동부전자, 비메모리 파운드리반도체사업 참여 동향

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산업자원부 반도체전기과 500-2514

o 동부전자는 2000년 7월 3일(월) 일본 도시바로부터 기술과 자본을 유치하

여 비메모리 파운드리반도체사업에 참여할 계획임을 별첨 내용과 같이 발

표하였음.

- 동부는 2003년까지 20억불을 투자하여 1개 라인규모(8인치 4.5만매)로

사업을 추진할 계획으로 도시바로부터 제조기술과 자본을 유치

o 현재, 세계반도체산업은 인터넷 확산등 정보통신의 급속한 발전으로 2002

년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있으며, 설계전문기업.파운드

리(위탁생산).조립.종합반도체기업으로 전문화 추세에 있음.

- 세계시장 규모('00)은 2,220억불이며 비메모리가 메모리의 4배

o 우리 나라의 반도체산업은 메모리부문은 기술과 시장점유 등에서 세계적

경쟁력을 갖추고 있으나, 비메모리부문은 산업기반이 취약하여 수입에 크

게 의존하고 있는 실정임.

- '99년도 수출 1위(203억불)이고 동시에 수입도 1위(161억불)이며 메모

리는 생산의 82%를 수출하고 비메모리는 91%를 수입하여 사용

* ('99) 수출 203억불(총수출의 14.1%), 수입 161억불(총수입의 13.5%)

o 반도체 관련 전문가들은 이러한 우리 나라 비메모리부문의 발전을 위해서

는 설계전문기업의 육성과 함께 파운드리산업의 육성이 긴요하다는 공감

대가 형성되어 있는 상황임.

* 반도체산업경쟁력강화간담회(2000.3.21), 반도체산업발전위원회(2000.

4.3)

o 동부전자가 오늘 발표한 비메모리 파운드리 반도체사업은 현재 대만 기업

들이 세계시장 수요의 67%을 점유하고 있으며, 우리 나라는 지금까지 대

만과 같은 순수 파운드리전문기업이 없는 실정이었음.

- 파운드리시장은 100억불(2000) 규모로 반도체산업의 전문화추세에 따라

지속적으로 성장이 전망되며 대만이 세계수요의 67%를 공급

o 동부전자의 파운드리사업이 계획대로 추진될 경우 우리나라 비메모리반도

체산업의 발전을 통해 전자.정보통신산업의 경쟁력 강화는 물론, 무역수

지 개선에 큰 도움이 될 것으로 전망됨.

* 디지털시대의 대부분의 전자정보제품은 반도체화 추세(system on chip)

이기 때문에 파운드리산업은 반도체산업뿐만 아니라 완제품측면에서도

중요

o 다만, 작년에 추진된 메모리 부문의 반도체구조조정 효과가 극대화될 수

있도록 정부는 동부전자의 부당한 인력스카웃 방지와 안정적 투자재원 확

보, 메모리 부문으로의 사업전환을 자제토록 유도하며

* 차입투자구조보다는 해외투자유치와 해외자금시장에서 자금조달을 유도

* 구조조정과정에서 발생한 잉여인력과 해외유출인력의 활용 및 신규채용

유도

o 신규진입에 따른 제반사항은 한국반도체협회를 중심으로 한 민간 자율적

합의에 따라 원만히 추진되기를 기대하며, 관련산업의 조기 경쟁력 강화

를 위해 인력양성등 인프라구축 사업등을 적극 추진해 나갈 계획임.

* 신규참여 여부는 민간의 자율적 판단이며 정부가 제한할 법적 수단은

없음.

