차세대 핵심 부품.소재 기술개발기업 45개 선정

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- 민관합동 매칭펀드로 1,353억원의 R&D자금 투입 -

산업자원부 자본재산업총괄과 500-2444

◇ 산업자원부는 금년도 제1차로 45개 기업(40개 과제)을 부품.소재 기술개

발 사업자로 선정하고, 금년도 272억원을 포함하여 향후 3년간 총 598억

원의 기술개발자금 지원계획을 확정하였음.

ㅇ 이들 기업은 지난 3월 공고한 204개 개발대상 핵심 부품.소재에 대해

지원을 신청한 기업으로서, 엄격한 기술성과 사업성 평가를 통과하여

최종 선정되었음.

※ 기술성 평가 : 산.학.연 전문가 200여명으로 구성된 평가사업단(단장 :

임관 삼성종합기술원 회장)을 통하여 기술의 혁신성과

파급효과를 검증

※ 사업성 평가 : 투자기관협의회 소속 51개 투자기관들의 기술개발 기

업에 대한 투자로서 사업성과 기업 투명성을 시장에서

검증

◇ 금번 선정된 45개 기업은 향후 3년간 정부기술개발자금 598억원, 민간투

자 390억원, 자기자금 365억원 등 총 1,353억원을 부품·소재 기술개발

사업에 투자하여 Global Sourcing에 참여할 수 있는 경쟁력 있는 부품.

소재를 개발할 계획임.

◇ 업종별로는 선정과제의 40%인 16개 과제가 전자부품으로 가장 많았으나,

전년도의 69%(31개 과제)에 비하여는 대폭 감소한 수준이며 이는 금속.

화학.섬유 등 소재산업이 새로운 유망 투자처로 주목을 받기 시작한 것

으로 해석됨.

※ 업종분포('01, 개) : 전자부품(16), 화학(6), 금속(4), 섬유(3), 기계

(3)

※ 업종분포('00, 개) : 전자부품(29), 기계(5), 금속(2), 섬유(2), 자동

차(2)

◇ 금년도 부품.소재 기술개발 투자유치 실적을 보면 최근의 침체된 투자분

위기에서도 45%의 비교적 높은 투자성사율을 유지하였음.

ㅇ 다만, 평균 투자배율은 '00년의 9배 수준에서 6배 수준으로 하락하여

기업의 시장가치는 투자시장의 침체를 반영하였음.

◇ 아울러 7월 공고한 제2차 부품·소재 기술개발사업에 총 192건의 신청을

접수하였으며, 이들 신청자에 대하여 제1차 사업과 동일한 방식으로 기

술성 및 사업성 평가를 통하여 연내로 추가 선정.지원할 계획임.

ㅇ 한편 산업자원부는 2010년까지 민간 투자기관과 공동으로 매년 50개

이상의 핵심 부품.소재를 발굴하여 총 2조원의 기술개발자금을 투입할

예정임.

◇ 산업자원부는 9. 6(목) 11시 여의도 63빌딩(코스모스홀)에서 장재식 장

관 등 금융계.산업계.연구계 주요인사 130여명이 참석한 가운데 제1차

부품.소재 기술개발 사업자로 선정된 45개 기업에 대한 투자.기술지원

협약식을 개최하였음.

◇ 동 협약식에서 장재식 산자부장관은 정부는 "부품.소재전문기업등의육성

에관한특별조치법" 제정과 "2001년까지 부품.소재의 세계적 공급기지화"

를 위한 10개년 종합대책인 "MCT-2010"의 수립으로 제도적 기반이 마련

된 만큼

ㅇ 정부는 부품.소재산업을 IT, BT 등 신산업과 더불어 21세기 성장주력

산업으로 육성할 계획임을 밝히며

ㅇ 내년도부터는 16개 공공연구기관의 협의체인 부품.소재 통합연구단 소

속 연구원의 기업현장 파견을 통한 "맞춤형 종합기술지원" 사업을 본

격 추진할 것이라고 밝혔음.

ㅇ 아울러 금번 선정된 기업인에게 기술개발과제의 성공적 수행에만 그칠

것이 아니라, 해당분야의 세계일류의 기술경쟁력을 보유할 때까지 '한

우물을 파는' 전문가 의식과 각고의 노력을 당부하였음.

