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반도체 기술 협력을 위한 한-유럽연합 반도체 공동연구 본격 착수
과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회 및 Chips Joint Undertaking과 공동연구를 시작한다고 7.17.(수) 밝혔다.
- ’24년 시작하는 한-유럽연합 반도체 공동연구는 “이종집적화”와 “뉴로모픽” 분야를 주제로 ’24년 7월부터 3년간 수행하며, 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원), 유럽연합 측도 이와 비슷한 규모인 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모를 지원함.
- 과학기술정보통신부는 ’24년 공동 선정한 4개의 한-유럽연합 연합체 과제에서 △차세대 인공지능 반도체, △자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다고 밝힘.
<참고> 한-EU 반도체“Joint Research 컨소시엄”현황
- ’24년 시작하는 한-유럽연합 반도체 공동연구는 “이종집적화”와 “뉴로모픽” 분야를 주제로 ’24년 7월부터 3년간 수행하며, 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원), 유럽연합 측도 이와 비슷한 규모인 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모를 지원함.
- 과학기술정보통신부는 ’24년 공동 선정한 4개의 한-유럽연합 연합체 과제에서 △차세대 인공지능 반도체, △자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다고 밝힘.
<참고> 한-EU 반도체“Joint Research 컨소시엄”현황
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