,690    296,051

(3.1)     (62.5)     (82.1)     (73.4)

무역수지        94,975     69,814     16,428    -69,925

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주) ( )내는 전년대비 증가율임.

3. 국민경제상 위치 비교

o 일본 반도체산업은 '80년대 후반부터의 엔고 심화와 함께 전반적인

경제위축에도 불구하고 핵심적인 역할을 수행하여 왔음. 따라서 일본

경제에서 차지하는 비중은 계속 높아지고 있음.

- 즉 일본 제조업 총생산에서 차지하는 반도체비중이 1992년 1%에서

1995년 1.5%로 높아졌으며, 총수출에서 차지하는 비중도 동 기간동

안 3.5%에서 6.7%로 확대되었음.

o 그러나 한국 반도체산업은 일본보다 훨씬 더 높은 경제적 위치를 차

지하고 있음.

- 즉 한국은 제조업내 비중이 5.7%, 총수출내 비중이 17.7%에 이르고

있음. 이는 한국의 산업구조가 불균형적 특정산업부문에 집중되어

발전하고 있는데 기인함.

II. 한.일간 반도체산업의 경쟁력 비교

1. 설비투자 비교

o 지속적 투자확대로 양산효과 추구

- 일본은 1983년부터 미국을 능가하는 대규모 투자를 지속적으로 전

개하여 양산효과에 의한 가격면에서의 경쟁력 강화를 추구했음. 그

러나 '90년대 들어 투자가 다소 부진하여 미국에 반도체 생산 순위

가 밀리는 결과를 초래했음.

- 한국도 '80년대 말부터 대폭적인 투자확대를 단행하여 양산효과의

극대화를 추진하였으며 '95년 한국은 세계 반도체 설비투자 규모중

14.7%를 점유했음.

. 반도체의 양산효과는 경험적 학습곡선에 의해 생산량이 2배로 증

가되면 코스트가 27% 하락하여 생산량이 많아질수록 가격경쟁력

이 강화될 수 있는 이점이 있음.

<세계 반도체산업의 설비투자>

(단위 : %)

=======================================================

한국             미국           일본           기타

-------------------------------------------------------

14               29             25             32

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o 설비투자 규모는 매년 급증

- 한.일 양국 반도체업계의 설비투자규모는 매년 급증하고 있음. 즉

일본의 투자액은 1993년 약 50억달러에서 1995년 약 126억달러로

급증하였으며, 한국은 동 기간동안 20억달러 규모에서 58억달러로

확대되었음.

<한.일 반도체산업의 설비 투자>

(단위 : 억달러)

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'93              '94               '95

---------------------------------------------------------

한국            20               33                58

일본            50               77               126

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2. 반도체 장비.재료 자급률

o 일본은 반도체 장비.재료를 자국내에서 조달, 한국은 수입

- 일본의 재료 자급률은 99%이며, 일부 특수개스류 등을 해외의 현지

투자기업으로부터 수입함. 장비의 자급률은 80% 정도이며, 통상마

찰을 의식하여 미국에서 테스터, 마스크장비 등을 수입하고 있음.

- 한국은 재료.장비의 자급률이 작년에 각각 38%, 8% 정도에 불과하

며 대부분 일본에 의존하고 있음.

<한.일 반도체재료 및 장비의 자급률>

(단위 : %)

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재료                    장비

---------------------------------------------------------

한국                      38                        8

일본                      99                       80

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3. 반도체 산업조직 비교

o 일본의 반도체기업은 약 25개사, 한국은 5개사

- 일본의 반도체 생산기업은 25개사 이상이며, 그 중 메모리 생산업

계가 약 20개사 정도됨. 반면에 한국은 5개사 정도이며, 메모리업

계는 3개사뿐임.

o 일본은 반도체관련 방계회사 설립으로 전후방 효과를 극대화 추구

- 일본은 반도체를 둘러 싼 다양한 자회사 설립을 통해 재료에서 시

스템까지 전후방 연관효과의 극대화를 추구하고 있음.

- 일본 반도체기업들은 산하에 전자, 기계, 화학, 소재 등 수많은 업

종을 거느리면서 반도체관련 장비.재료는 물론 컴퓨터, 가전, 통신

등 사내 수요를 바탕으로 종합적인 힘을 발휘하고 있음.

- 이러한 수직적 결합형태의 거대기업은 잉여자본의 효율적 유동성

확보와 계약기업간의 활발한 공동개발 및 기술유출 방지 등도 꾀할

수 있음.

o 한국은 재료.장비분야 진출이 미미한 수준

- 한국 반도체업계는 기업그룹의 일부로 종합전자기업체제가 갖추어

져 있으나 규모면에서 상대적으로 작고, 메모리 위주 생산으로 사

내 수요에 한계가 있음. 장비.재료에 있어서도 최근 재료분야에 일

부 계열화되어 있으나 장비분야는 매우 미미함.

