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한국지역난방공사·삼성전자, 반도체 산업 폐열을 지역난방 열로 바꾼다!
산업통상자원부 에너지정책실 전력정책관 신산업분산에너지과
2024.03.12 3p
한국지역난방공사와 삼성전자(반도체 부문)는 3.12.(화) 산업통상자원부 임석하에 「반도체 ·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약」을 체결했다.

- 기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임없이 버려져 왔는데, 이를 한난이 지역난방 및 산업공정을 위한 열을 만드는데 활용한다는 것임.

- 반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있음

<참고>
1. 한난·삼성전자 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 MOU 내용
2. 기업들의 열거래 또는 미활용열 활용 사례