지식재산처는 ’26.5.13.(수) 반도체 제조장비·부품 분야 기업의 지식재산(IP) 경쟁력 강화를 위해 ‘반도체 제조장비·부품 지식재산(IP) 협의체’를 출범한다고 밝혔다.
- 협의체 출범은 최근 반도체 제조장비·부품 분야의 특허분쟁과 기술유출 문제가 지속적으로 제기되는 상황에서 국내 관련 기업이 IP를 통해 국제 경쟁력을 확보하고 성장할 수 있는 환경을 조성하기 위해 추진함.
- 5.13.(수) 간담회에는 반도체 제조장비·부품 기업 15개사와 한국기계연구원 등 총 17개 기업·기관이 참석하며, 지재처의 반도체 분야 지원 정책 소개, 특허분쟁 및 기술유출 현황 공유와 함께 기업들의 IP 관련 의견 청취가 이루어질 예정임.
- 향후 협의체를 통해 특허동향 분석 결과 공유, 현장 방문을 통한 신기술 교육 지원 등 상호 협력 방안을 논의할 계획임.
- 지재처는 앞으로도 반도체 장비·부품 기업과 긴밀히 소통하며 현장에서 필요한 IP 정책을 도출하고, 기업의 기술 보호 및 분쟁 대응 역량 강화를 지속해 나갈 계획임.
<붙임>
1. 반도체 제조장비·부품 IP 협의체 출범 및 간담회 계획
2. 반도체 제조장비·부품 IP 협의체 참여 기업·기관