* 인프라구축을 위해 설계전문인력, 장비인력외에 공정인력의 양성을 추

진

<참고1> 동부전자의 사업추진 개요

1. 동부-도시바 주요 계약내용

o 기술내용 : 비메모리(CMOS 로직) 제조기술 및 설계기술

- 0.25-0.13미크론급 CMOS 로직공정기술(현재 0.35-0.25미크론급이 주

력) 및 비메모리반도체설계 기술

o 기술지원

- 도시바 Fab(생산라인) 및 동부 Fab에서 기술인력 교육

2. 동부 파운드리 사업계획

o 2003년까지 20억불을 투자하여 비메모리반도체 파운드리용 생산설비(8"

웨이퍼, 4.5만매)를 구축 계획

* 충북 음성에 30만평 규모의 공장을 구축중('97-현재)

* 투자재원조달방안 : 주식발행, 리스및차입, 관련기업투자유치 등

<연도별 생산계획>

(단위 : 만매)

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2000     2001     2002     2003

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생산능력                    0.2       2        4       4.5

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o 2002년까지 소요인력 : 1,000여명

- 2000년 소요인력(600여명) 중 핵심인력 200여명 기확보

- 추가인력은 반도체구조조정과정에서 퇴사한 인력 활용 및 신규채용

<참고2> 동부전자, 비메모리 반도체사업 진출

<> 주요 내용

o 일 도시바로부터 관련 기술 이전 및 자본 유치

o 음성공장, 2001년부터 순차적으로 0.25-0.13미크론급 각종 비메모리

파운드리(Foundry) 제품 생산

o 계열사 지원 및 국내 금융기관 차입없이 해외 투자자들과의 전략적 제

휴에 의한 지분투자(Equity Investment) 방식에 의해 자금 조달

o 핵심 기술인력 다수 확보로 인력 충원도 완료 단계

o 국내 최초의 순수 파운드리(Pure Foundry)업체로서 비메모리 반도체 산

업 발전에 기여 전망

동부전자(회장 김준기)가 일본 도시바와 제휴하여 비메모리 반도체사업에

본격 진출한다.

동부는 3일 오전 발표를 통해 동부전자가 이날 도시바와 비메모리 반도체

제품용 CMOS 로직 공정기술 이전 및 5천만불 규모의 자본 유치 계약을 체결

했으며, 2001년부터 각종 비메모리 파운드리 제품을 양산 판매할 계획이라

고 밝혔다.

동부가 이전받기로 한 CMOS 로직 기술은 각종 비메모리 반도체 제품을 생산

할 수 있는 제조기술로서 기술수준이 0.25미크론부터 0.13미크론급에 해당

되는 세계 최첨단의 공정기술이다.

동부는 또 사업 초기에 필요한 총 7억불중 2억불은 이미 '97년에 기투자가

완료되었고, 나머지 5억불은 두 차례에 나누어 외자로 조달하는 등, 소요자

금의 대부분을 해외 투자자들과의 전략적 제휴에 의한 지분투자(Equity

Investment)방식을 통해 조달할 계획이라고 밝혔다.

이로써 동부는 지난 '97년 의욕적으로 추진했던 메모리 반도체사업이 갑작

스런 IMF 외환위기로 좌절된 지 2년 여만에 비메모리쪽으로 방향을 전환,

사업을 재개하는데 성공했다.

<> 동부-도시바간 주요 제휴 내용

1. CMOS 로직 공정 및 디자인 기술 이전

CMOS 로직 공정(Process)이란 각종 정보통신기기, 컴퓨터, 디지털 가전

기기의 연산, 제어장치를 구성하는 핵심 칩(Chip)인 (1) 일반 로직(Stan-

dard Logic) 제품 (2) 복합신호용(Mixed Signal) 제품 (3) 임베디드

(Emb-edded) 제품 등을 만들 수 있는 제조기술이다.

<CMOS 로직 공정에 의한 주요 생산제품 및 각 제품별 주요 용도>

o 일반 로직 제품(Standard Logic Products)

- CPU(중앙처리장치)

- Micro Controller IC(연산처리장치)

- 3D 화상용 칩

- DSP(디지털 신호처리) 등

o 복합신호용 제품(Mixed Signal Products)

- CCD 카메라용 Image Sensor

- 인터넷 통신용 Controller IC

- 통신용 RF IC(고주파 칩) 등

o 메모리 로직 복합제품(Embedded Products)

- 디지털 카메라, GPS(광역위치측정시스템) 등 각종 기기의 전자수

첩 기능

특히 이번에 동부가 도입하게 된 공정기술의 경우 기술 수준이 세계 최

첨단 수준인 0.25-0.13미크론급에 해당되며, 현재 비메모리시장의 주력

제품이 0.35-0.25미크론급에 머무르고 있는 점을 감안할 때 향후 4-5년

뒤의 비메모리 시장에서도 확실한 경쟁력을 발휘할 수 있는 것으로 알

려지고 있다.

