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반도체 기술 패러다임 변화 및 시사점
한국수출입은행은 반도체 기술 패러다임 변화 및 시사점을 분석한 보고서를 발표하였다.
- 반도체산업은 지난 50년간 미세화(Scaling)를 통해 성능을 향상시켜왔으나 초미세화가 물리적 한계에 근접하자 More Moore와 More Than Moore가 대안으로 부상
- 주요 반도체 기술 로드맵
· (파운드리) 로직 반도체(시스템반도체) 공정이 2030년에 1나노 이하로 진입할 전망
· (D램) 미세화 노력이 지속되고 있으며 차세대 D램 기술로 3D D램, 4F2 등을 연구중
· (낸드플래시) 낸드플래시는 고집적, 고용량에 대한 요구 등으로 현재 200단에서 2030년 1,000단으로 발전할 전망
- 첨단 패키징 : 이종집적을 중심으로
· 첨단 패키징은 다중·복수의 칩을 하나의 패키지로 제조하면서 반도체 성능향상, 제조비용 절감 등을 실현
- 결론 및 시사점
· 반도체산업의 패러다임 변화로 반도체 구조, 공정, 장비와 소재 등의 혁신을 위해 종합 생태계 구축 및 지속적인 기술개발이 요구됨.
· 첨단 패키징의 중요성이 커졌으나 우리나라의 반도체 후공정 기술수준은 선도국과 격차가 커서 정부의 정책적 지원 확대가 필요
· 메모리반도체는 기술 변화 뿐만 아니라 범용 제품에서 고객 맞춤형 반도체(HBM 등)로 발전하고 있어 고객사와 긴밀한 협업체계 구축 등이 필요
- 반도체산업은 지난 50년간 미세화(Scaling)를 통해 성능을 향상시켜왔으나 초미세화가 물리적 한계에 근접하자 More Moore와 More Than Moore가 대안으로 부상
- 주요 반도체 기술 로드맵
· (파운드리) 로직 반도체(시스템반도체) 공정이 2030년에 1나노 이하로 진입할 전망
· (D램) 미세화 노력이 지속되고 있으며 차세대 D램 기술로 3D D램, 4F2 등을 연구중
· (낸드플래시) 낸드플래시는 고집적, 고용량에 대한 요구 등으로 현재 200단에서 2030년 1,000단으로 발전할 전망
- 첨단 패키징 : 이종집적을 중심으로
· 첨단 패키징은 다중·복수의 칩을 하나의 패키지로 제조하면서 반도체 성능향상, 제조비용 절감 등을 실현
- 결론 및 시사점
· 반도체산업의 패러다임 변화로 반도체 구조, 공정, 장비와 소재 등의 혁신을 위해 종합 생태계 구축 및 지속적인 기술개발이 요구됨.
· 첨단 패키징의 중요성이 커졌으나 우리나라의 반도체 후공정 기술수준은 선도국과 격차가 커서 정부의 정책적 지원 확대가 필요
· 메모리반도체는 기술 변화 뿐만 아니라 범용 제품에서 고객 맞춤형 반도체(HBM 등)로 발전하고 있어 고객사와 긴밀한 협업체계 구축 등이 필요
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