성공시 막대한 신규시장 창출이 가능한 위험성 있는 기술개발과제 본격 지원

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- 산자부, 중기거점 및 차세대신기술개발사업 10개 과제 확정 -

산업자원부 산업기술개발과 500-2471

□ 앞으로 5년 내지 10년경에 시장이 성숙될 미래 첨단 유망기술개발에 대한

지원이 본격화된다.

□ 산자부는 중기거점기술개발사업과 차세대신기술개발사업으로 대화형 미디

어솔루션(IMS), 다목적 성층권 비행선 등 10개 미래 유망기술개발과제를 확

정하고, 앞으로 5~10년에 걸쳐 1,000~1,500억원을 지원(사업 첫 해인 금년 말

부터 내년 9월까지는 200억원 지원)키로 했다고 발표했다.

- 이번에 지원대상으로 선정된 10개 과제중에서  '자동차 전장품(IP Full

Cockpit) 모듈개발', '초고속 웹서버(Scalable Web Server)개발', '대화형

미디어솔루션(IMS)개발', '선박의 지능형 자율운항제어시스템개발', '고

분자 전구체를 이용한 고기능성 신물질개발' 등 5개 과제는 중기거점

기술개발사업으로 지원하고,

- '다목적 성층권 비행선개발', '산업용 초소형 단백질칩 시스템의 대량생산기

술개발', '차세대 무선통신용 트랜시버 시스템개발', '수퍼지능칩 및 응용기술

개발', '생체 하이브리드 재료 및 응용기술개발' 등  5개 과제는 차세대신기

술개발사업으로 지원한다.

* 중기거점기술개발사업: 주력산업의 구조고도화 및 고부가가치화를 위한

핵심복합기술을 일괄개발하는 사업으로 4~5년(2단계로 구분하여 추진)에

걸쳐 과제당 총 100억원정도 지원

* 차세대신기술개발사업: 지식기반 신산업 창출을 위한 미래유망 핵심기술

및 제품군을 개발하는 사업으로 6~10년(기술기반탐색연구, 응용기술개발,

실용화기술개발 등 3단계로 구분하여 추진)에 걸쳐 과제당 총 200억원정도

지원

□ 이들 10개 기술개발과제는 최첨단 기술로 실패가능성 등 위험부담이

있으나, 이러한 위험을 정부와 민간이 같이 분담한다는 차원에서 선정

하였으며,

- 과거와 같이 선진국 기술을 따라가거나 모방하는 'catch-up' 기술개발

로는 세계시장에서의 경쟁력 확보가 어렵다는 점에서,

- 선진국과 비슷한 출발선상에 있어 기술개발을 선점할 경우 파급효과가 크

고 시장을 선도할 수 있는 기술, 즉 'leading edge technology'를 선정

한 것이다.

□ 이번 기술개발과제 선정을 위해 금년 6월부터 36개 분야에 걸쳐 산·

학·연·관이 함께 참여하는 '기술기획위원회'를 운영하여 산업분석

등 기술기획업무를 수행하였으며,

- 이들 위원회로부터 제출된 과제를 '기술전문위원회', '정책위원회' 등

을 통해 기술성·경제성·산업정책적 측면 등에 대한 다각적인 평가를

거쳐 지난 10월에 지원대상과제를 공고하였고,

- 그 이후 지원대상과제별로 주관 및 참여기관을 모집하고 본 사업계

획서에 대한 심사를 거쳐 이번 12월에 10개 과제에 대한 지원내용을

최종 발표하게 된 것이다.

□ 이번에 지원되는 과제는 모두 산·학·연이 컨소시움을 구성하여 추진

하게 되는데,

- 과제를 주관하거나 참여하는 주요 기관으로는 삼성전자, 한솔 등 대기

업과 시아이사(C-EISA) 등 중소·벤처기업, 서울대학교, 연세대학교 등

대학, 그리고 항공우주연구소, KIST, 요업기술원 등 연구소가 있으며,

- 10개 과제 전체에 걸쳐 18개 대기업, 25개 중소·벤처기업, 18개 대학,

8개의 연구소가 참여하고 있다.

