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미국 상무부, 대중(對中) 반도체 수출통제 개정조치 발표

산업통상자원부 무역투자실 무역안보정책과

2023.10.18 5p

R2310531.pdf

산업통상자원부는 미국 상무부가 ’22년 10월 발표된 수출통제 조치를 개정하여 10.17.(화) 관보에 게재하였다고 밝혔다.

- (주요내용)
① 첨단 인공지능 칩 통제를 강화 위해 ▲통제기준 확대, ▲적용대상을 중국 및 우려국 내 본사를 둔 기업까지 포함, ▲우려국 대상 허가제 확대
② 반도체 장비는 식각·노광·증착·세정 장비 추가 반영, 중국 외 21개 우려국 대상으로 허가제 확대
③ 미국 우려 거래자 목록에 중국 첨단 칩 관련 13개사 추가

- 이번 미국의 수출통제 강화조치가 우리 업계에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망되며, 첨단 인공지능 칩의 경우 국내 생산이 미미하고, 소비자용 칩은 통제 면제가 가능하여 영향은 크지 않으리라고 예상됨.

- 정부는 이번 미국 측 수출통제 강화조치를 더욱 자세히 분석하고, 우리 업계에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속하는 한편, 미국 측과도 세계 반도체 공급망 안정 및 수출통제 관련 협력을 긴밀히 진행해 나갈 계획임.

<붙임>
1. 미국 반도체 수출통제 개정규정 주요 내용 (10.17)
2. VEU 관련 美 상무부 보도자료(10.13) 원문

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