- 한.일 반도체업계의 계열 기업

(히다찌)

. 전공정장비 : 히다찌(스테퍼, 에칭, EB, 이온주입, 스퍼터, 세정),

국제전기(CVD, 에칭, 에피성장), 히다찌DECO(CVD),

히다찌플랜트(세정장치)

. 조립장비 : 히다찌도쿄일렉트로닉스(본더)

. 검사시험장비 : 국제전기, 히다찌건기, 히다찌메니코, 히다찌냉

열, 히다찌DECO

. 재료 : 히다찌금속(L/F), 히다찌화성(레지스트), 히다찌전선(L/F,

GaAs)

. 기타 : 히다찌플랜트(클린룸), 토키코(유랑계), 일본무기(필터)

(도시바)

. 전공정장비 : 도시바기계(CVD, EB, 스핀너, 에피성장), 덕전(스

퍼터, 에칭)

. 조립장비 : 도시바정기(본더), 도시바(본더)

. 검사시험장비 : ABT(SEM), 아시아일렉트로닉스(테스터), 토프콘

(검사장비)

. 재료 : 도시바세라믹스(실리콘웨이퍼), 도시바모노플럭스(고체소

스), 도시바케미칼(화공약품)

. 기타 : 도시바공조(클린룸)

(NEC)

. 전공정장비 : 일전아넬바(CVD, 스퍼터, 에칭, MBE), 해상전기(세

정)

. 조립장비 : NEC기계(본더, 진공), 해상전기(본더), 일본아비오닉

스(TAB본더)

. 검사시험장비 : 안등전기, 안리츠(광계층)

. 재료 : 일본항공, 전자(개스), 주우3M(TAB)

(삼성전자)

. 전공정장비 : 한국DNS(세정, 스핀너)

. 조립장비 : 삼성항공(본더), 한국도와(자동몰딩)

. 재료 : 포스코휼스(웨이퍼), 제일모직(EMC), 삼성항공(L/F), 삼

성정밀화학(현상액)

(LG반도체)

. 조립장비 : 탑엔지니어링(본더)반도체엔지니어링(인라인)

. 재료 : LG실트론(웨이퍼), LG전선(L/F), LG금속(세정제, 본딩와

이어), LG화학(EMC), LG마이크로닉스(L/F)

(현대전자)

. 재료 : 고려화학(EMC)

o 반도체산업의 기반구조는 일본이 안정적 계층구조

- 일본은 반도체산업을 둘러 싼 기반구조가 매우 안정적인 계층구조

로 되어 있음. 즉 하부구조의 기반기술산업이나 반도체 재료.장비

의 주변산업이 매우 발달되어 반도체산업의 균형적 발전을 이룰 수

있는 안정적 구조로 되어 있음.

- 반면에 한국은 기반기술산업이나 주변산업의 여건이 거의 갖추어져

있지 않은 상태에서 반도체산업이 전개되고 있어 여건변화에 민감

하게 반응하는 취약한 구조로 되어 있음.

- 한.일 반도체산업의 기반구조

. 한국 : 팽이형

. 일본 : 뜀틀형

4. 반도체 생산품목의 구성비율 비교

o 일본은 반도체 품목의 다양화를 통해 수요에 적극 대처

- 일본 반도체업계는 생산품목의 다양화를 통해 경기변동에 영향을

적게 받으면서 수요에 적극 대처하고 있음. 작년 일본은 메모리

41%, 비메모리 59%로 세계시장의 구성비(37:63)에 근접하게 생산하

고 있어 매우 안정적임.

o 한국은 대부분 메모리 생산

- 한국의 반도체 제품구성비는 메모리가 91%로 거의 대부분을 차지하

고 있어 '96년과 같은 메모리 불황기에 심각한 영향을 받는 취약한

구조임.

<한.일 반도체산업의 생산구조>

(단위 : %)

=========================================================

비메모리                메모리

---------------------------------------------------------

한국                       9                     91

일본                      59                     41

=========================================================

5. 반도체 기술수준 비교

o 일본은 주문형 반도체 및 메모리분야에 강점, 한국은 범용 메모리분

야에 특화

- 일본은 주문형 반도체 등 논리소자와 다기능 메모리에 강점을 보이

고 있으나, 한국은 범용 메모리분야에 특화되어 있음.

o 일본은 기초기술, 응용기술 등의 수준이 한국보다 훨씬 우위

- 일본은 반도체산업의 기반이 되는 유전체형성기술, 계측기술, 응용

기술 등의 기초기술분야와 집적공정기술 등의 단위공정기술분야에

한국을 훨씬 앞서고 있음.

- 한국은 범용 메모리분야의 경우 일본수준에 거의 근접하고 있으나,

비메모리의 경우 기초기술과 설계기술이 크게 뒤떨어져 있음.

<한.일 반도체산업의 기술수준 비교>

(단위 : %)

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기초기술   설계기술   제조기술   조립기술

---------------------------------------------------------

메모리           80         95         100        100

비메모리         20         30          85         75

=========================================================

o 일본은 연구개발 투자 및 연구인력의 비중이 한국보다 훨씬 높아

- 반도체산업의 매출액대비 연구개발투자 비중은 일본이 11.5%, 한국

이 11.1%로 거의 비슷한 비율을 나타내고 있음. 그러나 실제로 금

액면에서는 일본의 매출액이 한국보다 약 2배 정도 높기 때문에 일

본의 연구개발비가 엄청나게 투자되고 있음을 알 수 있음.

- 또한 전체 종업원대비 연구개발인력의 비중도 일본이 30.1%로 한국

의 15.9%보다 약 2배 정도 높음.

