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양자 소부장 국산화 앞당긴다
산업통상자원부는 ‘25.9.30일(화), 서울 롯데호텔에서 「제3차 양자기술 산업화 포럼」을 개최했다고 밝혔다.
- 이번 포럼은 양자소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로, 양자컴퓨터 제조사의 소부장수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 R&D, 실증기반 조성, 표준화 전략 등을 논의하기 위해 마련됨.
- 이번 포럼에서 발제자로 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략과 함께, 극저온·RF부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장의 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행계획을 소개하며 국내기업의 글로벌 밸류체인 진입 기회를 제시함.
- 제경희 산업기술융합정책관은 “양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계되어야 성과를 낼 수 있는 분야”라며, “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업 간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충하여 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수있도록 지원해나가겠다.”고 밝힘.
- 이번 포럼은 양자소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로, 양자컴퓨터 제조사의 소부장수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 R&D, 실증기반 조성, 표준화 전략 등을 논의하기 위해 마련됨.
- 이번 포럼에서 발제자로 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략과 함께, 극저온·RF부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장의 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행계획을 소개하며 국내기업의 글로벌 밸류체인 진입 기회를 제시함.
- 제경희 산업기술융합정책관은 “양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계되어야 성과를 낼 수 있는 분야”라며, “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업 간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충하여 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수있도록 지원해나가겠다.”고 밝힘.
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