과학기술정보통신부는 5.20.(화) 오후 4시, 서울 강서구 마곡동 소재의 LG이노텍 마곡 연구개발(R&D) 캠퍼스를 방문하여현장 임직원들을 격려하고, 정보통신기술 수출기업의 현장 애로를 청취하면서 통상환경 변화 대응 방안을 논의하는 자리를 가졌다고 밝혔다.
- 이번 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 국제 통상환경이 악화되는 가운데, 우리나라 정보통신기술 수출의 중요한 역할을 하고 있는 LG이노텍의 수출 현황 및 연구개발 현장을 살펴보고, 민관 협력 기반의 정책 지원방안을 모색하기 위해 마련되었음.
- 과기정통부가 지원 중인 ‘2.xD 첨단 패키지용 폴리머 인터포저 소재 및 공정 핵심기술 개발’ 과제를 수행하고 있는 LG이노텍의 연구성과를 언급하며, “반도체 첨단 패키징 기술은 미래 경쟁력을 좌우할 국가전략기술인 만큼, 정부도 연구개발·인재양성·국제협력에 대한 지원을 지속 확대하겠다고 밝힘.
- 정보통신기술 산업은 대한민국 전략산업의 핵심으로, 지금의 불확실한 국제 통상위기 속에서도 우리 기업들이 기술 역량과 수출 경쟁력을 지속 강화할 수 있도록 기업과 정부가 한팀이 되어 노력해 나가는 것이 그 어느때 보다 중요하다고 밝힘.