<한.일 반도체산업의 연구개발비 및 연구인력>

(단위 : %)

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연구개발비(매출액대비)  연구인력(전체종업원대비)

---------------------------------------------------------

한국              11                       16

일본              12                       30

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6. 반도체산업 육성전략 비교

<> 일본

o '70년대 : 산업기반 구축

- 기술도입에 의한 민수용 주도체제 추진

. 일본 반도체산업은 당초 미국으로부터 적극적인 기술도입에 의

존하였으며, 실용화에 있어서도 당시 탁상용 계산기, TV, 라디

오 등 상업성 수요가 큰 민수용 중심으로 전개하였음.

- 당시 반도체산업 육성정책과 관련된 법은 전자공업진흥임시조치

법(1957), 특정전자공업 및 특정기계공업진흥임시조치법(1971),

특정기계정보산업진흥임시조치법(1978) 등으로 이어졌음.

. 반도체 기술개발과 관련된 제도는 대형프로젝트제도(1960-71),

IC개발비 보조금제도(1972-74), 차세대 컴퓨터용 대형IC개발

촉진보조금제도(1976-79) 등을 통해 집중적인 자금지원을 전개

하였음.

- "초LSI기술연구조합" 추진으로 기술개발 촉진

. 당시 IBM 360 시리즈의 개방압력에 대응하기 위한 일본산 "차

세대 컴퓨터 개발계획"의 일환으로 컴퓨터업계 5개사가 "초LSI

기술연구조합"을 결성하여 반도체 공동개발연구소 설립 및 연

구 수행

o '80-'90년대 : 창조적 기술개발

- 창조적 연구개발능력을 위한 기반체제 구축

. 일본정부는 창조적 연구개발의 근원이 산.관.학의 긴밀한 교류

에 있다고 판단하고, 이의 활성화를 위해 연구교류촉진법(1984)

기초기술연구촉진원활화법(1985) 등을 제정하였음.

. 연구인력의 유동성 확대, 기초연구 중시, 공동연구 확대, 풍부

한 자금지원 등으로 창조적 기술개발을 최대한 발휘할 수 있는

기반을 구축하였음.

- 반도체 공동연구소 설립을 통한 창조적 미래기술개발체제 구축

. '90년대 들어 일본 반도체산업은 미국에 역전당하고 한국에 추

격당하는 상황에 이르렀음. 이에 일본은 새로운 강력한 반도체

산업정책이 필요하다고 인식하고 이와 관련된 공동연구소들을

집중적으로 설립하여 대응하고 있음.

. 반도체 공동연구소중 정책개발과 장비개발분야는 민간기업의

출자에 의해 설립되었으며, 산학협동, 미래소자개발, 재료개발

분야는 정부출자에 의해 설립되었음.

<일본의 반도체전문 공동연구소>

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공동연구소     설립연도     설립형태                 목적

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반도체산업        '94.4   NEC, 도시바, 히다찌   반도체산업 육성정책

연구소                    등 10개사 출자        개발, 비전제시 등

(주)반도체        '95.12  정부출자의 위탁연구   산학과 대학관의

이공학연구센터                                  공동연구 촉진

(주)반도체선단    '96.2   민간기업 10개사 출자  0.25/0.18마이크로미

테크놀로지스                                    터 제조장비 개발

초선단전자기술    '96.3   정부출자의 위탁연구   4/16G DRAM 요소기술

개발기구                                        개발

수퍼실리콘연구소  '96.3   정부와 신월 등 민간   400mm(16인치)웨이

기업간의 공동출자     퍼 개발

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<> 한국

o '70년대 : 외국인 투자유치에 의한 수출지향

- '60년대 중반부터 반도체 조립산업의 외국인 유치

. 한국내의 풍부한 저임노동력을 바탕으로 미.일 반도체기업의

적극적인 투자유치를 통해 수출력 향상을 도모하였음. 그 당시

외국기업들은 노동집약적인 단순 조립공장을 국내에 설립하여

생산된 제품을 자국으로 전량 가져가는 형태를 취하였음.

. 당시 관련법은 외자도입법('66), 전자공업진흥법('69) 등임.

o '80-'90년대 : 메모리 공동개발로 선진국 추격

- 대기업 중심의 메모리 반도체사업 진출

. 1981년 정부의 반도체공업 육성계획 수립과 1982년의 특정연구

개발사업정책의 일환으로 반도체산업의 기술개발을 장려하였음.

이에 1983년부터 대기업들이 메모리분야의 집중 투자와 기술개

발을 전개하여 반도체산업의 기반이 구축되기 시작하였음.

- 차세대 메모리의 공동개발을 통한 선진국 추격

. '80년대 중반 정부가 반도체산업 종합육성대책을 수립하여 한

국반도체연구조합을 결성함으로써 산.학.연 공동개발의 기반을

조성하였음. 이로 인해 차세대 메모리의 공동개발이 시작되었

으며, 선진국을 추격하는 데 큰 밑바탕이 되었음.

. 산.학 협력에 있어서는 서울대의 반도체공동연구소('85), 연세

대의 ASIC 설계공동연구소('89), 한국과학기술원의 반도체설계

교육센터('95) 등을 설립하여 단기적 인력양성 및 과제수행을

전개하고 있으나 연구자금 부족, 개발장비 미비 등으로 상당한

어려움을 겪고 있음.

o 종합 비교

- 일본은 장기적 미래기술개발 정책 수립

. 일본은 산관학의 적극적인 협력과 다양한 반도체 전문공동연구

소 설립으로 창조적 기술개발을 통해 세계시장의 선도적 역할

을 꾀하고 있음.

