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美 상무부, 對中 반도체 수출통제 강화조치 발표

산업통상자원부 무역투자실 무역안보정책과

2022.10.08 4p

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산업통상자원부는 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 10.7(금) 반도체 및 반도체 생산장비에 대한 對중국 수출통제 강화조치를 관보에 게재하였다고 밝혔다.

- 통제 대상① 반도체 : ▲특정사양(연산능력 300TFLOPS, 데이터 입출력속도 600GB/S 이상)의 첨단 컴퓨팅 칩, ▲특정사양(연산능력 100PFLOPS 이상)의 수퍼컴퓨터에 최종사용되는 모든 제품, ▲美 우려거래자(Entity List)에 등재된 중국의 28개 반도체·수퍼컴퓨터

- 통제 대상② 반도체 장비 : ▲로직칩 - FinFET 구조 또는 16/14nm 이하 D램 - 18nm 이하, 낸드 - 128단 이상인 반도체는 미국 수출통제 품목 허가없이 중국수출 불가, ▲고사양 ‘증착장비’도 수출제한, ▲중국 내 다국적 기업에는 사안별 심사

- (반도체: 전반적인 영향은 제한적) ▲첨단 컴퓨팅 칩은 국내 생산이 없어 단기적으로 영향은 없을 것으로 예상, ▲수출통제 대상이 되는 수퍼컴퓨터가 극소수에 붕과하여 영향 제한적, ▲통제품목이 광범위하나, 28개 기업으로 통제대상이 제한

- (반도체 장비: 중국 내 우리 기업에 대한 공급은 큰 지장 없을 전망) SK 우시공장, 삼성 시안공장 등은 ‘사안별 검토대상’으로 분류되어 장비 공급에 큰 지장은 없을 전망이나, 미국 수출통제 당국과의 협의를 통해 불확실성을 최소화할 필요

- (협의경과) ▲중국내 한국 반도체 공장이 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중요성을 감안하여 미측은 별도의 예외적인 허가절차를 도입, ▲한국 공장 업그레이드 방안 협의, ▲산업부와 美 상무부간 한-미 공급망·산업대화(SCCD) 산하 수출통제 워킹그룹을 정례 협의채널로 활용키로 함.

- (후속조치) ▲대중국 수출기업 대상 수출통제 설명회 개최, 수출통제 가이드라인 배포, 전략물자관리원 내 수출통제 데스크 운영 추진,▲ 미 상무부 설명회, 60일 의견수렴절차 등에 참여해 우리 업계의 의견을 추가 개진하고 유권해석 등을 적극 지원, ▲‘한-미 수출통제 워킹그룹’을 개최

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