산자부, 핵심부품.소재 기술개발 지속 지원으로 산업경쟁력 강화

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- 2002년도 부품.소재 기술상 시상식 및 제2차 부품.소재 기술개발 협약식 개최 -

산업자원부 자본재산업총괄과 2110-5616

<> 산업자원부는 금년도 제2차로 『화상처리용 디지털컬러포토소재 개발』 등 부

품.소재 기술개발과제 24개(28개 기업)를 추가 선정하고, 금년도 123억원을 포

함하여 향후 3년간 총 278억원의 기술개발자금 지원계획을 확정하였음.

o 이들 과제는 지난 5월 공고를 통해 신청접수한 208개 개발대상 핵심 부품.소

재를 대상으로 엄격한 기술성과 사업성 평가를 거쳐 최종 선정된 과제임.

※ 기술성 평가 : 산.학.연 전문가 200여명으로 구성된 평가사업단(단장 : 이

장무 서울공대학장)을 통하여 기술의 독창성.혁신성과 파급

효과를 검증

※ 사업성 평가 : '부품.소재투자기관협의회' 소속 53개 투자기관으로부터 사

업성과 기업의 투명성 여하에 따라 투자유치를 받음.

o 금번 선정된 24개 과제에는 향후 3년간 정부기술개발자금 278억원, 투자기관

187억원, 자기자금 161억원 등 총 626억원을 투자하여 Global Sourcing에 참

여할 수 있는 경쟁력 있는 부품.소재를 개발할 계획임.

<> 이에 앞서, 지난 4.24일 제1차로 선정된 25개 과제(29개 기업)에 대하여도 3년

간 831억원의 자금(정부 383억원, 투자기관 222억원, 자기자금 226억원)이 투

입되므로

o 금번 제2차에 선정된 24개 과제를 포함, 금년도에 발굴한 총 49개 핵심과제의

기술개발과 사업화에 총 1,457억원의 자금이 3년내에 단계적으로 투입될 계획

임.

<> 이와 관련하여, 산업자원부는 11.19(화) 15시 63빌딩 코스모스홀에서 임내규

차관 등 금융계.산업계.연구계 주요인사 140여명이 참석한 가운데 제2차 부품.

소재 기술개발사업자로 선정된 28개 기업에 대한 투자.기술지원협약식을 개최

하였음.

o 동 협약식에서 임내규 산자부차관은 『부품.소재전문기업 등의 육성에 관한

특별조치법』과 『2010년까지 부품.소재의 세계적 공급기지화』를 위한 10개

년 종합대책인 『MCT-2010』 등 제도적 기반을 마련, 본격 시행하고 있으며

o 부품.소재산업을 IT, BT 등 신산업과 더불어 21세기 성장주력산업 및 수출주

도산업으로 육성할 계획임을 거듭 강조하고

o 금년부터 16개 공공연구기관의 협의체인 부품.소재 통합연구단 소속 연구원을

기업현장에 파견하여 기술애로를 해결해 주는 『부품.소재 종합기술지원사업

(4.24, 발대식행사 개최)』을 적극 추진하여 많은 성과를 거두고 있다고 밝혔

음.

<> 이날 협약식과 함께 진행된 부품.소재 기술상 시상식에서는 "기술개발부문"에

서 삼성전자(주)의 기술개발팀이 『512Mb DDR SDRAM 설계 및 공정기술 개발』

유공으로 영예의 대통령 표창을 수상하였으며, 국무총리 표창 4개팀, 산업자원

부장관 표창 5개팀 등 총 10개팀이 선정됨.

o 또한 "공헌부문"에는 국무총리 표창으로 부품소재통합연구단의 이덕근 소장을

선정하고, 산업자원부장관 표창 3명을 포함 총 4명을 시상하였음.