이와 함께 동부는 도시바로부터 해당 제품의 디자인 기술도 함께 제공

받기로 했다. 이는 단순 수탁가공사업에서 한발 나아가 축적된 기술력

을 바탕으로 주요 고객인 설계전문업체나 시스템업체들에게 시스템 설

계.디자인 IP 제공 등의 토털서비스도 함께 제공할 수 있게 되었다는

것을 의미한다.

2. 동부 생산제품의 도시바 구매

양사간 합의에 따라 도시바는 향후 동부에서 생산하는 비메모리 제품의

일정량을 구매하기로 했다. 이로써 동부는 사업 진입 초기에 이미 일정

수주물량을 안정적으로 확보함으로써 마케팅 측면에서 매우 유리한 고

지 를 확보할 수 있게 되었다.

3. 도시바의 자본 참여

기술 이전과 제품 구매 외에 도시바는 동부전자 음성공장 건설에 5천만

불을 투자하기로 합의했다. 이에 대해 동부는 "도시바측이 동부의 향후

사업 전망에 대해 매우 깊은 신뢰를 보내고 있다는 의미이며, 동부와의

중장기 사업제휴를 통해 안정적 수탁 생산라인을 계속 확보해나가겠다

는 적극적인 의사 표명으로 볼 수 있다."고 밝혔다.

<> 공장건설 및 제품생산 계획

한편 동부는 지난 '97년에 완공한 충북 음성공장(음성군 감곡면 상우리

소재/30만평) 건물에 관련 생산설비를 투입하기 위한 공사를 이미 지난 4

월에 착수했으며, 금년 3/4분기까지는 공장 준공을 모두 마무리짓기로 했

다. 이에따라 내년 초까지 시험생산 및 가동 준비를 모두 마칠 예정이며,

2001년 2/4 분기부터 본격 상업생산을 시작할 계획이다.

초기 생산규모는 8인치 웨이퍼 기준으로 월 20,000장 수준이며, 이후 순

차적으로 설비를 증설, 2003년까지 생산량을 최대 45,000장까지 늘려나갈

예정이다.

동부의 반도체공장 준공으로 향후 음성은 국내 비메모리 반도체 산업의

요지로 새롭게 떠오를 것으로 보인다. 이와 관련 동부측은 첨단산업 유치

와 인력고용 효과를 통해 중부권 균형 개발에도 크게 기여하게 될 것이라

고 강조했다.

<> 조기 사업추진을 위한 여건 확보

o 생산 인프라 및 공장 건물 확보

동부는 최근의 파운드리 시황을 감안할 때 지금이 시장 진출의 최대 적

기라고 보고, 공장 준공 및 제품생산 시점을 최대한 앞당긴다는 계획이

다.

동부의 사업추진이 이처럼 빠른 속도로 진행될 수 있는 것은 무엇보다

음성공장이 지난 '97년 당시 D램 공장 건설을 추진하는 과정에서 부지

조성 및 제반 건물공사를 이미 완료해 놓은 상태라는 점과 '98년 이후

최근까지 핵심기술 인력 확보를 마치는 등 반도체사업 재개에 대비한

지속적인 준비작업을 해왔기 때문인 것으로 풀이된다. 생산에 필요한

제반 인프라를 이미 확보해둔 상태이므로 후속 설비 공사만 마치면 바

로 시험생산 체제에 들어갈 수 있다는 것

o 핵심 사업인력 확보

동부는 '97년 이후 최근까지 반도체사업 재개에 대비해 IMF기간중에도

핵심인력 확보와 교육훈련을 위해 지속적인 투자를 병행해왔으며, 그

결과 경력 10년 이상의 핵심 기술인력을 현재 200여명 정도 확보하고

있다고 밝혔다.