- 한국은 단기적 제품 기술개발 정책 수립

. 한국은 장기적인 기초기반 기술개발과 응용기술개발부문의 정

책이 미흡하며, 일부 대학의 교육용 연구소외에 창조적 미래기

술을 연구할 반도체 전문공동연구소도 없는 실정임.

. 한.일 반도체산업 육성전략 비교

('60-'70년대)

.. 한국 : 조립생산.수출, 외국기업 유치

.. 일본 : 생산기술 개발, 초고집적 반도체 기술개발

('80-'90년대)

.. 한국 : 생산기술 개발, 초고집적 반도체기술

.. 일본 : 차세대 반도체 기술개발(산학협동연구, 전문공동연

구소 설립)

III. 한국 반도체산업의 발전방향

o 메모리분야의 다양한 품목 개발을 통한 지속적 경쟁력 강화

- 우리 업계의 메모리는 대부분 대량생산체제의 공정기술 개발을 통해

표준범용품 생산 위주로 되어 있음. 향후 수요구조의 변화에 따라 메

모리분야도 제품 차별화에 의한 다양한 제품 개발 위주로 전개되어야

할 것임.

o 비메모리분야의 생산기반 확대를 통한 균형발전 추구

- 가전, 통신 등의 내수를 바탕으로 비메모리를 집중 개발하여 반도체

생산 품목의 구조를 고도화해야 할 것임.

- 작년부터 시행중인 반도체설계 인력양성사업을 대폭 확대하여 질적.

양적으로 고급인력을 확보해야 할 것임.

- 중소기업 육성 차원에서 5개 정도의 전문 디자인하우스를 시범적으로

집중 육성함으로써 후발업계의 진출을 유도해야 할 것임.

o 반도체 장비 및 재료분야의 진출확대를 통한 국산화 제고

- 중소기업의 활성화를 위해 기존 반도체 대기업들의 중소기업 지분참

여 비율 한도인 현재의 10%이내를 대폭 확대해야 할 것임. 이는 국산

장비 및 재료의 안정적 수요확보와 함께 공동개발의 효과도 도모할

수 있을 것임.

- 국책연구소(기계연구소, 표준연구소, 전자부품종합기술연구소 등)를

통한 반도체 재료.장비산업의 기초기술개발 강화

o 창조적 미래기술 개발을 위한 기술 육성체계의 확립

- 기업자체로서 개발하기 어려운 극한기술, 유전체기술 등 장기적인 선

행 기초기반기술의 개발을 위해 집중적인 기술 인프라 조성정책이 필

요함.

- 이를 위해 기존의 국책연구소나 대학내 연구소에의 역할분담 및 집중

적인 지원을 통해 활용하거나, 또는 일본처럼 관.민 공동출자의 반도

체 전문공동연구소 설립도 추진해 볼 만함.

o 입지애로 해소

- 현재 심각한 공장부지 부족현상을 겪고 있는 수도권지역에서의 공장

설립 규제를 대폭적으로 완화하여 반도체업계의 투자확대를 지원하여

야 할 것임.

1. 왜 NEC와 삼성전자를 비교하는가?

NEC는 반도체산업이 한국.일본비교에 있어서 대표적인 일본기업이고, 삼

성전자와 DRAM분야에서 주된 경쟁자이면서도 성공적으로 메모리에서 비메

모리로의 사업구조조정을 해왔음.

따라서 NEC의 사례분석은 삼성전자, 나아가 한국의 반도체기업이 향후 나

아갈 방향에 있어서 전략적 시사점을 줄 수 있을 것임.

1995년 현재 NEC는 113억불의 매출액을 기록하여 세계반도체시장에서 7.5%

를 점유함으로써 업계 2위를 차지하고 있으며, 삼성전자는 83억불의 매출

액으로 세계시장의 5.5%를 가지고 6위를 기록하고 있음.

(단위 : %)

===============================================================

NEC               삼성전자

---------------------------------------------------------------

세계 시장 점유율                 7.5                  5.5

===============================================================

2. NEC와 삼성전자는 어떠한 측면에서 차이를 나타내고 있는가?

유사점은 삼성전자, NEC 양사가 DRAM의 세계시장 점유율이 각각 1위, 2위

를 기록할 정도로 메모리분야의 세계적인 기업이라는 점임.

본 분석보고의 초점은 양사간의 차이점을 조명함으로써 NEC의 사례분석으

로부터 경쟁력의 원천을 추론하여 삼성전자, 나아가 한국반도체산업계가

참고할만한 전략적 시사점을 찾아보는 데 있음.

주된 차이점은 NEC는 삼성전자에 비하여 (1) 제품의 다각화가 이루어졌으

며, (2) 내수의 기반이 확고하고, (3) 기술인프라 및 기술력이 확보되고

있으며, (4) 글로벌 생산체제를 이루고 있음.

o 차이점 1 : 제품의 다각화

NEC는 메모리와 비메모리간의 균형된 사업구조를 이루고 있음.

이는 특정제품의 시장상황변화에 따른 위험의 분산이 이루어질 수 있다

는 전략적 의미를 가짐.

