비메모리 시제품제작 지원을 위한 서비스일정 확정

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- 반도체설계업체 기술개발투자 활성화 될 듯 -

산업자원부 반도체전기과 2110-5683

ㅇ『반도체혁신협력사업(IC Innovation Partnership Program)』의 02년도 사업계

획이 확정됨

- 동사업은 산업자원부가 비메모리산업의 혁신을 위해 설계업체(디자인하우스)의

시제품 제작을 지원하기 위해 01년부터 지원한 것으로 금년이 제2차년도 사업

에 착수하는 것임

* 01년(1차년도)에의 사업추진 성과 : 정부 20억원지원(11개의 정기셔틀 운영을

통해 20개업체를 대상으로 30개 시제품 제작)

- 동사업의 추진체계는 시제품을 직접 제작하는 삼성전자, 동부전자 등 4개

파운드리업체와 시제품 제작을 간접지원하는 파인스(주), I&C테크놀지(주),

슬림텍(주)등 4개 지정디자인하우스 업체가 시제품제작서비스를 제공하고

있으며 소요비용의 75%내외를 지원함으로써 저렴한 비용으로 적시에 제품을

개발할 수 있음

ㅇ 동계획에 따르면 금년 사업예산은 20억원으로 확정되었으며 전년도 대비 고부

가가치 시제품제작이 가능한 0.18㎛공정이 추가된 반면, 저부가가치 0.5㎛공정

이 제외되고 시제품제작에 대학, 연구소도 신규로 참여 할 수 있게 하였다

- 0.35㎛, 0.25㎛, 0.18㎛ 공정에 대하여 설계업체의 참여신청을 받아 기술성

과 시장성이 되어 우수한 제품을 60여개을 선별지원할 계획임

- 또한 연간 14회의 정기셔틀과 2회의 비정기셔틀을 운영하여 설계업체가 시장

여건에 따라 시제품 제작일정을 다양하게 선택할수 있도록 할 예정임

ㅇ 동사업의 추진으로 설계업체등는 칩제작비용의 25%내외의 비용만 부담하고도

시제품제작이 가능해져 경기 상승기를 대비한 연구개발 투자가 활성화될 것으

로 전망됨

* 문의처 : 한국반도체연구조합(홈폐이지: www.cosar.or.kr, 전화 :02-578-3002,

담당자 : 김휘원 대리)

<참고> 02년 반도체혁신협력사업 사업계획

1. 사업개요

ㅇ 목적 : 국내 파운드리업체(생산전문업체)를 통한 반도체설계전문업체의 시제

품 제작을 지원함으로써 비메모리반도체산업의 저변확대 및 경쟁력

(수입대체 및 수출촉진)강화

ㅇ 사업기간/예산 : 2001년∼2005년(5년)/360억원(정부 180억원)

ㅇ 총괄관리기관 : 한국반도체연구조합

2. 2002년 사업계획

ㅇ 사업예산 : 40억원(정부 20억원)

ㅇ 협력업체 : 삼성전자, 하이닉스반도체, 아남반도체, 동부전자

ㅇ 관리업체 : 파인스, I&C테크놀러지, 아남반도체, 슬림텍

ㅇ 사업목표

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구  분                   셔틀 수            제작 Chip 수

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정기 Shuttle      0.35㎛ 공정         4                    16

0.25㎛ 공정         6                    24

0.18㎛ 공정         4                    16

소  계             14                    56

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비정기 Shuttle     0.35㎛ 공정            시장수요에 따라

0.25㎛ 공정            탄력적으로 운용

0.18㎛ 공정

소  계              2                     8

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합  계             16                    64

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ㅇ 정기 셔틀 : 연간 14회 실시, 협력업체의 기본공정으로 실시

ㅇ 비정기 셔틀 : 연간 2회 실시, 시장수요에 따라 탄력적으로 운영

3. 협력업체 지원공정

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구 분              공정기술           Chip Size     Wafer   Layer   전압

Size

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삼성전자    0.35㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P4M    3.0V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    1P4M    3.0V

0.25㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P5M    3.0V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    1P5M    3.0V

0.18㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P6M    1.8V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    1P6M    1.8V

하이닉스    0.35㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P4M    3.3V

0.25㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P5M    2.5V

0.18㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P6M    1.8V

동부전자    0.25㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P4M    2.5V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    2P4M    2.5V

0.18㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P5M    1.8V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    1P6M    1.8V

아남반도체  0.25㎛  CMOS   Standard    8,000×8,000    8"    1P5M    2.5V

Mixed  Signal      8,000×8,000    8"    1P5M    2.5V

0.18㎛  CMOS   Standard    6,000×6,000    8"    1P6M    1.8V

Mixed  Signal      6,000×6,000    8"    1P6M    1.8V

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4. 정기셔틀 일정(안)

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구 분      8월   9월  10월  11월  12월   1월   2월  3월   4월   5월    6월

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협력업체   1/2차  3차   4차   5차   6차  7/8차  9차  10차  11차 12/3차  14차

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삼성전자         0.35㎛                  0.25㎛                       0.18㎛

하이닉스   0.35㎛           0.35㎛       0.35㎛     0.25㎛      0.18㎛

동부전자              0.25㎛       0.25㎛                  0.18㎛

아남반도체 0.25㎛                              0.18㎛           0.25㎛

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