지식재산처는 11.4.(화) 15시 TAB 공정 기반의 첨단 반도체 제품을 주력으로 하는 반도체 패키징 전문 기업인 스테코(주)를 방문해 반도체 분야 지식재산 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최한다고 밝혔다.
- 간담회는 최신 기술개발 동향과 지식재산 관련 애로사항을 청취하고, 반도체 지식재산 지원 정책을 소개하는 등 지식재산을 통한 반도체 산업경쟁력 강화를 뒷받침하기 위해 마련됐음.
- 동 간담회에서는 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 칩(Chip) 적층기술에 대한 특허 동향을 공유하여 반도체 기업에 실질적인 도움이 될 수 있도록 할 예정임.
- 반도체심사추진단장은 “인공지능(AI), 자율주행 등 빠르게 변화하는 기술 경쟁 시대에 반도체 시장이 새로운 성장의 기회를 맞고 있다”면서, “지식재산처는 우리 반도체 기업들의 핵심기술이 사업화까지 연결되고, 진정한 성장을 이룰 수 있도록 지속적으로 지원해 나가겠다”고 밝혔음.
<붙임> 지식재산처 - 스테코(주) 간담회 계획