<> 산업자원부는 내년부터는 『부품.소재개발 로드맵(금년말까지 작성)』에서 제

시하는 핵심 부품.소재 개발에 예산을 대폭 투입하는 한편, 부품.소재 생산기

업과 수요기업이 공동으로 개발에 참여하도록 유도해 나갈 계획임.

o 또한 장기적으로 산업자원부는 2010년까지 민간 투자기관과 공동으로 매년 50

여개의 핵심 부품.소재를 발굴하여 총 2조원의 기술개발자금을 투입할 예정임.

<참고1> 2002년도 부품.소재기술상 시상식 및 제2차 부품.소재기술개발사업 협약

식 행사개최

<> 배경

o 부품.소재기술상 시상(대통령표창1, 총리표창5, 장관표창8, 총14명)

o 2차로 선정된 24개 부품.소재 기술개발과제 추진기업에 대한 지정증 수여 및

기술개발 격려

<> 행사개요

o 일시 : 2002.11.19(화) 15:00∼16:00

o 장소 : 63빌딩 코스모스홀(별관 3층)

o 주최 : 산업자원부

- 주관 : 산업기술평가원, 투자기관협의회, 산업기술재단

- 후원 : 장은공익재단, 서울경제신문

<> 참석자(140여명)

o 산자부(4) : 차관님, 자본재산업국장 등

o 기업체(28) : 기술개발 선정기업의 대표이사 또는 개발책임자

o 기술상수상자(60) : 기술상수상자 및 수상기업 대표 등

o 기술개발 지원(20): 평가사업단, 투자기관 등

o 기타 사업관리기관 및 후원사, 유관기관 등(28)

- ITEP, 장은공익재단, 산업기술재단, 서울경제, 출입기자단 등

<참고2> 2002년도 부품.소재기술상 수상자 및 주요 공적

가. 부품.소재 기술상 수상자

<> 총75명 신청자중 1차, 2차 심사를 거쳐 14명 추천

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분   야     기계   섬유.화학  자동차   금속  전기.전자  기술개발공헌    계

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신   청      11        10        4       5       27          18         75

1차심사       4         5        2       2        7           -         20

2차심사       2         2        1       0        5           4         14

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<> 대통령표창(1명)

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소    속      직 위      성  명             개발품목

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기술상(1)   삼성전자(주)  수석연구원   장현순  o 512Mb DDR SDRAM 구현을 위한

설계 및 공정기술

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<> 국무총리표창(5명)

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소    속      직 위      성  명             개발품목

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기술상    (주)성산암데코   대표이사    이정호   o 고회전용 인덱스 테이블장치

(4)

(주)영보화학     상무이사    김효린   o 전자선가교 수직발포 공법의

Thin Foam 제품 및 제조기술

(주)만도           차장      표승용   o 다형EDGE 로타리 밸브를 이

용한 속도 감응형 Power

Steering Valve 제어기술

금호전기(주)       부장      황세연   o 냉음극 형광램프 제조기술

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공헌상(1) 부품소재통합연구단 소장      이덕근   o 부품/소재산업 육성정책 지

원 유공

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<> 장관표창(8명)

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소    속      직 위      성  명             개발품목

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기술상   재건정밀          대표이사    김만수   o 모터속의 전선코일을 권선함

(5)

(주)세코닉스      상무이사    최무길   o 고해상도프로젝션 TV광학엔

진모듈

(주)나노테크닉스  연구소장    안경열   o 멜트블로운 방식의 피치계단

소 섬유를 이용한 환경, 산

업용 고성능 필커소재 개발

LG이노텍(주)     책임연구원   김종운   o VSB/QPSK/QMA/OFDM 방식의

RF회로기술

비전하이테크(주)  상무이사    류수선   o Stamper 방식에 의한 무 인

쇄형 TFT-LCD 노트북 및 모

니터용 도광판 개발

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공헌상   한국산업기술     수석연구원   성부용   o 부품소재기술개발사업 제도

(3)    평가원                                   개선

대우일렉트로닉스  상무이사    유동수   o 부품소재산업 육성정책 지원

(주)                                     유공

한국생산기술     수석연구원   이종호   o 부품소재기술지원 활성화

연구원

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나. 수상자 주요공적

① 기술부문(10사)

o 삼성전자(주)