□ 참고로 이번에 선정된 과제를 기술분야별로 보면,

- 정보통신(IT)분야로 데이터방송을 통한 대화형 형태의 서비스에 대비한

솔루션을 개발하는 '대화형 미디어솔루션(IMS)', 인터넷 전용 '초고속

웹서버', IMT-2000이후 4세대 이동통신 등에 적용될 '차세대 무선통신

용 트랜시버' 등 4개 과제가 선정되었고,

- 생명공학(BT)분야로 인공치아, 연골, 관절, 장기 등 인체에 사용되는 재

료를 개발하는 '생체 하이브리드(hybride) 재료 및 응용기술개발' 그리고

DNA칩 윗 단계인 단백질(protein)로 진단 등을 할 수 있는 '산업용 초소

형 단백질칩 시스템 대량기술개발' 등 2개 과제가 선정되었으며,

- 신기술(NT)분야로 복합재료, 폴리머 등 고분자 전구체를 이용하여 디스

플레이용 박막 기능 소재 등 고기능성 신물질을 개발하는 '고분자 전구

체를 이용한 고기능성 신물질 개발', 고도 21㎞의 성층권에서 6개월 이상

머무를 수 있는 초대형 비행선을 개발하여 정보통신 등에 활용하는 '다

목적 성층권 비행선개발' 등 2개 과제가 선정되었으며,

- 기존 전통산업의 새로운 돌파구를 창출할 분야로 '선박의 지능형 자

율운항 제어시스템 개발', 자동차 전장품을 일체형으로 설계·제작하

는 '자동차 전장품 모듈 기술개발' 등 2개 과제가 선정되었다.

□ 산자부는 이들 과제가 성공적으로 마무리 될 경우 막대한 국내외 신규

시장이 창출될 수 있으며, 특히 해외시장에 있어서 우리나라가 선도적

인 역할을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

- 수퍼지능칩의 경우 2010년경 500억원, 생체하이브리드 재료의 경우

2009년경 2.7조원 등 시장규모 예상

<각 과제별 사업내용 요약>

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과제명   사업개요   개발목표   기대효과   비고

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대화형 데이터방송을   IMS 솔루션 시  국내 디지털방송 전환 촉  - IT분야

미디어 통한 대화형    스템구조, 방송 진, 디지털방송 관련 산업 - 중기거점

솔루션 형태의 서비스  기술, 단말기술 의 기술자립 및 수출전략  - 참여기관

(IMS)  가 제공될 상황 등             화(매년 2억불 이상의 방  주관: 영상기기

개발   에 대비하여 이                송관련 로얄티 감소, 방송       조합

에 필요한 솔루                관련 시스템 및 S/W 50    참여: 삼성전자,

션을 개발                     억불 수입대체 등)        LG전자,대우

전자, KBS,

포디엘, 서강대,

서울시립대 등

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초고속 네트워크와 운 고객지향 로드    e-business에서의 최적 서 - IT분야

웹서버 영체계(OS)가  밸랜서, 저정솔루 버 및 환경제공 등(2005년 - 중기거점

(Scal- 통합된 혁신적 션, 진단 및 백업 경 800억불 세계시장 규모 - 참여기관

able   인터넷 전용서 시스템개발, 고성 로 추정: Dataquest)     연세대(주관)

Web    버를 개발     능 인터넷 트래픽                          새롬기술

Server               보장 웹 캐싱 서                        쌍용정보통신(주)

)개발                버 등                                     한솔첼레콤

KPRIMS(주)

서울대,. KASIT 등

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차세대 초정밀가공기술 사용주파수와 통  이동단말기의 소형화 및  - IT분야

무선   과 IT를 접목하 신시스템에 따라  다기능화, 극소형·저전  - 차세대

통신   여 IMT-2000    단계를 구분하고, 력·저비용 도모 등 차세 - 참여기관

트랜시 이후 4세대 이  초기에는 단일모  대 이동통신의 핵심부품  주관:서울대

버 시  동통신 단말기, 드 지원 및 부품  기술확보                참여: 아날로

스템   위성통신, GPS  수준의 집적화에                          그칩스, KEC,

개발   등에 사용될 트 서 최종적으로는                          소너스텔레콤,

랜시버시스템   멀티모드지원 및                          삼성전자 등

개발           시스템을 단일기

판에 집적하여

1cc 미만의 칩으

로 제작

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수퍼지 IT와 BT가 접목 생체전자 논리회  장애자, 노약자 등을    - BT분야

능칩/  되는 분야로서  로, 메모리 등 지 위한 지능형 보조기기   - 차세대

Brain- 지능적 특징을  능형 생물정보처  및 장치(2010년경 500   - 참여기관

compu- 내장하는 고기  리 소자 개발,    억원), 기존 PC용 CPU   주관:인하대

ter 인 능의 정보처리  신경회로망 등 지 시장의 연장 및 다양    참여: 바이오

터페이 시스템을 개발  능형 반도체 시스 화, 가정자동화/지능화  니아, 일레자

스     하여 생활환경  템 개발 등       산업 창출 등           인, 엑스테크놀

의 정보화, 자                                          로지, 바이오인

율화에 활용                                            포메틱스 등

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생체하 인공치아, 연골, 금속, 세라믹, 폴 2009년 세계시장 규모  - BT분야

