미국 반도체 수출 통제의 한계 고찰 | 국내연구자료

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미국 반도체 수출 통제의 한계 고찰

한국산업기술진흥원

2024.12.12

한국산업기술진흥원은 미국 반도체 수출 통제의 한계를 분석한 보고서를 발표하였다.

- 최근 미-중 간 지정학적 경쟁이 가속화되면서, 미국 정부는 AI를 비롯한 군사？민군 겸용 분야 리더십을 유지하기 위해 핵심유망기술(CET) 통제 조치를 확대하는 등 경제안보 전략을 대폭 변경

- 미국 정부의 글로벌 반도체 시장 통제 조치가 확대되자, 중국 정부와 기업이 통제 우회 등 예상치 못한 방식으로 대응하기 시작

- 한편, 첨단 패키징 기술을 바탕으로 중국 정부와 기업이 첨단 칩을 대상으로 하는 미국의 수출 통제를 우회하고, 비통제 기술을 사용해 성능 향상을 모색할 수 있는 기회가 발생

- 미국 트럼프 2기 행정부 출범 확정 후 글로벌 무역의 불확실성이 증대되는 가운데, 차기 행정부가 과거와 같이 기관(Entity) 기반 수출 통제를 강화하는 동시에, 바이든 정부의 첨단기술 분야 포괄적 통제, 특히 분야 기반 통제를 병행할 것이라는 예상 제기

- 미국의 반도체 수출 통제 이후 첨단 패키징 분야가 미-중 경쟁의 전략적 요충지이자 핵심적인 혁신 동력으로 부상하는 가운데, 패키징 업계 점유율이 하락하고 있는 우리나라의 경쟁력 제고 또한 시급

- 우리나라의 글로벌 패키징 시장 점유율은 ’21년 6%에서 ’23년 4.3%로 감소하였고, 기준 글로벌 10대 패키징 기업 중 국내 업체가 전무한 실정(’21)

- 현재 과기부와 산업부가 첨단 패키징 원천기술 확보 등을 위한 사업 계획을 수립한 가운데, 업계에서도 패키징 역량 제고에 노력을 기울이고 있으므로,
인력 양성, 금융, 인프라 등의 측면에서 정책적 지원이 충분히 제공될 수 있는 세부 방안 확충이 중요

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