- 512Mb DDR SDRAM 구현을 위한 설계 및 공정기술

* 대통령표창(전기전자)

o (주)성산암데코

- 고회전용 인덱스 테이블장치

* 국무총리표창(기계)

o (주)영보화학

- 전자선가교 수직발포 공법의 Thin Foam 제품 및 제조기술

* 국무총리표창(화학)

o (주)만도

- 다형EDGE 로타리 밸브를 이용한 속도 감응형 Power Steering Valve 제어

기술

* 국무총리표창(자동차)

o 금호전기(주)

- 냉음극 형광램프 제조기술

* 국무총리표창(전기전자)

o 재건정밀

- 모터속의 전선코일을 권선함.

* 장관표창(기계)

o (주)세코닉스

- 고해상도프로젝션 TV광학엔진모듈

* 장관표창(전기전자)

o (주)나노테크닉스

- 멜트블로운 방식의 피치계단소 섬유를 이용한 환경, 산업용 고성능 필커

소재 개발

* 장관표창(섬유)

o LG이노텍(주)

- VSB/QPSK/QMA/OFDM 방식의 RF회로기술

* 장관표창(전기전자)

o 비전하이테크(주)

- Stamper 방식에 의한 무 인쇄형 TFT-LCD 노트북 및 모니터용 도광판 개발

* 장관표창(전기전자)

② 공헌부문(4명)

o 부품소재통합연구단 소장 이덕근

- 부품.소재산업 육성정책 지원 유공

* 국무총리표창

o 한국산업기술평가원 수석연구원 성부용

- 부품.소재기술개발사업 제도개선

* 장관표창

o 대우일렉트로닉스(주) 상무이사 유동수

- 부품.소재산업 육성정책 지원 유공

* 장관표창

o 한국생산기술연구원 수석연구원 이종호

- 부품.소재기술지원 활성화

* 장관표창

<참고3> 부품.소재 기술개발사업 추진현황 및 제2차 과제 선정결과

가. 부품.소재 기술개발사업 추진현황

<> 개요

o Global Sourcing 가능하고 세계시장 선점효과가 큰 차세대 핵심 부품.소재

기술을 매년 50개 이상 발굴, 10년간 2조원 투입

<> 추진체계

① 투자연계지원방식(시장친화적 방식)

o 사업성이 강하고 개발여건이 성숙된 과제로서, 기술성평가 이외에 사업성

평가(투자기관으로부터의 투자유치)를 통과한 과제에 대하여 지원(총사업

비의 75%까지 출연)

정부출연 <-- 기술성 평가(ITEP/평가사업단) + 사업성 평가(투자기관협의

회/투자기관)

② 기업공동개발방식

o 기술파급효과가 크나 개발위험이 높은 대형과제에 대하여는 2개 이상 기

업 공동으로 개발하되, 기술성평가만으로 선정

o 현행 부품.소재기술개발사업은 투자연계지원을 원칙으로 하고, 예외적으

로 기업공동개발을 인정

<> 그간 추진실적

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총사업비(3개년간)  ----------------------------------------

정부출연        기업부담        투자유치

----------------------------------------------------------------------------

'00년(45개 과제)      1,846             835             520             491

'01년(75개 과제)      2,243             966             604             673

'02년(49개 과제)      1,457             661             387             409

----------------------------------------------------------------------------

합계(169개 과제)      5,546           2,462           1,511           1,573

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※ 부품.소재 기술개발 예산 추이 : ('00) 350억원 → ('01) 767억원 → ('02)

1,140억

나. 2002년도 제2차 부품.소재 기술개발 선정과제 투자계획

<> 업종별 선정현황

(단위 : 개)

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기계    자동차    전자    전기    금속    화학    섬유     계

----------------------------------------------------------------------------

투자연계        -        1       10       1       3       6       -      21

지원개발

생산기업        -        -        -       1       1       1       -       3

공동개발

----------------------------------------------------------------------------

계           -        1       10       2       4       7       -      24

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<> 기술개발 투자계획

(단위 : 백만원)