또한 전문인력 강화 차원에서 현재 해외 전문업체로부터 경영진을 영입

하는 방안을 추진하고 있으며, 추가 소요 기술인력에 대해서도 해외에

취업중인 국내 유출인력을 일부 흡수하는 외에 신입사원을 채용, 교육

훈련을 실시할 계획이라고 밝혔다.

또한 도시바와의 상호협의에 의거, 임직원 교육 및 기술지도를 계획에

따라 순차적으로 추진해나갈 예정이므로 사업추진을 위한 인력확보에는

별 어려움이 없다는 입장이다.

<> 반도체 관련기업들과의 전략적 제휴를 통한 자본유치

이번 비메모리 반도체사업을 위해서는 사업 초기 단계에 약 7억불 가량의

투자자금이 소요될 예정이다. 이와 관련 동부는 이미 투자가 완료된 2억

불 외에 나머지 5억불은 해외 투자자들과의 전략적 제휴에 의한 지분투자

(Equity Investment) 방식을 통해 조달키로 했으며, 이중 1차로 3억불의

외자를 유치중이라고 밝혔다.

동부가 추진하고 있는 지분투자 방식이란 기술파트너인 도시바를 비롯하

여 국내외의 반도체 관련업체, 시스템업체 및 금융 투자회사들로부터 납

입자본금을 유치하고 일부 자금은 해외리스에 의해 충당하는 방식이다.

동부는 이러한 자금 조달 방침에 따라 ING베어링을 주간사로 선정, 자금

확보를 위한 구체적인 실무작업을 진행해 왔으며, 마무리단계에 이른것으

로 알려지고 있다.

한편 동부는 금번 반도체 사업 추진 과정에서 동부그룹내 다른 계열사들

로부터의 출자나 지원은 일체 없다고 밝혔다.

<> 국내 최초 순수 파운드리(Pure Foundry) 업체로서의 위상 확보

동부는 도시바에 공급하게 될 일부 생산제품을 제외한 생산능력 전량을국

내외의 종합반도체업체, 설계전문업체(Fabless) 및 시스템업체의 수탁 생

산에 할애할 예정이라고 밝혔다.

이는 국내외 다수의 고객을 타겟으로 전문적으로 웨이퍼를 가공하고, 칩

(Chip)을 제조해 주는, 이른바 순수 파운드리(Pure Foundry) 업체가 사실

상 국내에서는 처음으로 등장하게 되었음을 의미한다. 지금까지 세계 파

운드리 시장은 대만 업체(TSMC, UMC 등)들이 전 세계 시장의 75% 이상을

장악해 왔으며, 80여개에 달하는 국내의 설계전문(Fabless)업체들 역시

높은 비용에도 불구하고 생산물량 대부분을 이들 업체들에게 의존해 올

수밖에 없었다.

동부는 자신들의 사업 참여가 결과적으로 국내 설계전문업체들의 입지를

한층 넓혀줌으로써, 그동안 메모리 분야에 비해 취약했던 국내 비메모리

산업의 발전을 견인하게 될 것이라는 점을 강조했다.

또한 최근 자가 소비용 및 범용 파운드리 부문의 추가 투자를 계획

하고 있는 국내 종합반도체업체들과 비교해서도 전업 파운드리의 특성상

서로 업무영역이 틀리므로 고객 및 시장의 중복이나 경쟁요인은 없다고

밝혔다. 즉 설계전문업체를 비롯한 국내 반도체업계 전체의 윈윈(Win-Win)

전략 차원에서 이번 사업을 바라봐 달라는 것

한편 동부는 자신의 사업추진 방식이 지난 3월말 반도체산업 경쟁력강화 간

담회에서 "파운드리 업체와 설계전문 업체의 육성을 통해 국내 비메모리

산업의 경쟁력강화가 필요하다."고 전문가의 공감대가 일치했었다는 점에

서 사업 추진에 보다 탄력이 붙을 수 있을 것으로 기대하고 있다.

