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지식재산처, 반도체 기업 지식재산 경쟁력 강화를 위해 현장 소통 나서
지식재산처는 ’26.5.28.(목) 반도체 기업의 지식재산 경쟁력 강화를 위해 (주)와이씨 현장을 방문해 간담회를 개최한다고 밝혔다.
- (주)와이씨의 메모리 회로판 및 고대역폭 메모리(HBM) 검사장비 개발 등 최신 기술개발 동향과 산업현장에서의 지식재산 관련 애로 및 건의사항을 청취하였음.
- 간담회에서 HBM에 사용되는 칩 적층 및 기반시설 기술 특허 동향, 지식재산처의 지원 시책과 반도체 심사 전략을 공유하여 반도체 기업에 실질적인 도움이 될 수 있도록 논의하였음.
- 지식재산처는 국내 반도체 기업이 국제 무대에서 기술 우위를 확보할 수 있도록 신속·정확한 특허심사와 맞춤형 지식재산 정책을 펼쳐나갈 계획임.
<붙임> 지식재산처-(주)와이씨 간담회 계획
- (주)와이씨의 메모리 회로판 및 고대역폭 메모리(HBM) 검사장비 개발 등 최신 기술개발 동향과 산업현장에서의 지식재산 관련 애로 및 건의사항을 청취하였음.
- 간담회에서 HBM에 사용되는 칩 적층 및 기반시설 기술 특허 동향, 지식재산처의 지원 시책과 반도체 심사 전략을 공유하여 반도체 기업에 실질적인 도움이 될 수 있도록 논의하였음.
- 지식재산처는 국내 반도체 기업이 국제 무대에서 기술 우위를 확보할 수 있도록 신속·정확한 특허심사와 맞춤형 지식재산 정책을 펼쳐나갈 계획임.
<붙임> 지식재산처-(주)와이씨 간담회 계획
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