<매출액중 메모리.비메모리 구성>

(단위 : %)

=============================================================

비메모리                메모리

-------------------------------------------------------------

NEC                         48                     52

삼성전자                    10                     90

=============================================================

보다 구체적으로 NEC는 DRAM, Mask, ROM, Microcomponent, MOS Logic

등의 다양한 분야에서 1995년 현재 세계 1-3위의 시장점유율을 기록하

고 있음. 반면에 삼성전자는 DRAM과 SRAM분야에서만 세계 1위를 차지하

고 있음.

- 주력제품('95 세계시장 점유율 3위 이상)

(NEC)

. MOS Logic(20억불, 9.6%) : 1위

. DRAM(46억불, 10.9%) : 2위

. Mask ROM(25억불, 11.9%) : 3위

. Microcomponent(21억불) : 3위

(삼성전자)

. DRAM(66억불, 15.6%) : 1위

. SRAM(7억불, 10.7%) : 1위

o 차이점 2 : 내수기반의 확고

NEC는 판매의 60%를 자사내 수요(captive demand)를 포함한 내수로 충

당하고 있음.

이는 몇가지 전략적 시사점을 가지는바

- 해외시장에의 지나친 의존을 피함으로써 국제경쟁에서 국가간 변수를

상당부분 통제할 수 있고

- 시장의 반응을 한층 더 직접적이고 감도있게 감지할 수 있으며, 따라

서 제품의 보완, 개선에 진일보된 효과를 빠른 시기에 기대할 수 있

음.

- 또한 자사내 수요(captive demand)는 상황변화에 따른 완충(buffer)

역할을 할 수 있고, 제품의 부가가치를 높이는 수단이 됨.

<시장의 구성>

(지역별 매출구성비, %)

==========================================================

미국     유럽     일본     한국     기타

----------------------------------------------------------

NEC              24       12       50       1.2     12.8

삼성전자         37       18       15       7.6     22.4

==========================================================

o 차이점 3 : 기술인프라 및 기술인력의 확보

NEC는 메모리뿐만 아니라 및 비메모리분야에서도 세계적 기술수준에 도

달함으로써 균형적으로 기술기반을 지니고 있는 반면,

삼성전자는 메모리분야에 치중한 나머지 비메모리분야에서는 상대적으

로 기술기반이 취약한 실정임.

<기술수준>

=============================================================

NEC                     삼성전자

-------------------------------------------------------------

메모리      256M/1G DRAM              256M/1G DRAM

비메모리    0.25마이크로미터 Asic     0.5마이크로미터 Asic

64bit 마이크로프로세서    32bit 마이크로프로세서

=============================================================

또한 NEC는 오랫동안 지속적으로 R&D 능력을 축적하는 기반을 구축해

왔음.

- 반도체 관련 R&D 인력은 1995년 현재 총 11,771명으로 전체의 28.7%

에 달함. 이는 삼성전자 반도체부문의 3,645명, 전체의 17.9%에 비해

한층 확산된 기술기반임.

- R&D 거점도 삼성에 비하여 다각화되어 있음. 특히 삼성이 아직 R&D

거점으로 진출하지 않은 유럽과 동남아에도 1995년 현재 각각 8개와

3개의 거점을 두고 있음.

즉 NEC는 R&D 능력이 보다 다양한 원천에서 길러질 수 있도록 기반조성

에 노력을 기울여 온 것으로 보임.

<연구개발>

=============================================================

NEC                 삼성전자

-------------------------------------------------------------

연구개발 거점               25개소                 6개소

연구개발 인력              11,771명               3,645명

(총인력대비, %)               (29)                  (18)

=============================================================

o 차이점 4 : 글로벌 생산체제

NEC는 미국, 유럽, 동남아에 5개의 전용공장을 갖추고 자국의 9개 공장

과 연결하는 글로벌 생산체제를 갖추고 있음.

이에 비해 삼성전자는 '94년 8월 포르투칼에 TI와 합작공장을, '96년에

들어서 중국에 조립전용공장을 가동하기 시작함.

또한 NEC는 1995년 현재 전체 생산의 60%가 해외에서 이루어지고 있는

반면에 삼성전자는 전체 생산량을 국내 공장에서 생산하고 있음.

<국내외 생산 비율>

(단위 : %)

=============================================================

NEC                    삼성전자

-------------------------------------------------------------

해외                       60                         0

국내                       40                       100

=============================================================

3. NEC와 삼성전자를 비교함으로써 추론되는 기업전략상의 시사점은 무엇인

가?

이상과 같이 NEC와 삼성전자의 반도체부문을 비교함으로써 다음의 기업전

략적 시사점을 생각할 수 있음.

o 시사점 1 : 비메모리의 강화

무엇보다도, 제품의 구성면에서 메모리의 지나친 편중을 벗어나야 함.

비메모리를 강화함으로써 특정제품의 시장변화에 따른 위험을 분산시킬

수 있음.

o 시사점 2 : 내수기반 확보

자사내 수요(captive demand)를 포함한 내수기반의 확보는 몇가지 중요

한 전략적 의미를 가짐.

- 세계시황 변화시 완충역할(buffer)을 함.

- 시장과의 보다 밀접한 연계에 따른 제품개선의 idea 개발 가능성 증

대 --> 신속한 학습효과가 이루어짐.

- 자사수요의 경우 최종제품의 부가가치를 높여서 수익성을 증대시킴.