<참고3> 동부 반도체사업 해설 자료

<> 주요 내용

(1) 반도체 산업 개요

o 반도체는 기능에 따라 메모리와 비메모리로 구분

o 세계 반도체업계는 업체별 분업체제가 가속화됨에 따라 R&D.설계.웨

이퍼가공.조립 등의 분야별로 전문화하는 추세

(2) 국내 반도체산업의 현황과 문제점

o 메모리 반도체 위주의 산업구조로 수출입구조의 불균형

o 비메모리산업 발전을 견인할 설계전문(Fabless)업체와 파운드리(Foun-

dry) 업체의 취약

(3) 파운드리 산업 현황

o 반도체산업 전문화 추세에 따라 시장규모가 급속히 확대

o 대만 및 싱가폴의 전문업체들이 세계 파운드리 시장을 독점

o 국내 파운드리 산업의 경우 생산규모.기술수준에서 매우 취약

(4) 동부의 파운드리사업 추진 의의

o 국내 비메모리 산업의 발전 기반 제공

o 차입없이 외자를 중심으로 새로운 사업모델 구축

o 첨단산업단지 육성으로 중부권 균형개발에 기여

(5) 동부전자 소개 및 반도체사업 추진 일지

1. 반도체산업 개요

반도체는 기능에 따라 메모리와 비메모리로 구분되며 전체 시장규모는

1,691억불('99년 기준)

(1) 메모리 및 비메모리간 비교

o 메모리

- 사업 성격

. 소품종 다량생산에 적합

. 제품의 Life Cycle이 짧아 R&D 및 설비투자가 중시됨.

. 경기변동에 민감

- 주요 기능 : 정보 저장

- 세계시장 규모(1999) : 354억불

. D램(231)

. S램(43)

. 비휘발성(73)

- 주요 업체 : 삼성, NEC, Micron

- 주요 적용시스템 : 컴퓨터, 통신기기

o 비메모리

- 사업 성격

. 다품종 소량생산

. 설계기술, 유연성, 서비스 중시

. 고부가가치 지식집약형 제품으로 시장규모 지속확대 전망(경기

변동에 둔감)

- 주요 기능 : 제어.논리.연산

- 세계시장 규모(1999) : 1,338억불

. CPU(279)

. Logic IC(258)

. MCU, ASIC 등(690)

- 주요 업체 : Intel, NEC, 도시바, TI

- 주요 적용시스템 : 정보통신기기, 컴퓨터,디지털 가전기기 등

(2) 세계 반도체업체 현황

o 원부자재 : 웨이퍼, 포토레지스트, 리드프레임 등 반도체 제조용 각

종 원부자재 생산

- 일본 : Shinetsu, Kanto

- 한국 : 포스코휼스, 실트론, 동우반도체

o 장비 : 반도체 제조장비 생산

- 미국 : Applied Material, Teradyne KLA Tencor

- 일본 : Tokyo Electron, Nikon, Advantest

- 한국 : 미래산업, 주성엔지니어링

o 설계(Fabless) : 반도체 제조공장은 없이 회로의 설계만 담당하는 전

문업체

- 미국 : LSI Logic, VLSI, C-Cube

- 한국 : C&S, 서두로직, 코아로직

o 제조

- 종합반도체업체(IDM) : 반도체 설계, 가공, 조립까지 일괄 수행하

는 업체

. 일본 : NEC, 도시바

. 한국 : 삼성, 현대

- 파운드리(Foundry) : 웨이퍼 가공을 전문으로 하는 업체

. 대만 : TSMC, UMC

. 싱가폴 : Chartered

. 한국 : 아남

- 조립(Packaging) : 가공된 웨이퍼의 조립.패키징을 전문으로 하는

업체

. 한국 : 암코, 칩팩

. 대만 : ASE

o IDM : Integrated Device Manufacturer의 약자

o 비교우위가 있는 핵심역량을 바탕으로 업체별 분업체제 가속화

- 단일기업의 수직계열 생산체제에서 R&D.설계.웨이퍼가공.조립 등의

분야별로 전문화하는 추세임.

