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국산 인공지능(AI)·디지털 소프트웨어(S/W)로 소재개발 앞당긴다
산업통상자원부 산업정책실 산업공급망정책관 소재부품장비개발과
2024.05.30 3p
산업통상자원부는 5.30.(목) 가상공학 시뮬레이션 S/W 개발기관인 한국기계연구원과 국내 대표적 수요기업인 LG전자가 S/W활용·확산 및 공동 연구개발 등의 내용을 담은 양해각서(MOU)를 체결하였다고 밝혔다.

- 이번 양해각서(MOU)를 통해 기계연은 LG전자와 같은 대규모 수요기업과의 협력으로 S/W를 고도화하고 LG전자는 이를 적극적으로 활용하기로 합의하였음.

- 아울러, LG전자와 협력 관계에 있는 1,700여 개 소부장 기업이 연간 800억 원 이상의 비용을 절감할 수 있는 기반을 마련하였음.

- 향후 다른 수요 기업으로 확산 시 비용 절감 규모는 더욱 커질 것으로 기대됨.

<참고>
1. 가상공학플랫폼 (시뮬레이션 사업) 개요
2. 가상공학플랫폼 사업 개요