<참고1> 2001년도 제1차 부품 소재 기술개발기업투자 기술지원 협약식 개최

계획

1. 개최목적

ㅇ 부품 소재 기업, 공공연구기관, 투자기관간 기술개발 공조체제 확산

ㅇ 부품 소재 분야 기술력 제고를 위한 국민적 공감대 형성

2. 개최개요

ㅇ 일시 : 2001.9.6(목) 11:00∼13:00

ㅇ 장소 : 63빌딩 코스모스홀(별관 3층)

ㅇ 주최 : 산업자원부

- 주관 : 산업기술평가원, 투자기관협의회, 통합연구단

3. 참석자(총 130여명)

ㅇ 우리부(4) : 장관님, 자본재산업국장, 생활산업국장, 산업기술국장

ㅇ 기업체(45) : 기술개발선정기업의 대표이사(또는 기술개발책임자)

ㅇ 투자기관(51) : 투자기관협의회 회원사 대표

ㅇ 통합연구단(16) : 통합연구단장 외 15개 연구원장

ㅇ 평가사업단(9) : 임관 단장, 운영위원(7), 책임평가위원 대표(1)

ㅇ 산업기술평가원(2) : 원장, 확산본부장

ㅇ 언론기관 : 우리부 출입기자단 등

4. 행사 진행순서

ㅇ 11:00-11:05<5분간> 국민의례

ㅇ 11:05-11:10 <5분간>부품.소재 기술개발기업 선정  경과보고

*  산업기술평가원(주문영 원장)

ㅇ 11:10-11:30<20분간> 부품 소재 기술개발사업자 지정증수여<45개사 대표>

ㅇ 11:30-11:35<5분간> 평가사업단장 및 단원 위촉장 수여<단장, 운영위

원 대표, 책임평가위원 대표>

ㅇ 11:35-11:40<5분간> 인사말씀

* 투자기관협의회장(김동필 국민창투사장)

ㅇ 11:40-11:45<5분간> 격려사

ㅇ 11:45-11:50<5분간> 감사의 말씀

* 퓨얼셀파워(신미남 사장)

ㅇ 11:50-12:00<10분간> 기술개발 모범사례 발표(2개사)

* 아담스(차혁진 사장), 은성(이영규 사장)

ㅇ12:00-13:00<60분간> 축배 제의 및 오찬

* 제1대 평가사업단장(임관 삼성종합기술원 회장)

ㅇ 13:00 폐회

<참고2> 40개 부품.소재 기술개발과제 투자계획

<> 선정과제 현황

(단위 : 개, %)

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기계  자동차  전자  전기   금속   화학  섬유    계

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투자연계 개발    3     1     16      2      4      6     3      35

(8.6) (2.9) (45.7)  (5.7) (11.4) (17.1) (8.6) (100.0)

-------------------------------------------------------------------

생산기업         1     -      -      1      -      -     3       5

공동 개발    (20.0)   (-)    (-) (20.0)    (-)    (-)(60.0) (100.0)

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계               4     1     16      3      4      6     6      40

(10.0) (2.5) (40.0)  (7.5) (10.0) (15.0)(15.0) (100.0)

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<> 기술개발 투자계획

(단위 : 백만원)

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총사업비

과제수 ------------------------------------------------

정부출연금        민간     투자기관       계

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기계류부품    4      2,523 (1,207)     1,165      1,550       5,238

자동차부품    1        333   (148)       333        200         866

전기          3      4,585 (2,243)     2,277      1,950       8,812

전자부품     16     24,318(11,904)    14,883     19,543      58,743

금속소재      4      8,910 (4,311)     3,935      6,150      18,996

화학          6      8,590 (3,708)     4,442      5,858      18,889

섬유소재      6     10,542 (3,635)     9,431      3,800      23,773

-------------------------------------------------------------------

계           40     59,801(27,157)    36,466     39,050     135,317

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주) ( )안은 1차년도 출연금

<참고3> 부품.소재 기술개발 과제 현황

<> 투자연계 개발과제(35개)

(단위 : 백만원)

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업체명               과제명           정부    민간 투자기관  계

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하인메카        고강성 마이크로 드릴      372    271    700   1,343

트로닉스(주)    및 가공기술

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동아기계기술    CNC ROTARY TABLE의        797    326    500   1,623

(주)            고유 모델 및 양산제작

기술

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성산암데코(주)  cnc rotary table          389    195    350     934

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썬텍(주)        자동차 조광 미러 용 다    333    333    200     866

중 변색 센서 기술 개발

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아주콘트롤시스  고지능-자기진단용       1,275    542    750   2,567

템(주)          Stand-alone형 중책무

재폐로 차단기 개발

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인터테크(주)    차세대 AL전해콘덴서용   1,560    838  1,200   3,598

터널형 전극소재 개발

및 초고압 유전체피막

형성기술 개발

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에이엘테크(주)  레지덴샬 게이트웨이용   1,252    668    800   2,720