- 막대한 투자에 따른 위험 분산과 투자 효율성 확보를 위해 사업 집

중과 전략적 제휴가 활발하게 추진되고 있음.

* 예 : TI는 D램 포기 DSP 집중, 모토로라는 D램 포기 통신용 칩

(Chip)에 집중 등

2. 국내 반도체 산업의 현황과 문제점

가. 메모리 반도체 위주의 산업구조로 수출입구조의 불균형

o 세계 시장구조와 괴리된 국내생산 구조

- 국내 반도체산업은 메모리중심의 산업구조로 세계 최고 수준의 기

술력을 바탕으로 D램분야에서 세계 1위를 차지(세계 시장 38%를 점

유, '98년 기준)

- 그러나 세계 반도체 시장의 79%를 차지하고 있는 비메모리분야에

있어서는 한국의 시장점유율이 1.3% 수준('98년 기준)에 불과함으

로써 경기변동에 매우 취약한 산업구조를 갖고 있음.

* 메모리와 비메모리의 세계 시장 규모 비교

(단위 : 억불, %)

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메모리             비메모리

---------------------------------------------------------

시장 규모                  327(21)            1,227(79)

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주) ( )내는 비율

* 각국별 메모리산업 비중

(단위 : %)

=========================================================

한국      대만     일본     미국  세계 평균

---------------------------------------------------------

비중          80        34       22        8        17

=========================================================

o 수출입구조의 극심한 불균형

- 비메모리의 경우 수요의 90% 이상을 수입에 의존하는 매우 취약한

구조로서, 대부분 반도체 선진국인 미국, 일본에서 수입해오고 있

음.

- 메모리 부문의 호황에도 불구하고, 비메모리의 경우 수출은 1년 사

이에 50% 가량 감소한 반면, 수입은 50% 이상 증가함으로써 무역적

자 심화의 주요인으로 작용하고 있음.

* 반도체 품목별 수출입 현황('99년)

(단위 : 백만불)

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수출          수입           무역수지

------------- ------------- --------------------

'98    '99    '98    '99    '98    '99   증감

-----------------------------------------------------------------

메모리            6,275  9,847    336    883  5,939  8,964  3,025

비메모리          2,339  1,226  4,187  6,465 -1,848 -5,239 -3,391

반도체 총계      17,010 20,272 12,246 16,130  4,764  4,142   -622

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출처) 산자부 발표자료(2000.3)

나. 비메모리산업을 견인할 설계전문업체와 파운드리전문업체 기반 취약

o 미국은 기술력과 마케팅력을 갖춘 설계전문 Fabless업체 발달

o 대만은 생산만을 전문으로 하는 파운드리업체 중심으로 발전

o 이에 반해 한국은 설계전문업체와 파운드리전문업체의 기반이 공히

취약하고, 이들이 발전할 수 있는 산업인프라(기술, 자금, 판매, 인

력)가 절대적으로 부족

- 메모리사업에 비해 투자 우선순위에서 소외

- 대량 소품종 생산체제에 익숙/소량 다품종의 비메모리 제품의 경우

생산에 따른 업무 Load 우려 및 거부감 상존

* 현재 80여개에 달하는 국내 설계전문업체의 경우 대만의 파운드

리업체에 생산을 수탁함으로써 기간.비용 면에서 과부담

3. 파운드리 산업 현황

가. 반도체산업 전문화 추세에 따라 시장규모가 급속히 확대되고 있음.

o 반도체 시장규모 대비 파운드리 성장률

(단위 : 백만불, %)

=================================================================

'98     '99     2000    2001    2002   2003 연평균

성장률

('98-'03)

-----------------------------------------------------------------

반도체 전체 136,158 169,126 222,113 281,790 320,935 303,807  17.4

-----------------------------------------------------------------

메모리       24,598  35,352  53,625  79,989  99,551  73,531  24.5

비메모리    111,560 133,774 168,488 201,801 221,384 230,276  15.6

파운드리      5,340   6,979  10,404  14,685  17,789  18,964  28.8

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자료) Dataquest 2000.1 2000.5

나. Fabless업체 증가.IDM의 아웃소싱 확대로 지속 성장 전망

(자료 출처 : Dataquest '99.7/IC Insights '99)

o 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 비율 변화

(단위 : %)