이브리 관절, 장기 등   리머 등의 재료를 500억불 규모로 추정   - 차세대

드 재  인체에 사용되는 복합하는 재료설  되며 생체재료시장의   - 참여기관

료 개  재료를 개발     계기술, 인공고관 수입대체 및 수출효과  주관:요업기

발 및                  절 미세가공기술,  2.7조원 등           술원

응용                   임상실험기술 등                        참여: 한양대,

을 개발                                전북대, 영남

대 등

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산업용 DNA보다 질병의    단백질 발현 패턴 기하급수적으로 팽창   - BT분야

초소형 발현 한 단계 더   을 이동한 질병   하는 생명, 보건 등의  - 차세대

단백질 위인 단백질 레벨  관련 Marker 단   시장진입(국내 진단 및 - 참여기관

칩 시  에서 정확한 질병  백질 검출, 식품  시약시장 수입대체 효  주관:삼성종

스템의 을 진단할 수 있는 독성검사, 단백질 과 5억불 이상, 식품/  합기술원

대량생 초소형 chip 제작  -DNA 등간의 상   환경 모니터링 2005년  참여: 유진사

산기술                   호작용 연구 등   시장 200억불 규모 등) 이언스, 쿠스

개발                                                            타월드 등

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다목적 고도 21km의 성층  장기체공을 위한  자동비행 등 비행선    - NT분야

성층권 권에서 6개월 이상 태양/연료전지    관련 첨단기술획득, 태 - 차세대

비행선 장기체공하는 초대 이용을 통한 추진 양/연료전지, 통신, 관 - 참여기관

개발   형 비행선을 개발  시스템 개발, 기  제기기의 기술확립(국  주관:한국항

하여 방송·통신중 체개발 등        내의 2007년경 약 3조7 공우주연구소

계, 원격탐사 등 중                 천억원, 세계 시장수요 참여: 서울대,

계기를 탑재하여                    는 약 989억불로 예상,       KAIST

정보통신에 활용                    수입대체 약 3.5조원 등)

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고분자 정보통신, 반도체   고내열 PI        반도체, LCD 등 첨단  - NT분야

전구체 등 등 첨단산업에서 (Polyimide) 필름 산업분야에서 요구되  - 중기거점

를 이  요구되는 고분자 전 개발, 고내산화성 는 핵심 고성능 신소  - 참여기관

용한   구체를 이용하여 디 매트릭스 전구체  재를 국내에서 개발   주관: 화학연

고기능 스플레이용 박막 기 및 복합재료개발, (2005년경 수입액 4.2       구소

성 신  능 소재 등 고기능  기능성고분자 전  억불의 70% 이상 수   참여: 일진소

물질   성 신물질 개발     구체를 이용한    입대체 등)           재(주), 제일

개발                      전자파 차폐필름                       모직, (주)솔

개발 등                               나노켐,

신안상사 등

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선박의 디지털 GIS         자율운항제어시   디지털선박의 통합운영 - 융합화

지능형 (Geographic        스템, 선박자동식 시스템 개발을 통해 연 - 중기거점

자율운 Information        별시스템, 통합제 간 200억원 이상의 수  - 참여기관

항제어 System) 정보를 기  어시스템, 차세대 입대체 효과 및 제어기 주관: 해양

시스템 반으로 체적의 항로 플랫폼 제어용    술, 운항기술 등 첨단  연구소

개발   분석, 산박자동식별 위성통신망 등을  기술 확보             기업: 대양

등을 통해 사람이   개발                                   전기, 에이

없이도 자동으로 운                                        치케이엠

항할 수 있는 시스

템 개발

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자동차 자동차의 전장품에  Packaging 설계   부품일체화에 의한    - 융합화

용 IP  들어가는 100여개의 시스템개발, 내구 조립공수 삭감, 부품  - 중기거점

Full   독립된 부품을 통합 성 시험평가개발, 경량화(20%), 원가    - 참여기관

Cock-  설계방식의 의해 설 친환경성 전장품  15%(1500억원) 절감  주관:덕양산업,

pit    계하여 제작하는 기 개발(Closed      등                  참여:한라공

Module 술개발             Pour Molding                          조, (주)성칠

기술개                    공법개발 등)                          사, LG화학

발                                                              홍익대,

아주대 등

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