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총사업비

과제수  -------------------------------------------------

정부출연금       민간      투자기관         계

----------------------------------------------------------------------------

기계류부품            -            -            -            -            -

자동차부품            1        1,850          880        1,000        3,730

(700)

전자부품             10       10,298        5,967        9,490       25,755

(5,103)

전기부품              2        2,609        1,278          700        4,587

(1,337)

금속소재              4        7,056        3,951        2,500       13,507

(2,756)

화학소재              7        5,975        4,047        5,050       15,072

(2,383)

섬유소재              -            -            -            -            -

----------------------------------------------------------------------------

계                24       27,788       16,123       18,740       62,651

(12,279)

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※ ( )안은 1차년도 출연금

다. 2002년도 제2차 부품.소재기술개발 선정과제 세부현황(24개)

(단위 : 백만원)

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총사업비

과   제   명                주관기관   ----------------------------

정부   기업   투자    계

기관

----------------------------------------------------------------------------

화상처리용 디지털 컬러포토 소재    한미필름테크     616    362    700  1,679

개발                                   (주)

다공성 TiNi 형상기억합금을          (주)바이오    2,461  1,433  1,100  4,994

이용한 생체골 대체 재료 개발          스마트

배기후처리 장치                     썬플렉소닉    1,850    880  1,000  3,730

ACF용 도전성 BALL의 제조          태성엠앤엠(주)  1,061    465  1,000  2,525

기술개발

CDMA/PCS Dual Band 단말기용        (주)쏘닉스     1,086    385    750  2,221

일체형SAW 듀플렉서모듈 개발

의료분석 계측기용 글루코오스      (주)아이센스      638    643  1,500  2,781

센서 개발

DVD Recorder용 Channel IC         (주)에이엠티    1,500  1,087    500  3,087

차세대 Display용 Super Polished   (주)신안에스    1,590    586  1,600  3,776

Glass 기판 개발                       엔피

IMT-2000 단말기의 SAR 감쇄기술     에스지테크       982    378    650  2,010

개발                               놀러지(주)

300mm 웨이퍼 이송용 Transfer     아이램테크(주)   1,089    749  1,100  2,938

Module 로봇 개발

초고속 광통신 모듈용 수/발광     (주)쎄라닉스     1,277  1,300    690  3,267

소자(LD/PD) Submount 개발

가스발전소용 SCR용 망간계         (주)매그린        740    293  1,300  2,333

촉매 성형기술 개발

IMT-2000용 Hi-Fi Stereo           (주)이엠텍        966    367  1,000  2,333

기능의 모듈화 부품 개발

평판 디스플레이용 부품 및 소재    (주)선진화학      608    204  1,000  1,813

디지털방송수신 IEEE1394            피앤피네트       562    268    700  1,530

MPEG Link 칩 개발                   워크(주)

3차원 형상 나노입자 다이아        (주)우송테크    1,880  1,122    800  3,802

몬드 막 고속합성 및 공구 개발

분무열분해법에 의한 리튬 2차      나노닉스(주)      683    381    350  1,415

전지용 양극재료 개발

전력용스위칭 시스템 구성부품         뉴파워       1,648    844      -  2,492

프라즈마(주)

사염화규소로부터 TEOS/에틸        (주)금강고려    1,593  1,770      -  3,362

실리케이트 제조기술 개발              화학

반도체용 정밀강관(EP GRADE)        아스플로(주)   2,336    977      -  3,313

Engineering Polymer를 이용한      동우전기공업      961    434    700  2,095

27kV급 옥내외용 변압기 부싱 개발      (주)

Saw Filters의 초소박형화를         (주)코스텍       379    419    600  1,398

위한 복합소재의 Clad Lid 개발          시스

소형 정보통신 전원용 APB          이스퀘어텍(주)    903    357  1,100  2,360

(Advanced Pouch Battery개발)

박판 금속 외장재를 채용한         한국파워셀(주)    817    817    500  2,135

리튬이온 2차전지

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합  계                                27,788 16,123 18,740 62,651

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