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과기정통부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위한산·학·연·관 협력 생태계 구축
과기정통부는 2.11.(수) 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위해 산·학·연·관 협력 생태계를 구축한다고 밝혔다.
- 과기정통부는 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회가 ‘첨단패키징 전문인력양성’을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 장비 구축과 교육과정 운영 전략 등을 논의했다고 밝힘.
- 첨단패키징은 HBM 등 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 공정으로, 국가 차원의 기반시설 고도화와 연계해 인력양성을 추진하는 것임.
- 정부는 ’24년부터 총 495억원을 투입해 TSV, RDL, 인터포저 등 핵심 공정 장비와 기술 구축을 지원 중이며, 이를 교육과 연계해 연간 80명의 실무형 전문인력을 배출할 계획임.
- 과기정통부는 기반시설과 학회의 전문성을 결합해 반도체 후공정 분야의 국제 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔음.
<참고> 한국패키징학회-나노종기원 기술협력 교류회 계획
- 과기정통부는 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회가 ‘첨단패키징 전문인력양성’을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 장비 구축과 교육과정 운영 전략 등을 논의했다고 밝힘.
- 첨단패키징은 HBM 등 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 공정으로, 국가 차원의 기반시설 고도화와 연계해 인력양성을 추진하는 것임.
- 정부는 ’24년부터 총 495억원을 투입해 TSV, RDL, 인터포저 등 핵심 공정 장비와 기술 구축을 지원 중이며, 이를 교육과 연계해 연간 80명의 실무형 전문인력을 배출할 계획임.
- 과기정통부는 기반시설과 학회의 전문성을 결합해 반도체 후공정 분야의 국제 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔음.
<참고> 한국패키징학회-나노종기원 기술협력 교류회 계획
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