- 탄탄한 내수는 궁극적으로 해외시장에서 진일보한 경쟁력을 갖춘 제

품을 개발, 생산할 수 있는 기반이 됨.

o 시사점 3 : 기술개발투자 확대

기술개발에의 투자확대는 특히 기술축적기반의 확대라는 관점에서 지속

적으로 추진해야 함. 즉, 단순히 투자액을 늘리는 것에 그치지 말고 그

러한 투자를 소화할 수 있는 기술인력이 저변 확대, 기술개발의 idea를

얻을 수 있는 R&D Post(연구개발 전진기지)의 설치 등을 뚜렷한 전략적

의도를 가지고 추진해 나가야 함.

o 시서점 4 : 글로벌 경영

글로벌 생산체제를 이루어감으로써 세계경제의 블럭화 등에 따른 신보

호무역주의에 대응할 수 있으며 보다 더 중요하게는 현지 시장과 근접

함으로써 급변하는 시장수요에 적합한 세계적인 제품을 개발, 생산할

수 있다는 점임.

* 위에 제시된 커다란 방향에 따라 기업의 전략을 수립, 시행해 감으로

써 삼성전자, 나아가 한국의 반도체산업이 경영위험을 분산하고 지속

적으로 성장해 갈 수 있음.

결국, 삼성전자를 포함한 한국 반도체산업의 당면문제는

"구체적으로 어떠한 방법론으로 위에 제시된 전략적 방향을 추구해

나갈 것인가"이며, 후발자적인 발상에서 벗어나 선도적인 생각으로

방법론을 개발해 나갈 때 NEC를 비롯한 세계적 강자들을 극복할 수

있을 것임.

<<통상산업부의 정책방향>>

1. 육성배경

가. 첨단기술산업을 선도하는 핵심전략산업

o 고도정보사회에서 정보처리용 단말기뿐만 아니라 정보통신망 기술개

발은 반도체 기술개발능력에 좌우되고 핵심부품은 반도체의 기능에

그 성능을 의존

o 산업용, 군사용 전자제품을 비롯하여 항공우주, 자동차 등 첨단제품

전반에 걸쳐 기술적 파급효과가 지대함.

o 재료비 비중이 9%에 불과하여 우리 경제여건에 적합한 고부가가치산

업(타제품 재료비 비중 : CTV 62%, 컴퓨터 65%, 무선전화기 60%)

나. 반도체산업의 체질 강화

o 우리 반도체산업은 메모리분야에서 세계최고수준의 공정기술은 확보

하고 있으나 기초기반기술은 외국기술에 의존하고 있어 별도의 기술

개발 노력없이는 차세대 반도체시장에서 주도권을 확보하기 어려운

상황임.

o 선진국에 비해 심한 기술적 열세를 면치 못하고 있는 장비.재료산업

발전을 위해 정밀기계, 물리, 화학 등 기초과학 및 응용과학기술개발

체제를 강화함으로써 우리 반도체산업 경쟁력을 원천적으로 확보하여

야 함.

다. 차세대 반도체개발을 위한 미.일간 총체적 경쟁의 가속화

o 미국, 일본 등 반도체 선진기술국은 21세기에 대비하여 1기가급 이상

차세대 반도체기술 개발경쟁에서 절대적 우위를 점하기 위한 범국가

적 첨단기술개발지원체제를 강화하고 있음.

- 첨단기술개발지원체제는 기술영역에 따라 기업연구소, 대학연구소,

국가연구소의 역할을 분담하여 연구의 효율성을 향상시키면서 각

연구주체별 상호 연계체제를 강화함으로써 기술확산을 강화하는 데

촛점이 모아지고 있음.

o 기본적으로 민간중심의 기술개발사업을 추진하면서 정부는 민간기업,

연구소, 대학 등이 독자적으로 수행하기 어려운 첨단 기초과학기술

개발사업과 업계가 공동으로 필요로 하는 기반기술개발사업을 중점

지원함.

- 미국은 '87년 이후 국방성, 상무부를 중심으로, 일본은 '94년 이후

통산성을 중심으로 첨단기술개발을 위한 산학연 공동연구체제를 구

축하였음.

- 반도체소자뿐만 아니라 장비, 재료 등 반도체산업에 관련된 모든

분야를 기술개발 대상으로 하고 있음.

라. WTO체제 이후 산업육성을 위한 정부역할의 변화

o WTO 이후 상품화 기술개발을 위한 정부의 직접적인 지원이 규제됨에

따라 인력양성, 기초기술연구 지원 등 기술기반구축사업에 대한 정부

의 역할이 더욱 중요시 됨.

o 이에 따라 반도체산업 육성을 위한 정부의 지원사업도 단기적 공정기

술 또는 상품기술개발에서 벗어나 반도체 기초기술 및 장비, 재료 등

관련산업기술의 균형적 발전을 통해 우리 반도체산업이 장기적으로

발전할 수 있는 여건을 조성할 필요가 있음.

2. 우리나라 반도체산업의 특징

가. 대기업 위주의 메모리반도체 공정기술 개발

o 정부는 '85년부터 통상산업부, 과학기술처, 정보통신부 등 3개 부처

공동으로 삼성, LG, 현대가 참여하는 차세대 메모리반도체 기술개발

사업을 3차례에 걸쳐 지원하여 '95년 차세대 반도체인 1G DRAM 기초

공정기술 개발에 성공함으로써 메모리분야 기술이 세계 최고수준에

오르는 데 기여하였음.

o 반면 정부지원이 대기업의 특정 상품기술 개발에 집중됨으로써 원천

기술력을 향상시키지 못하였으며 장비.재료산업 등 반도체산업의 저

변을 확대하지 못한 결과를 초래하였음.