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1999년                2010년

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파운드리 비율 변화                     8                     35

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o Fabless(설계전문) 업계 성장 전망

(단위 : 억불, %)

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1998년    2003년    연평균성장률(1998-2003)

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Fabless 매출 추이       91        240               21.4

(cf. 반도체 : 17.4%)

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- 생산설비를 보유하지 않음으로써 진입비용이 낮아 세계 Fabless산

업은 급속한 성장세를 기록중임.

- 국내 Fabless업계 역시 전체 80여개 업체중 75%가 최근 3년('97-

'99) 사이에 창업했을 정도로 급속도로 확대되고 있는 추세임.

o IDM(종합반도체업체) 업계 역시 과도한 Fab 추가투자보다는 외주생산

물량을 지속적으로 증대시키고 있는 추세임.

<주요 IDM업체 동향>

- IBM : CPU, ASIC(주문형반도체) 등에 대한 파운드리 Volume 점차

확대중

- 도시바 : 2001년까지 반도체 총생산의 40%까지 외주 증대 계획

- 모토롤라 : 현재 15% 수준에서 2003년까지 50%까지 외주 증대하겠

다고 발표

다. 대만 및 싱가폴의 전문업체들이 세계 파운드리 시장을 독점

o 대만의 3개 업체(TSMC, UMC, WSMC)가 세계 시장의 75% 점유

o 상위 3개 업체(TSMC, UMC, 싱가폴 Chartered)가 82% 이상을 독점

* 파운드리 상위 3개사 현황('99년 기준)

(단위 : 억불, %, 만매)

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TSMC              UMC          Chartered

(대만)            (대만)         (싱가폴)

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매출액                    22              17.6              6.8

(점유율)                 39                31               12

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월간 생산능력           12.8              11.7              7.6

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라. 국내 파운드리 산업은 생산규모, 기술수준, 업계구조면에서 매우 취약

o 1개 전문 파운드리업체가 외국업체(TI)와 협력중이나 생산규모가 작

고(20,000매/월), 위탁생산량의 대부분을 협력사에 제공함 으로써 실

질적인 수탁생산 여력이 극히 부족

o IDM업체(삼성, 현대)는 메모리 유휴설비를 활용한 부분적 파운드리

사업 수행, 기술수준 낙후(공정기술 0.5-0.35미크론 /cf. 대만 0.35-

0.25미크론)

o 특히 국내 IDM업체의 경우 자체 설계기능을 보유하거나 시스템 사업

을 함께 영위하고 있어 경쟁관계에 있는 타 업체(설계전문 업체, 시

스템업체)가 기술 Know-how 유출을 우려하여 수탁생산을 의뢰하기 어

려운 구조임.

o 파운드리산업 취약은 결과적으로 생산의 대부분을 해외 파운드리 업

체에 의존하게 함으로써 국내 설계전문업체(Fabless) 및 시스템업체

들의 경쟁력 강화를 가로막는 구조적 문제로 귀결되고 있음.

4. 동부의 파운드리 사업 추진의 의의

가. 국내 비메모리 반도체산업 발전에 기여

o 메모리 사업과 분리.독립된 비메모리 전문업체의 등장

o 세계 최고 수준의 공정기술과 디자인기술로 국내 비메모리 반도체 산

업의 경쟁력 제고에 기여

o 국내 최초의 순수 파운드리업체로서 설계전문업체(Fabless)와 시스템

업체의 국제 경쟁력 강화에 기여

o Fabless업체와의 역할 분담을 통해 국내 비메모리 반도체산업의 기술

발전에 기여

* 파운드리 : 공정기술 개발/Fabless : 제품기술 개발

o 국내 수요시장의 확대로 원부자재 및 장비업체 발전에 기여

나. 외자 유치 및 자기자본 위주의 경영으로 건전한 사업 Model 제시

다. 첨단산업단지 육성으로 중부권의 균형개발에 기여