지식재산처는 ’26.7.5.(일) 반도체 제조장비·부품 해설집 전(前)공정 편을 발간해 디지털로 배포한다.
- 해설집은 반도체 분야 특허심사의 전문성을 높이고 산업계의 특허 경쟁력 강화를 지원하기 위해 제작되었음.
- 반도체 전공정의 핵심 8대 공정을 중심으로 주요 제조장비와 부품에 대한 사진, 기능, 특허분류, 심사 시 유의사항, 주요 국내외 관련 기업 정보 등을 체계적으로 정리하였음.
- 해설집 집필에는 실무경험이 풍부한 반도체 전문 심사관들이 참여하였으며, 현장 기술 전문성과 특허심사 과정의 노하우를 종합하여 구성되었음.
- 지식재산처는 해설집을 누리집에서 제공하며, 향후 반도체 제조장비·부품 해설집 후(後)공정 편도 추가 발간할 계획임.
<붙임> 반도체 제조장비·부품 해설집 전(前)공정 편 표지