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반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취
과학기술정보통신부 연구개발정책실 기초원천연구정책관 원천기술과V
2023.11.30 2p
과학기술정보통신부는 11.30.(목), LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최하였다고 밝혔다.

- 과기정통부는 ’24년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기
위함임.

- 이번 간담회에서는 산·학·연 전문가가 함께 참여하여 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발(R&D) 지원정책 및 육성방안 등을 논의함.

- 과학기술정보통신부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것이라고 밝힘.