과학기술정보통신부는 『내 칩(My Chip)서비스』에 참여하였던 학생들이 본인의 경험과 성과를 공유하는 ‘My Chip 교류회’를 6.26.(수) 제주도에서 개최되는 대한전자공학회 하계종합학술대회와 연계하여 시행하였다고 밝혔다.
- 이날 교류회에서는 2023년 ‘내 칩(My Chip) 서비스’에 참여하여 결과보고서를 제출한 학생들에게 대한전자공학회장 명의로 수료증을 전달하였으며, 반도체설계 및 검증과 관련하여 지도교수 및 외부전문가의 강연과 참여 학생의 경험을 공유하는 발표회도 진행됨.
- 『내 칩(My Chip) 제작 서비스』가 본격적으로 시작된 올해(2024년)의 경우 대학교의 학사일정에 맞추어 봄/여름/가을/겨울학기에 학생들이 설계에 참여하는 일정으로 총 4차례의 접수를 받을 예정이며 한국전자통신연구원, 서울대학교, 대구경북과학기술원의 반도체 팹에서 참여 학생들의 칩을 제작하여 전달할 예정임.
- 올해 실시하는 내 칩(My Chip) 서비스를 신청하고자 희망하는 반도체 설계 분야 지도교수 및 학생은 국가나노인프라협의체에 문의(담당 : 김종석 대리, jongseok.kim@kion.or.kr)하면 됨.