- 우리 반도체산업은 생산의 90%를 수출하지만 반도체생산에 필요한

장비와 재료는 각각 90%, 60%정도('95년 기준)를 수입에 의존하고

있음.

나. 비메모리 반도체산업 분야에서의 심한 열세

o '95년 우리 반도체생산의 90%는 메모리이며 나머지 10% 정도가 비메

모리가 차지

<반도체 생산비중>

(단위 : 백만불, %)

===========================================================

'93             '94              '95

-----------------------------------------------------------

계         4,795 (100)     8,133 (100)     15,819 (100)

-----------------------------------------------------------

메모리        4,181(87.2)     6,995(86.0)     14,195(89.7)

비메모리        614(12.8)     1,138(14.0)      1,624(10.3)

===========================================================

주) ( )내는 비율임.

o 비메모리 반도체분야의 발전을 위해서는 다양한 분야에 걸쳐 고도로

전문화된 회로설계인력이 확보되어야 하며 다원화된 장비와 재료산업

의 육성이 필요함.

다. 장비.재료의 수입비중 과다

o '95년 반도체장비의 93%, 재료의 60%를 수입에 의존하고 있는 실정임.

<장비.재료의 수입현황>

(단위 : 억불, %)

===========================================================

'93       '94       '95

--------- --------- ---------       비고

수요 수입 수요 수입 수요 수입

-----------------------------------------------------------

장비      14   13   20   17   41   38    stepper, etcher,

(93)      (85)      (93)   tester 등

재료       9    6   14    8   20   12    wafer, lead frame

(67)      (57)      (60)   등

===========================================================

주) ( )내는 수입비중임.

o 장비.재료기술은 초정밀, 초청정, 초고압, 초순도기술 등 극한기술들

로 구성되어 있으므로 정밀기계, 정밀화학기술뿐만 아니라 물리, 화

학 등 기초과학도 진흥하여야 함.

o 다양한 종류의 비메모리 생산을 위해서는 소량 다품종의 장비.재료

생산체제를 구축하여야 함.

라. 기초기반기술 취약

o 우리는 후발 반도체 산업국으로 원천기술 및 기초기술은 전적으로 해

외 선진기술에 의존하여 왔기 때문에 원천기술을 개발할 기초기반기

술 연구개발체제가 체계적으로 확립되어 있지 못한 실정임.

o 대학 및 국가연구소에 편재되어 있는 고급연구인력을 활용하여 반도

체 기초기반기술개발을 위한 연구협력체제를 강화하여야 함.

3. 통상산업부의 정책방향

가. 기본방향

o 메모리분야의 비교우위 유지

- 2000년대 세계 제1위의 메모리 생산국으로 발돋움

o 비메모리분야의 집중 육성

- 2000년 비메모리 생산비중을 30%까지 상향토록 함.

o 장비.재료산업의 확충

- 전.후방 연관산업의 확충

- 반도체 수출증가에 따른 수입 유발 효과 축소

o 기반기술개발의 강화

- 기초기반기술 개발로 소자.장비.재료산업의 균형발전 도모

- 범국가적 기술개발체제 강화

나. 세부 추진대책

(1) 단기대책

o 국공립대학 교수의 기업부설연구소 파견 추진

- 국가연구소, 대학연구소에 있는 고급 과학기술인력을 반도체 기

초기반기술 개발사업에 참여토록 하여 범국가적 기술개발체제를

강화

- 총체적인 계획으로 민관협력체제를 체계화하고 산학연의 실질적

인 연계를 이루는 장기협력체제를 조기 확립

o 중소 반도체 장비업체에 대한 대기업 출자본 예외 인정한도 확대

- 반도체 장비의 자립을 위한 대기업의 투자 확대

o 반도체 기술발전지표(Semiconductor Technical Roadmap) 마련

- 국가연구소, 대학연구소, 기업연구소가 확보하고 있는 반도체 요

소기술 실태를 파악하고 선진국의 반도체 기초기술 선정기준을

비교 검토하여 향후 10년간 우리 반도체산업에 적용될 수 있는

기술발전지표 마련

o 펜티엄급 MPU 개발

- "Electro-21사업"을 통해 펜티엄급 첨단 MPU(Micro Processor

Unit) 개발

. 사업기간 : '93.10.1-'97.3.31

. 사업비 : 43억원(정부 : 21, 민간 : 22억원)

. 주관기관 : 한국과학기술원

o 1G DRAM 선행기초기술개발을 위해 "차세대 반도체 기반기술개발사

업"(G-7사업) 추진

- 사업기간 : '93.11.16-'97.11.14(4년)

- 사업비 : 1,954억원(정부 : 914억원, 민간 : 1,040억원)

- 주관기관 : 반도체 연구조합

- 사업내용 : 1기가급 이상의 반도체 관련 기초기반기술 개발

(2) 중.장기대책

o 주문형 반도체 회로설계기술 개발

- "주문형 반도체개발사업"(G-7사업)에 의해 주문형 반도체 기반기

술  개발

. 사업기간 : '95.12.1-'99.7.30(3년 8개월)

