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반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동
산업통상자원부 이승렬 산업정책실장은 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 9.11.(수) 업무 협약식을 개최했다.
- 이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 「반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업」의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT, 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결하였음.
- 이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 되었음.
<첨부>
1. 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 MOU체결 개요
2. 반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업 개요
3. 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 사업 개요
- 이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 「반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업」의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT, 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결하였음.
- 이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 되었음.
<첨부>
1. 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 MOU체결 개요
2. 반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업 개요
3. 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 사업 개요
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