ASIC 개발

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에이터치(주)    ESID 기술을 응용한 정     534    534  2,500   3,568

전용량 방식의 LCD일체

형 터치패널

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엠투엔(주)      MEMS 기술을 이용한      2,315    949  1,370   4,634

다채널 광스위칭 모듈

개발

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싸이트론(주)    IMT-2000 LPA용 Adaptive   338    160    300     798

Feedforward Module 개발

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피티플러스(주)  고품위 평판디스플레이   1,959  1,339    803   4,101

용저온 다결정 TFT 생산

기술 개발

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아이티엠(주)    플라즈마 디스플레이 패  1,515    587  1,420   3,522

널 (PDP)용 다기능 필터

개발

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화이버넷(주)    DWDM 광통신용 50GHz     1,912  1,963  1,199   5,074

박막형 광필터 및 광분

배기 개발

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큐에스아이(주)  1.3um VCSEL을 이용한    2,555  1,657  1,700   5,912

10Gbit ethernet

transceiver

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인티그런트테크  디지털 위성 방송 수신     942    942    800   2,684

놀로지즈(주)    용 CMOS 원칩 튜너 개발

-------------------------------------------------------------------

나노에피        에피웨이터 생산기술     1,393  1,148    900   3,441

-------------------------------------------------------------------

에스와이        대용량 SUPER            2,351  1,011  2,600   5,962

하이테크        CAPACITOR 개발

-------------------------------------------------------------------

티원테크(주)    감열인쇄헤드(Thermal      603    603    801   2,008

Print Head) 및 메카니

즘모듈개발

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비아텍(주)      고신뢰성 Build-up 인쇄  2,889  1,644  1,250   5,783

회로기판 개발

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비토넷(주)      광저장 장치Pick-up용    1,127    551    700   2,378

Photo-detector Module

개발

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아이엠텍(주)    Triple band용 단말기    2,013    865  1,200   4,078

RF통합 복합부품모듈 개

발

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석경 에이.티    Display Color Filter용    620    261  1,200   2,081

(주)            기능성 세라믹분말 및

Sol 제조기술개발

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유니테크(주)    전주기법에 의한 스크    1,982    842  1,200   4,023

린 롤러 및 전자파 차폐

용 정밀 메쉬

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화이버텍(주)    금속섬유 직조 MAT 개발  2,922  1,079  1,850   5,851

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영일특수금속    Copper Clad Aluminium   1,125    375  1,800   3,300

(주)            Wire 제조기술개발

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디와이테크(주)  고정밀 알루미늄 압출기  2,882  1,639  1,300   5,821

술을 이용한 자동차 구

조용 부품

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한국유나이티드  스타틴계 고지혈증 치료  2,025  1,472  1,500   4,997

제약(주)        제 합성 공정 개발

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삼성화학페인트  광섬유용 광경화형 불소  1,108    525    900   2,534

(주)            코팅 개발

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디피아이        화학적 방법에 의한      1,181    573    613   2,367

솔루션스(주)    고해상도 칼라토너 개발

발

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코스타월드(주)  광의약품원제중간체 개     975    530    600   2,105

발

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콧데(주)        비듬치료제의 개발         259    207    300     765

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퓨얼셀파워(주)  막전극 계면 형상을 제   3,042  1,136  1,945   6,123

어한 상용화 스택모듈

부품개발

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크린에어테크    PTFE MEMBRANE 복합섬    3,153  1,275  2,200   6,628

놀로지(주)      유 FILTER 제조기술

개발

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그린텍이십일    초임계 유체를 이용한    1,087    626    800   2,513

(주)            섬유가공 소재

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에이치앤씨엔    매연 및 VOC 동시제거    1,313    696    800   2,809

(주)            용 섬유소재 개발

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합계                                   52,098 28,362 39,050 119,510

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<> 생산기업간 공동개발과제(5개)

(단위 : 백만원)

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과제명                   정부      민간       계

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(주)소일산썬텍/(주)소닉테크

. 세척기용 초음파발생장치(초정밀       965        372     1,337

세정용 Megasonic 유니트)

(주)비츠로테크/보성파워텍(주)

. 고신뢰성.고차단용량의 전력         1,750        897     2,647

스위칭부품 개발

SK케미칼/대호직물

. Cellulose계 재생섬유가공소재       2,110      3,690     5,800

(주)효성/(주)화승

. 고강도 PVA 섬유소재                2,177      2,591     4,768

알티즌(주)/(주)LG화학

. 초고속생산을 위한 극선명             701        554     1,255

초미세 DTF날염시스템의 개발

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합계                                  7,703      8,103    15,807

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