. 사업비 : 69억원(정부 부담)

. 주관기관 : 전자부품종합기술연구소

. 사업내용 : 회로설계기술, DSP(Digital Signal Processor)설계

기술 등의 개발

- 수요증대가 예상되며 기술파급효과가 큰 Target 시스템의 주문형

반도체 개발은 기업과 대학이 공동으로 개발

- 기술담보제도 도입을 추진하여 기술집약형 설계전문 중소기업

(Design House 등) 육성

o 반도체 설계인력 양성

- 비메모리반도체(ASIC) 연구를 위한 전문대학원 설립 지원

. ASIC 설계에서부터 공정관리에 이르기까지 산업계에서 필요로

하는 ASIC기술 고급인력을 양성하기 위하여 기업체에 근무중인

자들이 기업이 Project와 연계하여 ASIC 기술에 대한 이론과

실무를 동시에 연구하면서 전문석사, 전문박사 학위도 취득할

수 있는 전문대학원 설립을 지원

- 주문형 반도체 설계인력 양성을 위한 "반도체 설계인력 육성사업"

을 지속 추진

. 사업기간 : '95.12.1-'99.11.30(4년)

. 사업비 : 500억원(정부 : 200억원, 민간 : 300억원)

. 주관기관 : KAIST

. 사업내용 : 전국 42개 대학에 PC, S/W, 교육프로그램 보급, 반

도체 설계교육 프로그램 개발, 중소기업에 대한 주

문형 반도체 설계교육 지원

o 재료.장비의 자급

- G7사업으로 '93년부터 추진중인 "차세대 반도체 기반기술개발사

업"을 통해 국내 기반기술이 취약한 핵심장비 및 재료 기술개발

추진

. 장비분야 : Wet Station 등 6개 장비의 개발에 193억원(정부 :

78억원, 민간 : 115억원) 투입

. 재료분야 : 웨이퍼소재기술 등 3개 재료기술 개발에 109억원

(정부 : 44억원, 민간 : 65억원) 투입

- 중기거점사업으로 추진중인 "반도체장비 국산화 개발사업"(사업

기간 : '95-'99, 사업비 : 500억원)을 통해 단기간내 국산화가

가능한 반도체장비 및 부품의 본격 개발에 착수

. 1차년도에 Dry Pump 등 15개 과제를 대상으로 57억원(정부 23

억원) 투입

- 자본재산업 육성을 위한 전략품목으로 향후 총 79억원을 지원하

여 반도체 사진식각기, 개스공급장치 등 2개 핵심장비의 국산화

사업추진

- 천안 반도체공단 인근대학의 장비기술인력교육센터 설치방안 강

구

<참고> 일본과 EU의 반도체기술 개발체계

<> 일본

o "반도체산업연구소"(SIRIJ : Semiconductor Industry Research Institu-

te Japan)

- 설립일 : '94.4월

- 설립주체 : 정부, 학계, 업계

- 사업내용

. 대학교와 연구소의 인력개발사업

. 기초기반기술기반 재정비 및 연구환경 개선

. 반도체분야의 연구.제조비용 분석 및 평가

. 국제협력사업

* 미국 SIA와 유사

o "반도체산업기술대학연구지원센터"(STARC : Semiconductor Technology

Academic Research Center)

- 설립일 : '95.12월

- 설립주체 : 반도체소자업체

- 사업내용

. 대학연구소의 연구체제 정비와 환경개선

. 대학에서 반도체기술연구와 설계교육을 촉진

. 반도체 연구개발을 위한 기반 강화 및 핵심기술 창의력 강화

* 미국 SRC와 유사

o "첨단반도체기술주식회사(SELET : Semiconductor Leadin Edge Technolo-

gy Inc.)

- 설립일 : '96.2월

- 설립주체 : 반도체 소자업체 10사

- 사업내용

. 웨이퍼 단위공정기술 공동 개발

. 차세대 반도체장비(300mm 웨이퍼 가공용)의 시험 및 평가

* 미국 SEMATECH와 유사

<> EU

o JESSI(Joint European Submicron Silicon Initiative)

- Submicron 기초기술과 공정기술 연구를 촉진하여 미.일로부터 유럽

반도체산업의 기술적 자립을 달성하기 위하여 1989년에 산학연 150여

회원들로 결성되었음.

- 64M DRAM 공정기술, CAD Software, 0.25마이크로미터급 메모리기술

및 관련 장비개발에 '96년까지 50억불을 투입하여 소자분야에서는

0.3마이크로미터급 64M DRAM, 16M SRAM을, 장비.재료분야에서는 Step-

per, Tester, 웨이퍼가공, 응용분야에서는 ATM Chipset, DAB Chipset

등을 개발

o MEDEA(Micro Electronics Development for European Applicatin)

- 유럽반도체 기술을 미.일 수준까지 끌어올리겠다는 의도하에 JESSI

후속사업으로 EU 집행위, 회원국 및 역내 기업들이 공동으로 '97-

2001년 동안 정보통신용 반도체를 개발할 계획임.

- 불란서, 독일, 영국, 벨기에, 이태리 정부와 EU집행위가 총사업비 60

억 5천만불의 50%를 부담하고 나머지 50%를 참여기업이 부담